最薄的手机

1、OPPO Reno3 Pro。今天，OPPO 发布了 Reno3 Pro 双模 5G 手机。

凭借 7.7mm 厚度和 171g 重量，让轻薄手感再次回归，但需要注意的是，Reno3 Pro 并不是空有其表。Reno3 Pro 正面是一块 6.5 英寸的 OLED 双曲面屏，分辨率为 2400×1080。

屏幕的曲率并不大，只有 55.9 度，此前曲面屏边缘发绿的现象在 Reno3 Pro 上并不存在。舒适又流畅，用过就回不去了。

2、vivo X5 Pro

外观方面，vivo X5 Pro的正面采用5.2英寸1080P显示屏(Super Amoled)，同时搭配双2.5D弧面玻璃搭配镁铝合金中框，所以整机非常薄。

除此之外，该机还自带眼球识别和PDAF相位对焦技术，尤其在拍照方面前置摄像头还可实现3200万像素照片的合成。

配置方面，vivo X5Pro搭载64位八核1.7GHz联发科mt6752处理器，内置2GB RAM+16GB ROM，支持双卡双待双4G，目前售价仅为3698元。

3、OPPO R7s

R7s采用一块5.5英寸AMOLED显示屏，分辨率为1080p，目前分为两个版本，在核心上全网通版搭载高通骁龙616 1.5GHz八核64位处理器。

而R7s移动版则搭载了MTK6752 1.7GHz八核64位处理器，均拥有4GB RAM和32GB ROM，最大可支持128GB扩展。

此外该机配备了一块3070mAh内置聚合物电池，并搭载VOOC闪充技术，目前4GB移动版，4GB全网通三个版本，售价分别为2599、2599以及2799元。

4、三星GALAXY S6 Edge+

三星Galaxy S6 Edge采用了一块5.1英寸的屏幕，在硬件上则采用 Exynos 7420处理器，同时配备3GB RAM，全新的LPDDR4内存可让数据存取速度提升了88%。

此外三星Galaxy S6 Edge背部摄像头像素为1600万像素，可支持光学防抖功能，尤其是低光拍摄效果明显提升，目前仅需4298元。

扩展资料：

超薄手机特指以超薄 机身为卖点的手机。目前的手机在硬件和软件上基本都一致，只是在外观及 做工方面有所差异，有庞大的 用户群体。

从2011年，智能手机开始向超薄方向发展，各个 厂商都在努力把自己的产品变得更加 轻薄以便于携带。

超薄手机优点就是相比普通手机，超薄手机由于机身更小、重量更轻使其便于携带，也可以作为 随身携带的一个装饰品。超薄机身缺点都不可更换电池，采用完全封闭的电池仓。

现今较为常见的手机电池厚度在3mm-5mm之间，部分主打超薄机身的手机电池甚至会控制在2.5mm左右，但也因为厚度的问题也就导致了这些超薄电池的电容量在2000mAh左右徘徊。

不过部分手机厂商采用了充电器快充技术或是搭载低功耗处理器的方式来平衡产品功耗，例如 OPPO R5搭载 VOOC闪充功能，输出规格为5V/5A，实现30分钟充电75%。

我们的世界在不断的发展之中，现在新材料的研究和开发是一个热门的话题，因为一种新材料的问世，无疑会带来巨大的好处。新材料的发现能够让科学技术得到进步，同时新材料能够成为一个国家的战略物资，所以现在各个国家都在加紧研究新材料。

二零一八年期间新材料越来越多，让人有一种目不暇接的感觉，但是这些新材料的出现，确实给我们的生活带来巨大的改变，所以我们学习科学的时候，一点要注意新材料的事情，这样才能够跟上社会的发展，跟上科学技术的脚部，二零一八比较吸引人的一种新材料美女小倩给大家介绍一下。

有一种新材料未来很可能会给我们带来新的产品，这种材料是一种特殊的材质，能够取代硅。我们知道硅是一种地球上比较多的材料，所以我们制作半导体薄膜的时候会使用这种材料，可是这种材料制作的产品比较厚重，所以使用起来并不是很方便，而这种新材料则改变了这个模式。

美国麻省理工学院【MIT】的科学家们研制出一种超薄的半导体薄膜，这种新的材料，无疑会给未来的电子器材地带来一场重大的改革，这项技术很可能将会使用在很多城市建设方面，对于建设一个未来的智能城市，提供了一个新的办法和一个新的方案。

这种新技术使用一种【远程外延】的新方法，能够将一些特殊的材料进行一系列的改变，从而能够制造出更加轻薄的材料，这样一来就能够改变传感器和太阳能电池的体积，以及我们使用的计算机和智能手机，这样的材料一旦开始使用将会改变我们现在的生活。

