具体的情况需要打过交道用过产品，根据自己的意向评价才能够进行
编辑 | 张硕
富士康的转型之路终于走到“火烧眉毛”的境地。
继十天内在 汽车 领域两次重磅布局后，富士康开始马不停蹄为自己的电动 汽车 平台招揽人才。1月15日，有知情人士确认，郑显聪已加盟富士康母公司鸿海 科技 担任其电动 汽车 平台首席执行官。郑显聪在 汽车 领域有40年的从业经验，曾在蔚来、菲亚特中国、广汽菲亚特、福特等车企任职，2019年8月，其卸任蔚来 汽车 联合创始人兼执行副总裁一职。
就在两天前的1月13日，富士康与吉利宣布以50:50成立合资公司，用于“为全球 汽车 及出行企业提供代工生产及定制顾问服务”。这已经是今年1月以来，富士康第二次与整车公司签署战略合作。此前的1月4日，富士康刚刚出手“挽救”因现金流短缺而处于停摆新造车势力拜腾 汽车 ，拜腾南京工厂是吸引富士康的重要条件。
在同吉利的合资中，许久不出山的郭台铭亲自上阵为造车站台，这背后，是富士康迟缓的转型进度已然让其有错失苹果 汽车 订单的危机。
即便从多年前开始确定转型方向，但苹果造车计划浮出水面后，麦格纳代工的呼声已经高过了富士康，而富士康依然无整车制造资质，也无制造经验，其被动局面只能靠在 汽车 圈广寻盟友来扭转。
富士康在造车上的处境，也是其在各个领域转型困局的缩影。尤其是郭台铭淡出决策层之后，富士康实际采用了集体领导制，于是半导体、电动车、工业互联网……新董事长刘扬伟为富士康勾勒的转型方向，几乎照顾到了每一位经营管理会成员所负责的领域。
但富士康近年来有如工业巨人中最“不性感”的存在，即便环绕着它的是苹果、5G、云计算、工业互联网、半导体、新能源 汽车 等催生出无数市值传奇的热门概念。
外界甚至能够清晰看到，富士康所依赖的核心优势在衰退，远虑与近忧同在。最为明显的迹象包括，苹果为了防止代工链条一家独大，将订单向立讯精密、歌尔股份等公司分散，后两家公司市盈率分别为65倍和56倍，市值远超工业富联、鸿海集团。此外，劳动力成本逐年上涨，富士康基于劳动力密集型工厂管理能力的优势还能走多远，也存在诸多不确定性。
在转型路上，富士康并不缺乏战略纵深，旗下仅上市公司就多达20余家，业务线广布。但在转型的几年中，富士康努力维持“均衡”的同时，分散了资源、分散了责任，也分散了集团转型关键时期所需要的担当。
毫无疑问，富士康这个工业巨人，需要找到投资自身未来的正确方式。
为抢单苹果 汽车 ，富士康四处求盟友
有熟悉富士康的人士表示，苹果是富士康最重要的客户，但在苹果造车计划曝光后，富士康的服务能力不仅落后于苹果需求，也落后于行业趋势，警报已经拉响。目前富士康在中国大陆有超过30个园区，但并无整车项目。此外，富士康自身既不具备整车生产资质，也不具备整车生产经验。
图/视觉中国
为了改变局面，富士康开始在 汽车 圈四处“求盟友”。无论是与吉利的合资，还是同拜腾的合作，都指向一个目标，即获得整车制造能力。
1月4日，停摆近半年的拜腾宣布与富士康 科技 集团、南京经济技术开发区签署战略合作框架协议，推进拜腾首款车型M-Byte的制造，争取2022年第一季度前实现量产。
拜腾停摆，最缺的是钱。但对于富士康提供了多少资金，这笔钱以何种方式、何种条件注入拜腾，拜腾拒绝向外界透露。
去年12月，AI 财经 社独家获悉，双方的合作将主要围绕拜腾的工厂展开。富士康曾派团队实地考察了拜腾南京工厂，工厂、整车资质、平台是富士康考察团最看重的。
对于拜腾，富士康若能在搭建制造上施以援手，确是其需要的。AI 财经 社了解到，停摆后的拜腾，核心团队仅剩下约300人，其中约200人归属于盛腾团队，专注做研发；此外仅有约100人供职于拜腾，负责生产和运营。
要实现M-Byte的量产，百人的制造团队显然无法做到。AI 财经 社了解到，拜腾南京智能制造基地项目已经完工，首批试生产车辆已于2020年上半年顺利下线。但对于整车制造，从试生产到实现车型量产、产能爬坡之间，还有很长距离。
