美强拉“芯片四方联盟”在韩遇冷，这透露出了哪些信息？

这件事透露出韩国对于“芯片四方联盟”始终保持着谨慎的态度。它既害怕美国所施加的压力，也担心顺应美国的要求会彻底得罪中国。归根结底韩国只是一个小国家，在大国博弈当中，稍有不慎它就会灰飞烟灭。因此它费尽心思想要在其中寻找一个平衡点，在顺应美国要求的同时也提出自己的条件。

但这种折中的方式不见得能够实现，因为美国的根本目的就是要通过所谓的四方联盟彻底孤立中国的半导体产业。美国对自己的能力自视过高，低估了中国在科技领域的实力。如果韩国也像美国一样看不清形势，那这个国家注定会成为美国的炮灰。

一、韩国畏惧美国的压迫

韩国是一个依附于美国而存在的国家，甚至缺乏完整的主权。过去只要美国有所要求，韩国都会无条件满足。半导体产业是韩国的支柱型产业，而最具有代表性的寡头企业三星集团，背后又受到美国资本的控制。如果美国出手打压韩国半导体，后者会陷入极大的困境。

二、韩国同样不敢得罪中国

随着中国经济的日益繁荣，韩国对中国的依赖性也与日俱增。事实上韩国的半导体超过半数的出口量都被中国市场所消化，与此同时它还需要从中国进口大量的原材料。可想而知一旦失去中国这个合作伙伴，韩国经济会立刻陷入崩溃。

三、努力求生存的半岛小国

像韩国这样的小国家最悲哀之处在于，它一面幻想成为有影响力的国家，一面却只能在现实面前低头。要想维持国家的稳定，它就必须摆正自己的立场，不要挑衅任何大国的底线。

你知道韩国对于加入“芯片四方联盟”提出了怎样的条件吗？

多年前，我也不知道这到底是什么？是收音机？是乘车的ic卡？直到我和诸位大咖一起学习，逐步吃透，才知道这是制造业的明珠，精密制造的顶峰，集成电路。

集成电路（以下简称“IC”）产业是半导体产业的核心，市场份额高于80%，IC产业链核心环节主要分为上游IC设计、中游IC制造及下游IC封装测试。IC生产流程以IC设计为主导，由IC设计公司设计出集成电路，然后委托IC制造厂生产晶圆，再委托IC封装厂进行封装和测试，最后销售给电子整机产品生产企业。

我国IC产业起步较晚，通过二十年的快速发展，我国IC产业从无到有，从弱到强，初步形成了覆盖设计、制造、封测全产业链自主可控的产业生态，并在全球IC市场中占据了重要地位。根据中国半导体行业协会统计，2021年我国IC产业市场规模为10458.3亿元，相比2020年8848亿元，同比增速为18.2%。其中IC设计产业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；IC制造产业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试产业销售额2763亿元，同比增长10.1%。

这是我最近查阅的一些资料，因为今天某位领导找我，了解一些情况，做一些科普。与这个方向同行了近5年了，见到过一些企业的辉煌，也见到过大吃小的惨烈，这是高投入，高风险，高回报的方向，前5至10年基本上看不到收益，但是一旦成型，得到认可，将是百分之一百的利润回报，有幸见到这一刻，也为能够耐得住寂寞，吃得起苦，始终如一的企业家感到骄傲，这不是一般人能够承受的心理压力。这正是这样，在这个动荡的年代，在这个大国博弈的历史时刻，让一些企业脱颖而出，这不是偶然，这是默默努力的必然。

今天是8月12日，根据最新报道显示，美国正式签署了《芯片与科学法案》，虽然说这个法案目前看起来没有太大危害，但是实际上这种法案的成立就已经表明了芯片在未来产业的重要程度，而且要表明了美方想要获得芯片利益的最大化的情况，可以说芯片行业目前真的是在冰与火的两重天境界中徘徊，一方面是芯片的各种紧缺，各地的市场急的火热，另外一方面则是各地对于芯片工厂建造的遇冷以及各种限制，那么芯片行业之所以这样有什么背后的原因呢？

第一、芯片行业之所以会出现这样的情况，最主要的是目前的高端芯片工厂太稀少的缘故

首先，我们要知道，世界上芯片工厂其实非常多，我国有非常多的芯片工厂，并且在前一段时间也发明了最新的中低端芯片使用的光刻机，但是实际上能够做到高端芯片的工厂非常少，一般来说有两种工厂可以在这方面做到高端，第一是芯片设计厂，在这个方面其实有非常多的公司可以做得到，设计一个高端芯片目前来说难度没有那么大。第二则是最关键的芯片生产厂，比如说台积电、三星、AMD等等，正是因为有这些高端工厂实现的芯片生产，这样才保证了芯片的产出。而全球芯片紧缺，这也和工厂的缺乏不无关系。

第二、芯片行业出现这样的情况，背后的利益博弈以及资源博弈也是一个原因

芯片作为目前全世界的最重要的资源之一，一直以来都是各方博弈的焦点。同时，芯片后面的半导体用到的惰性气体以及稀有金属，更是存在着巨大的利益，各方博弈下，芯片市场自然会存在冰火两重天的情况。

综上所述，希望芯片市场能够早日稳定。

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