美国的这些?研究人员已经开始着手制造出一些由砷化镓以及氮化镓的材料，同时也利用氟化锂材料制造柔性薄膜，这些产品确实在超薄方面做得十分出色，那么怎么样出色呢？美女小倩给大家举个例子，一旦这个技术出现，那么将会让手机能够给纸张一样，贴在皮肤上即可。

不过这些技术依旧没有成熟起来，目前制造的这些材料造价十分的昂贵，所以根本没有办法让老百姓使用。所以科学家现在开始在节约成本方面进行努力，当然这条路还很长，所以我们还要等待很久。不过随着科学技术的不断进步，总有一天我们会看这些产品。

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在当今世界 科技 全球化的发展中，经济的发展越来越智能化、数字化。各行各业的部门运营都离不开电子设备，而芯片作为电子设备的运转核心，是相当重要的组成部分。

可以说芯片对于机器的重要性，相当于大脑对于人类的重要性一样，确定人类失去生命体征的信息不是心跳停止，而是脑死亡，机器也是一样，没有芯片，机器也就失去“活性”。

但由于电子产业在近两年来的快速发展，芯片的供应已经跟不上市场需求的剧增，全球迎来了“缺芯”局面。对此很多芯片工厂纷纷加大产程。

大家知道芯片的制造对于高端光刻机的依赖是很大的。尤其是7nm制程以下的芯片，如果没有EUV光刻机是几乎无法实现量产，而EUV的制造工艺则为ASML公司所垄断。

但由于“芯片规则”的修改，ASML的光刻机有一部分用到了美方的技术，由于技术限制ASML无法对我们自由出货。在2019年我国就向ASML公司耗资十亿人民币订购了一台EUV光刻机，但由于各种原因，这台光刻机到现在都未能在我国落地。

在目前全球缺芯的大背景下，我们的芯片供应自然也是紧缺的，在这档口芯片供应又被“卡了脖子”，我们的处境更是艰难。

虽然ASML表示除了EUV光刻机外其他的光刻设备都能对我们自由出货，但这远远不够。

越是精密的设备对于芯片的精密度要求就越高。如手机需要的芯片至少是7nm制程以下，不仅要求体积小，还要求高性能，运行稳定，有优秀的信息连接和反馈效率。

从我们的手机市场来看，我们对于7nm制程以下芯片的需求量是巨大的，半导体设备国产化已经迫在眉睫。

这有多重要从华为的遭遇就能看得出来，自从5G芯片被断供之后，作为主营业务的手机销售一落千丈，不仅已经推出的手机开始缺货，新的5G手机也迟迟无法发布。

但说实话，EUV光刻机的制造不是凭借努力钻研或者大量投资就能实现的。我们从来不怕困难不怕吃苦，我们国家的经济实力也有目共睹，如果能用钱解决的事那都不叫事。

难点在于EUV光刻机关键的零部件就多达十多万，其中还包含一些电子特气。给ASML提供光刻设备零部件的企业就多达5000多家，遍布世界40多个国家。

如此强大的供应链整合能力目前除了ASML还没有谁能做到。这也是为什么ASML的高层会说，即使把光刻机的设计图纸放出来也没人能造出来。虽然听起来太过自信，但也不是全无道理。

芯片的制造过程包含了刻蚀、光刻、离子注入和清洗等多种工艺，这些过程都需要相应的设备来完成，并不只是需要光刻机。

我国在这些方面都一直在努力。目前我们28nm制程芯片的生产工艺已经很成熟了，完全可以满足国内需求，主要就是7nm以下的高端芯片问题还未解决。

根据媒体4月7日消息，郑州轨道交通信息技术研究院成功研发出了全自动12寸晶圆激光开槽设备。除了具备常规的激光开槽功能之外，还能够支持120微米以下超薄wafe的全切工艺，以及支持5nm DBG工艺。

这套设备采用的是模块化设计，能够支持纳秒、皮秒、飞秒等不同脉宽的激光器。完全自主研发的光学系统，光斑宽度及长度都能够自由调节，超高精度运动控制平台技术与其完美结合，极大减少了设备对材质、晶向、厚度以及电阻率的限制难题。

全兼容的工艺使产品的破损率得到了有效的控制，良品率得到了很大的提升。

轨交院的研发团队对这项技术难题的攻克，表示了我们在5nm芯片工艺上取得了重大突破，晶圆加工工艺达到了新高度。证明了我国在晶圆激光切割领域的强大研发实力。

完全的自主研发系统更是实现了高度自主化，无惧技术限制。

未来的芯片精度只会越来越高，现在国内很多芯片厂商为了摆脱技术限制开始研发新的芯片封装工艺。这项切割技术的研发也将助力国内的“小芯片”封装工艺，帮助这些芯片厂家提升工艺水平。

这对于我国先进制程的芯片发展具有里程碑式的意义。

对于我们的国产化芯片设备制造技术大家有什么想法呢？欢迎在评论区互相交流。

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