按照此前规划，拜腾南京工厂规划产能30万辆，一期产能15万辆。依靠富士康的工厂管理能力，确有条件协助拜腾搭建生产，“盘活”拜腾的工厂。
对于这一点，拜腾并不讳言。拜腾对外表示，富士康在高端制造、成本控制、质量把控等方面拥有成熟体系，正是拜腾看重的。拜腾希望在富士康的帮助下实现人员引入、技术及产业链资源的导入，最终推进M-Byte量产。
但天下没有免费的午餐，施以援手的代价，是拜腾将向富士康“分享”其工厂。
事实上，拜腾的南京工厂，是其优势资产之一。在“造车新势力”中，由于长期停摆，拜腾在产品、渠道、品牌等诸多核心能力上已落后于对手，但相比于其他几家，拜腾的工厂规划还算是完备的。
业界此前的 探索 ，显然给予了富士康挺进新造车赛道的经验：蔚来本身不具备整车生产资质，其产品目前由江淮代工；小鹏则由代工逐步向自建工厂试水，首款产品G3主要由郑州海马代工，第二款车型P7已在其自建工厂肇庆投产；理想选择自建工厂但是十分谨慎，其常州工厂一期设计产能仅为10万辆。
相比之下，拜腾已在去年获得新能源 汽车 生产资质，又是南京市重点支持的项目，在土地资源、配套资源，以及产业链引入上获得了很多支持，这些都是意图切入新能源 汽车 产业的富士康所不具备的。
无论是拜腾南京工厂30万辆的设计产能，还是15万辆的一期产能，短期内都很难全部用上。以国内新造车势力龙头蔚来为例，2020全年蔚来三款车累计交付量4.37万辆，拜腾仅有一款M-Byte的情况下，工厂产能爬坡顺利，将有大量闲置产能可以利用。
这就为同富士康的合作提供了空间。事实上，富士康一直在为切入新能源 汽车 产业链积蓄力量，尤其苹果的造车计划发布后。
富士康的造车“攻防”战
汽车 被称作“工业之王”，在燃油车时代，整车平台、工艺水平、成本管理、质量管控、供应链管控能力，都是不同车企集团之间竞争的关键，通过共用平台、零部件协同，可以孵化不同品牌、不同品类的多款产品，这时候企业之间核心竞争力的差异集中体现于生产制造上，因此整车厂需要主导自身的生产。
图/视觉中国
但电动车兴起后，整车制造难度大大降低，上游电池等核心零部件供应都可以开放采购，再加上电动车技术处于快速迭代周期，因此竞争焦点转向技术积累和产品实现，制造本身不再意味着绝对的壁垒，外包成为部分新入局者的选择项。
电动车整车制造的“下沉”，让富士康看到了借道“升级”的机会。2018年富士康参与了小鹏 汽车 B轮融资，后又原价退出，尽管官方说法是为了避免影响小鹏 汽车 重组的时间表和确定性，但也导致富士康错失了分享新造车红利的机会。2020年初，富士康与菲亚特克莱斯勒组建电动车合资公司形成“弱弱联盟”，开始了在电动车领域的补课。
为切入电动车制造，富士康在去年10月发布纯电动底盘平台MIH。按照富士康董事长刘扬伟的说法，富士康将在2025年到2027年间，实现为全球10%的电动 汽车 提供零部件或服务的愿景。
但外界变化的速度，还是超过了富士康的反应速度。就在富士康缓慢出牌时，大客户苹果却先行一步，Apple Car将在2025年左右推出 汽车 的消息曝光。
能否继续拿下苹果的 汽车 订单，反映着富士康传统优势、传统大客户能否延续，也是其切入电动车整车代工的机会。现实是，富士康的竞争压力很大，既无造车资质又无造车经验，几乎没有竞标优势。
显然，富士康在“造车”代工上遇到了更为专业的对手。这正像富士康在多数转型方向上的遭遇一样，试图把水端平的富士康，看似能够搭上每一个概念热点，但在每个领域都依然像是卑微求单的“打工者”。
富士康“失焦”的转型路
对于富士康而言，建立起转型认知、意识到转型方向和机遇所在都不难，难的是在一个规模如此之大、业务线条如此繁杂的集团中构建起执行力。与富士康在 汽车 领域的遭遇相似，富士康需要转型的认知多年前就已建立，但步伐一直极为缓慢。
