OQC检验流程

一、成品入库检验

成品入库前，依《最终检验规定》采取逐批检验入库之方式，每一订单之成品可以以一批或数批之方式交验入库。

二、成品出货检验

同一订单（制造命令）之成品入库完成后，在出货之前，应进行成品出货检验。检验方式如下：

1、由客户派员或客户指定验货机构人员对产品进行出货检验。

2、客户授权由本公司品管部派员作出检验。

3、述两种情形以外之产品，本公司视同2款之情形，由品管部派员作出货检验。

扩展资料：

抽样检验中发现之不符合品质标准之瑕疵，称为缺陷，其等级有下列三种：

1、致命缺陷（CR）

能或可能危害消费者的生命或财产安全之缺陷，称为致命缺陷，又称严重缺陷，用CR表示。

2、主要缺陷（MA）

不能达成产品使用目的之缺陷，称为主要缺陷，或严重缺陷，用MA表示。

3、次要缺陷（MI）

并不影响产品使用之缺陷，称为次要缺陷，或轻微缺陷，用MI表示。

参考资料来源：百度百科-出货检验

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

我在一家电子通讯公司做了三年QC

我就简单概括吧·不写什么太专业或者英文了。大家能理解就行了

IQC：来料检验 供应商来料后，库房打印该物料的描述、数量等信息，（送检单），到IQA，IQA按照对应来料检验作业指导书进行检验。检验项目有：如，长、宽、高等尺寸。图纸对比，LOG、等等。若遇不合格，则批退。若是急需料，而不合格情况不严重在可接受范围。就有相应部门申请让步接收。启动公司让步接收流程。

IPQC：制程质量控制检验 说通俗了就是生产过程中的检验稽核。对产品质量、人员 *** 作规范、设备状态、物料批次、环境（温度、湿度）、该 *** 作是否有作业文件支撑等进行确认。（人、机、料、法、环）。暴露生产过程中的问题。

OQC：出货质量检验。生产填制送检产品的数量、代码、状态等信息（送检单）。OQC接到送检单后对产品进行检验。检验按照相应的OQC作业指导书进行检验。一般情况根据不同客户需求按照相应的AQL进行抽样检验。检验项目大概有产品外观、性能、附带文件、标识标志等等···若不合格则批退。若不合格，而客户又急需，公司相关人员召集会议评估产品风险，若风险小，并由相应部门启动让步放行流程。

哎··手敲字不容易啊··他们回答的都是复制其他地方的，我是自己理解自己打的字，说了个大概，要知道详细的，可以加我QQ：274956905

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