IGBT封装过程中有哪些关键点？

由于IGBT的芯片通常都比较大，长会达到10mm-20mm，并且DBC的尺寸通常在20mm-40mm，如此大的焊接面积，给焊接材料中的挥发物挥发造成很大困难。因此IBGT焊接层的空洞成为人们极力解决的问题。而对于IGBT高可靠性的要求，空洞率必然是封装环节的一个重要控制因素。通常小家电、普通电气装备用的IGBT要求空洞率<5%，对于轨道交通、航空航天 等领域，空洞率要求更加苛刻，甚至需要达到0.1%以下。深圳市晨日科技股份有限公司在十多年来在半导体封装材料、LED 封装材料和电子组装材料技术研发的基础上，开发出了MO3和S03（水洗）两款IGBT封装无铅锡膏，可满足IBGT封装低空洞率和高可靠性的要求。

据我了解到的，深圳威宇佳就有研发、制造DBC动态测试设备，并已在国内电动汽车IGBT模块产线批量应用。该公司产品包括有动态测试设备（IGBT动态参数测试设备、PIM&单管IGBT专用动态设备）、静态测试设备（IGBT静态参数测试设备）、功率半导体测试平台(功率半导体测试平台、高压安全试验箱、可调空心电感器)以及动静态全自动测试设备（动静态参数全自动测试设备）等。该公司在软件、硬件平台上持续开发，为满足更多新的功率半导体检测及应用技术要求提供了可能性，对IGBT、DBC动态测试这方面 *** 作很在行。

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