AI 财经 社发现，2018年2月，时任富士康总裁的郭台铭在公开场合提及富士康转型目标时，表述为“一家全球创新型的人工智能平台，而不仅只是一家制造公司”。然而，在2019年新董事长刘扬伟上任时发布的“3+3”转型战略中，将目标表述变为积极切入电动 汽车 、医疗 健康 、机器人三大新兴产业，抢滩人工智能、5G和半导体三大新兴技术。
刘扬伟提出“3+3”所涉及的六大概念，几乎囊括了近几年多数热门领域，在逻辑上，重视一切的表述，往往意味着重点的失焦。在鸿海集团高层，刘扬伟这样的提法，其实有着更深的高层背景。
郭台铭淡出鸿海决策层后，鸿海精密成立了一个由九人组成的经营委员会，转向集体领导制。从经营管理会名单上，AI 财经 社发现，按照彼时公布的经营委员会名单，集团副总裁吕芳铭对应的业务方向为5G，董事长刘扬伟则对应半导体业务，李杰此前是A股工业富联副董事长，对应工业互联网业务，只有卢松青对应业务为 汽车 相关的车联网。
图/视觉中国
这使得体系庞大、业务板块繁杂的鸿海集团很难集中于一个方向上发力。
以工业互联网领域的转型为例，根据A股上市公司工业富联2020年半年报，云计算业务的确成为工业富联营收的第一大增长点，当期该板块业务在工业富联总营收中的占比由2019年底的40%上升至45%。
但从财报中亦可以看到，工业富联的云计算业务包括提供云计算硬件模组、将硬件与软件结合、打造完整的云生态系统等。AI 财经 社了解到，工业富联的云计算业务依然以硬件代工为主，软件业务规模较小，这使得该公司云计算业务的毛利率仅维持在4.48%。换句话说，虽然顶着工业互联网、云计算的外壳，但富士康在此领域的业务仍以代工为主。
云计算及前文提到的电动车之外，富士康另一个转型方向为半导体，在董事长刘扬伟亲自 *** 刀下，富士康在半导体领域获得了更多资源倾斜。
AI 财经 社了解到，富士康在2020年4月签下青岛先进芯片封装与测试项目，项目总投资10亿元，由富士康 科技 集团和融合控股集团有限公司共同投资。按照计划，项目将在今年投产，2025年达产，建成后预计月产能将达到3万片12英寸晶圆。
除了青岛项目外，从2018年至2020年底，富士康及旗下公司相继与济南、南京、昆山等地合作方签下半导体项目。按照刘扬伟在财报会议上的表述，针对半导体领域，公司主要布局方向为半导体3D封装、面板级封装（PLP）与系统级封装（SiP）。此外，IC设计也是鸿海布局的重点，2020年6月，鸿海宣布成立“鸿海研究院”，包括人工智能、半导体、新世代通讯、资通安全及量子计算等五大研究所。
这些投入带来的长期效果，中短期还难以显现出来。此外，可以确定的是富士康在半导体上的投入目前仍集中在附加值相对较小的产业链下游。
半导体链条大致可分为设计、制造和封装三大环节，利润和技术含量更高的环节是设计和制造，其中制造端诞生出台积电、中芯国际等龙头。但从富士康目前的投入方向来看，半导体封装或许可以给富士康贡献利润，但却更像是传统优势的延续，并不能解决富士康所面临升级转型的核心问题。
相较于一个营收万亿以上工业帝国的整体体量而言，富士康在半导体、电动车、工业互联网上的转型都在进行，但投入与体量不成比例，都见效缓慢。集体领导下，富士康维持转型“均衡”的同时，也分散了资源，更分散了责任，分散了集团转型关键时期所需要的担当。
富士康的远虑与近忧
如今，距离富士康大陆工厂员工“12连跳”的一系列悲剧事件已过去十年，但这十年间，富士康在人们印象中依旧是那个血汗工厂。
图/视觉中国
顶着“血汗工厂”名号十年，富士康过得也很难受。根据财报，富士康母公司旗下核心上市公司鸿海集团2019年全年营收5.33万新台币，约合人民币1.23万亿，万亿营收之下，鸿海精密利润率却仅为2.1%，净利润从2016年的1487亿新台币（约合344亿人民币）跌至2019年的1153亿新台币（约合267亿人民币）。
