英特尔是乔布什的还是比尔盖茨的

英特尔公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），总部位于美国加州，工程技术部和销售部以及6个芯片制造工厂位于美国俄勒冈州波特兰。英特尔的创始人 戈登·摩尔和罗伯特·诺伊斯 原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce，但当他们去工商局登记时，却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已，他们采取了“Integrated

Electronics（集成电子）”两个单词的缩写为公司名称。现任经营高层是董事长克雷格·贝瑞特和总裁兼执行长保罗·欧德宁。

史蒂夫·乔布斯（1955-2011），发明家、企业家、美国苹果公司联合创办人、前行政总裁。1976年乔布斯和朋友成立苹果电脑公司，他陪伴了苹果公司数十年的起落与复兴，先后领导和推出了麦金塔计算机、iMac、iPod、iPhone等风靡全球亿万人的电子产品，深刻地改变了现代通讯、娱乐乃至生活的方式。2011年10月5日他因病逝世，享年56岁。乔布斯是改变世界的天才，他凭敏锐的触觉和过人的智慧，勇于变革，不断创新，引领全球资讯科技和电子产品的潮流，把电脑和电子产品变得简约化、平民化，让曾经是昂贵稀罕的电子产品变为现代人生活的一部分。

中文名： 史蒂夫·乔布斯

别名： 苹果教父

国籍： 美国

民族： 生父是阿拉伯人，生母是日耳曼人

出生地： 美国 加利福尼亚州 旧金山

出生日期： 1955年2月24日

逝世日期： 2011年10月5日

代表作品： Macintosh、iMac、iPod、iTunes、iPhone、iPad等

主要成就： 让苹果产品引领全球科技潮流

配偶： 劳伦娜·鲍威尔(Laurene Powell)

身高： 188cm

比尔·盖茨（Bill Gates），全名威廉·亨利·盖茨（William Henry Gates，1955年10月28日－），美国微软公司的董事长。他与保罗·艾伦创建微软公司，曾任微软CEO和首席软件设计师，持有公司超过8%的普通股，是公司最大的个人股东。1995年到2007年的《福布斯》全球亿万富翁排行榜中，比尔·盖茨连续13年蝉联世界首富。2008年6月27日正式退出微软公司，并把580亿美元个人财产捐到比尔与美琳达·盖茨基金会 。2012年3月，福布斯全球富豪榜发布，比尔盖茨位列第二；9月19日，《福布斯》2012年美国富豪排行榜发布，比尔·盖茨第19次蝉联美国首富桂冠。

美G对华为进行芯片断供虽然是打压华为的行为，但是这完全是”自损八千，伤敌八百“的行为，这件事情已经影响到全球半导体行业的发展了。除了华为没有芯片可用以外，全球半导体产业的发展也出现了翻天覆地的变化。 因为美G对华为的无理打压，国内半导体产业的布局加快，半导体的研发已经成为国内 科技 研发的重点项目。而美G的半导体企业也因为无法跟华为继续合作导致芯片出货量暴跌，甚至出现了库存严重的情况。

不少半导体产业美G对大川的这个行为表示过不满和投诉，但是都没有任何的结果。 就连前世界首富比尔盖茨也出面表达了自己的态度，他认为美G的这种行为是不会有好结果的。除了会帮助中国半导体事业的成功崛起，还会让美G的半导体企业损失惨重，得不偿失。 虽然大川认为比尔盖茨的想法是杞人忧天，他并不看好国内半导体的发展，但是就目前国内半导体的发展现状来看，比尔盖茨没说错！

很多人认为，国内半导体产业要有突破，前提就是要攻克光刻机 。但是现在全球顶尖的光刻机，可以制造出5nm芯片的光刻机只有ASML公司可以制造，而它的技术也是来自于十几个国家的顶尖技术的融合，所以中国想要独自完成光刻机的研发几乎是不可能的。 因此不少人也对国内半导体的发展并不看好。

国内确实已经开始了光刻机的布局，28nm光刻机的研发成功，14nm光刻机的研发成功，都是国内半导体企业交出的答卷。在这么短的时间内能够有这么大的进步，这是非常惊人的。 但是即使国内在光刻机领域有了很大的突破，跟世界顶尖水平的差距还是挺大的。 那么没有光刻机，国内半导体产业就没有希望了吗？

虽然按照大部分人的想法来看，光刻机是制造芯片必不可少的设备，但是中科院却另有打算不久前中科院就传出自研和制造100%纯国产的8英寸的石墨烯晶圆的消息，这是什么意思？ 石墨烯晶圆很可能就是未来半导体发展的新方向。

在现在的半导体市场，生产芯片的主流材料就是硅，而要制造出硅基芯片就必须依赖于光刻机。可是中科院重点研发的石墨烯材料芯片其实是属于碳基芯片，这两者是存在很大的差距的。跟硅芯片相比，石墨烯芯片的功耗会更低，并且它的生产是不需要依赖光刻机的。 换句话来讲，如果中科院的石墨烯芯片取得突破的话，那么就彻底摆脱了光刻机的限制，这是国内半导体”超车“的绝好机会了。

而且值得一提的是，由于硅芯片的的开发已经要接近极限了，所以未来芯片市场肯定也是需要开发新的材料的，石墨烯很可能就是未来的主流芯片材料，中科院现在也算是抢占先机。 就像台积电当年凭借着铜制程一举超越IBM，打破铝制程的”垄断“，成为半导体行业龙头企业一样，现在国内半导体也拥有这样的机会！