芯片初始化时,sp值应为什么值,说明原因

芯片初始化时,sp值应为什么值,说明原因,第1张

因为初始化的时候,堆栈设置的(SP)值比较小,SP=7,如果你定义的数据存放的地址也比较小的话,就有可能被覆盖,容易是程序出错。

集成电路(integratedcircuit)是电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

它是微型电子器件或部件,在电路中用字母“IC”表示,发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路,是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。

科纳米张家港化合物半导体研究所的工艺主要是涉及到半导体材料的制备、分析、测试和应用等方面。首先,在材料制备方面,采用原子层沉积(ALD)、溅射外延(PEALD)、化学气相沉积(CVD)、化学气相沉积(MOCVD)等技术,制备出高质量的半导体材料;其次,在材料分析方面,采用X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)等技术,对半导体材料进行分析;再次,在材料测试方面,采用电子镜(EM)、能谱仪(SP)、高频测试仪(HPT)、光谱仪(SP)等技术对半导体材料进行测试;最后,在材料应用方面,采用热处理、激光处理等技术,将半导体材料应用于各种电子器件中。


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