集团另一核心资产，A股上市公司工业富联全称为“富士康工业互联网股份有限公司”，被集团寄予转型厚望，但这家公司目前的核心业务仍为代工。2020年上半年，公司报告期内营业收入1766.5亿元，同比增长3.60%；归属于母公司股东的净利润50.4亿元，同比下降7.98%。
代工业务上，苹果是富士康最重要的客户，但为防止一家独大，苹果逐步将订单向立讯精密、歌尔股份等分散。行业上，在富士康优势最明显的通信及消费电子市场，增长空间越来越狭窄。
此外，富士康的“代工”优势来自于成本管控、制造管理，但在劳动力成本上行已成为趋势的情况下，富士康的优势还能维持多久存在疑问。
于是，庞大的富士康远虑与近忧同在，富士康不仅需要重拾代工以外的竞争优势，还需要进入利润更高、增长更快的行业之中，并掌握更大的话语权。
富士康旗下两家上市公司被资本市场给出较低的估值。目前，鸿海集团的市值合人民币约为3532亿元，市盈率约为14.7倍。A股工业富联上市即巅峰，2018年6月上市后触及25.73的高位，后再未达到这一区间，目前市值约为2829亿元。
相比之下，被称作“小富士康”的立讯精密2019年营收623.8亿元，仅有鸿海集团同期的约二十分之一，2020年上半年营收365亿元，不到工业富联的四分之一，最新市值却达到4166亿元，市盈率在63倍以上。
富士康缓慢的转型中，缺乏的是战略纵深吗？富士康旗下超过20家上市公司，为其提供了庞大的财务能力。缺乏认知吗？从成为最大代工厂的一刻起，郭台铭已经意识到转型的必要。缺乏机遇吗？电动车、半导体、工业互联网到富士康涉猎的每一个领域，由变局带来的机遇都存在着。
然而，富士康的转型依然以缓慢的速度向前推进，对于这个步履蹒跚的工业之王而言，需要更果敢的决策，以及更坚定的执行力。
日前，华为旗下哈勃投资入股山东天岳的消息，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料再次走入大众视野，引起业界重点关注。
事实上，随着半导体技术不断进步，对半导体器件性能、效率、小型化要求的越来越高，传统硅半导体材料逐渐无法满足性能需求，碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料凭借着优异的性能，早已成为当前世界各国竞相布局的焦点，我国在加速发展集成电路产业的同时，把发展第三代半导体技术列入国家战略。
如今5G时代到来，将推动半导体材料实现革命性变化。其中，氮化镓器件以高性能特点广泛应用于通信、国防等领域，其市场需求有望在5G时代迎来爆发式增长。风口来临，我国目前有哪些企业在布局？下面将从衬底、外延片、制造及IDM几大分类盘点国内氮化镓主要企业。
GaN衬底企业
东莞市中稼半导体 科技 有限公司
东莞市中镓半导体 科技 有限公司成立于2009年1月，总部设于广东东莞，总注册资本为1.3亿元人民币，总部设立厂房办公区等共17000多平方米，并在北京有大型研发中心，为中国国内一家专业生产氮化镓衬底材料的企业。
官网显示，中镓半导体已建成国内首家专业的氮化镓衬底材料生产线，制备出厚度达1100微米的自支撑GaN衬底，并能够稳定生产。2018年2月，中镓半导体实现4英寸GaN自支撑衬底的试量产。
东莞市中晶半导体 科技 有限公司
东莞市中晶半导体 科技 有限公司成立于2010年，是广东光大企业集团在半导体领域继中镓半导体、中图半导体后布局的第三个重点产业化项目。
中晶半导体主要以HVPE设备等系列精密半导体设备制造技术为支撑，以GaN衬底为基础，重点发展Mini/MicroLED外延、芯片技术，并向新型显示模组方向延展；同时，中晶半导体将以GaN衬底材料技术为基础，孵化VCSEL、电力电子器件、化合物半导体射频器件、车灯封装模组、激光器封装模组等国际前沿技术，并进行全球产业布局。
苏州纳维 科技 有限公司
苏州纳维 科技 有限公司成立于2007年，致力于氮化镓单晶衬底的研发与产业化，实现了2英寸氮化镓单晶衬底的生产、完成了4英寸产品的工程化技术开发、突破了6英寸的关键技术，现在是国际上少数几家能够批量提供2英寸氮化镓单晶产品的单位之一。
据官网介绍，目前纳维 科技 GaN单晶衬底产品已提供给300余家客户使用，正在提升产能向企业应用市场发展，重点突破方向是蓝绿光半导体激光器、高功率电力电子器件、高可靠性高功率微波器件等重大领域。
镓特半导体 科技 （上海）有限公司
镓特半导体 科技 （上海）有限公司成立于2015年4月，主要从事大尺寸的高质量、低成本氮化镓衬底的生长，以推动诸多半导体企业能够以合理价来购买并使用氮化镓衬底。镓特半导体已自主研发出HVPE设备，并用以生长高质量的氮化镓衬底。
官网显示，借助自主研发的HVPE设备，镓特半导体已成功生长出4英寸的自支撑氮化镓衬底。镓特半导体表示，未来几年内将建成全球最大的氮化镓衬底生长基地，以此进一步推广氮化镓衬底在半导体材料市场上的广泛应用，并将依托自支撑GaN衬底进行中下游的高端LED、电力电子及其他器件的研发和制造。
GaN外延片企业
苏州晶湛半导体有限公司
苏州晶湛半导体有限公司成立于2012年3月，致力于氮化镓（GaN）外延材料的研发和产业化。2013年8月，晶湛半导体开始在苏州纳米城建设GaN外延材料生产线，可年产150mm氮化镓外延片2万片；2014年底，晶湛半导体发布其商品化8英寸硅基氮化镓外延片产品。
官网介绍称，截至目前，晶湛半导体已完成B轮融资用于扩大生产规模，其150mm的GaN-on-Si外延片的月产能达1万片。晶湛半导体现已拥有全球超过150家的著名半导体公司、研究院所客户。
聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司
聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司成立于2018年6月，专注于电力电子应用的外延材料增长。针对外延材料市场，聚能晶源正在开发硅基氮化镓材料生长技术并销售硅基氮化镓外延材料作为产品。
2018年12月，聚能晶源成功研制了达到全球业界领先水平的8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆。该型外延晶圆在实现了650V/700V高耐压能力的同时，保持了外延材料的高晶体质量、高均匀性与高可靠性，可以完全满足产业界中高压功率电子器件的应用需求。
北京世纪金光半导体有限公司
北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年12月，经过多年发展，世纪金光已成为集半导体单晶材料、外延、器件、模块的研发、设计、生产与销售于一体的、贯通第三代半导体全产业链的企业。
在碳化硅领域，世纪金光已实现碳化硅全产业链贯通，氮化镓方面，官网显示其目前则以氮化镓基外延片为主。
聚力成半导体（重庆）有限公司
聚力成半导体（重庆）有限公司成立于2018年9月，是重庆捷舜 科技 有限公司在大足区设立的公司。2018年9月，重庆大足区政府与重庆捷舜 科技 有限公司签约，拟在重庆建设“聚力成外延片和芯片产线项目”。
2018年11月，聚力成半导体（重庆）有限公司举行奠基仪式，项目正式开工。该项目占地500亩，计划投资50亿元，将在大足高新区建设集氮化镓外延片、氮化镓芯片的研发与生产、封装测试、产品设计应用为一体的全产业链基地。2019年6月5日，该项目一期厂房正式启用，预计将于今年10月开始外延片的量产。
GaN制造企业
成都海威华芯 科技 有限公司
成都海威华芯 科技 有限公司成立于2010年，是国内首家提供6英寸砷化镓/氮化镓微波集成电路的纯晶圆代工企业。据了解，海威华芯由海特高新和央企中电科29所合资组建，2015年1月，海特高新以5.55亿元收购海威华芯原股东股权，并以增资的方式取得海威华芯52.91%的股权成为其控股股东，从而涉足高端化合物半导体集成电路芯片研制领域。
海威华芯6英寸第二代/第三代半导体集成电路芯片生产线已于2016年8月投入试生产。官网显示，海威华芯已开发了5G中频段小于6GHz的基站用氮化镓代工工艺、手机用砷化镓代工工艺，发布了毫米波频段用0.15um砷化镓工艺。砷化镓VCSEL激光器工艺、电力电子用硅基氮化镓制造工艺在2019年也取得了较大的进展。
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司成立于2014年，是LED芯片制造公司三安光电下属子公司，基于氮化镓和砷化镓技术经营业务，是一家专门从事化合物半导体制造的代工厂，服务于射频、毫米波、功率电子和光学市场，具备衬底材料、外延生长以及芯片制造的产业整合能力。
三安集成项目总规划用地281 亩，总投资额30亿元，规划产能为30万片/年GaAs高速半导体外延片、30万片/年GaAs高速半导体芯片、6万片/年GaN高功率半导体外延片、6万片/年GaN高功率半导体芯片。官网显示，三安集成在微波射频领域已建成专业化、规模化的4英寸、6英寸化合物晶圆制造产线，在电子电路领域已推出高可靠性、高功率密度的SiC功率二极管及硅基氮化镓功率器件。
华润微电子有限公司
华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的企业，亦是中国本土具有重要影响力的综合性微电子企业，其聚焦于模拟与功率半导体等领域，业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，目前拥有6-8英寸晶圆生产线5条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司3家，为国内拥有完整半导体产业链的企业。
2017年12月，华润微电子完成对中航（重庆）微电子有限公司（后更名为“华润微电子（重庆）有限公司”）的收购，重庆华润微电子采用8英寸0.18微米工艺技术进行芯片生产，并在主生产线外建有独立的MEMS和化合物半导体工艺线，具备氮化镓功率器件规模化生产制造能力。
杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司成立于成立于1997年，专业从事集成电路芯片设计以及半导体相关产品制造，2001年开始在杭州建了第一条5英寸芯片生产线，现已成为国内集成电路芯片设计与制造一体（IDM）企业。
近年来，士兰微逐步布局第三代化合物功率半导体。2017年，士兰微打通一条6英寸的硅基氮化镓功率器件中试线。2018年10月，士兰微厦门12英寸芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工，其中4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元，定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片等。
GaN IDM企业
苏州能讯高能半导体公司
苏州能讯高能半导体有限公司成立于2011年，致力于宽禁带半导体氮化镓电子器件技术与产业化，为5G移动通讯、宽频带通信等射频微波领域和工业控制、电源、电动 汽车 等电力电子领域等两大领域提供高效率的半导体产品与服务。
能讯半导体采用整合设计与制造（IDM）的模式，自主开发了氮化镓材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装测试、可靠性与应用电路技术，目前公司拥有专利256项。该公司在江苏建有一座氮化镓（GaN）电子器件工厂，厂区占地55亩，累计投资10亿元。
江苏能华微电子 科技 发展有限公司
江苏能华微电子 科技 发展有限公司成立于2010年6月，是由国家千人计划专家朱廷刚博士领衔的、由留美留澳留日归国团队创办的一家专业设计、研发、生产、制造和销售以氮化镓为代表的复合半导体高性能晶圆、以及用其做成的功率器件、芯片和模块的高 科技 公司。
能华微电子先后承担了国家电子信息产业振兴和技术改造专项的大功率GaN功率电子器件及其材料的产业化项目、国家重点研发计划战略性先进电子材料重点专项的GaN基新型电力电子器件关键技术项目等。2017年，能华微电子建成8英寸氮化镓芯片生产线并正式启用。
英诺赛科（珠海） 科技 有限公司
英诺赛科（珠海） 科技 有限公司成立于2015年12月，该公司采用IDM 全产业链模式，致力于打造一个集研发、设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析为一体的第三代半导体生产平台。2017年11月，英诺赛科的8英寸硅基氮化镓生产线通线投产，成为国内首条实现量产的8英寸硅基氮化镓生产线，主要产品包括30V-650V氮化镓功率与5G射频器件。
2018年6月，总投资60亿元的英诺赛科苏州半导体芯片项目开工，今年8月30日项目主厂房封顶，预计12月底生产设备正式进厂，2020年可实现规模化量产。该项目聚焦在氮化镓和碳化硅等核心产品，将打造将成为集研发、设计、外延生产、芯片制造、分装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台。
大连芯冠 科技 有限公司
大连芯冠 科技 有限公司成立于2016年3月，该公司采用整合设计与制造（IDM）的商业模式，主要从事第三代半导体硅基氮化镓外延材料及电力电子器件的研发、设计、生产和销售，产品应用于电源管理、太阳能逆变器、电动 汽车 及工业马达驱动等领域。
官网介绍称，芯冠 科技 已建成首条6英寸硅基氮化镓外延及功率器件晶圆生产线。2019年3月，芯冠 科技 在国内率先推出符合产业化标准的650伏硅基氮化镓功率器件产品（通过1000小时HTRB可靠性测试），并正式投放市场。
江苏华功半导体有限公司
江苏华功半导体有限公司成立于2016年5月，注册资本为2亿元人民币，一期投入10亿元人民币。官网介绍称，目前公司已全面掌握大尺寸Si衬底高电导、高耐压、高稳定性的GaN外延技术并掌握具有自主知识产权的增强型功率电子器件制造技术。
根据官网显示，华功半导体可提供2英寸、4英寸、6英寸及8英寸GaN-on-Si功率电子器件用外延片产品，并基于华功自有知识产权的GaN-on-Si外延技术设计和制造，提供650V/5A-60A系列化高速功率器件。
关于集邦咨询（TrendForce）
集邦咨询(TrendForce)是一家横跨存储、集成电路与半导体、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、 汽车 电子和人工智能等领域的全球高 科技 产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、媒体营销等方面积累了多年的丰富经验，是政企客户在高 科技 领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的最佳合作伙伴。
研究报告咨询： 0755-82838930-2101
商务合作请加微信： izziezeng
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）