美国全面扩大对华“芯片大战”:拜登手握芯片,亲自开会督战

美国全面扩大对华“芯片大战”:拜登手握芯片,亲自开会督战,第1张

美国东部时间4月12日下午,白宫隆重召开了美国“半导体和供应链韧性”峰会。这次会议,由拜登亲自出席,国家安全事务助理莎莉文主持,有来自美国、韩国、中国台湾在内的19家半导体巨头的掌门人参加,可以说是美国最高级别的半导体 科技 会议。

这次会议是美国谋划了很长时间的,目标只有一个,那就是: 维持美国的“ 科技 霸主”地位

在这次会议上,拜登手举一块晶圆体,强调美国抢占全球芯片市场的重要性。他宣称自己收到了23名参议员和40余名众议员的信,一致支持“美国芯片”计划,明确提到要应对“来自中国在半导体领域的发展”。

表面上看,由于新冠疫情爆发、数字货币冲击等原因,美国和全球的半导体芯片行业危机四伏,芯片供货严重不足;但实际上,这次“芯片危机”,是由全球供应链的混乱、破裂造成的,主要是美国用政治力量蛮横地干预市场规律,无端打压包括华为在内的中国高 科技 公司,人为制造一场“ 科技 大战”而导致的。

由于美国的严厉制裁,以及制裁的附带影响,中国、韩国等芯片厂商无法正常展开产业链合作,继而造成了全球“芯片危机”。这完全是美国主动制造出来的,把半导体芯片领域上升到全球战略,企图通过经济、政治、甚至军事手段,确保美国的高 科技 垄断地位,维持美国政府对全球半导体领域的核心地位掌控。

在特朗普执政时期,白宫就发动了对华贸易战、 科技 战,但是特朗普的“全面进攻”战略漏洞百出。然而,拜登更加老谋深算,把这么多美国跨国高 科技 巨头叫到一起秘密开会。拜登上周抛出的3万亿美元重建美国计划,其中很大一笔资金会用于“收买人心”,为高 科技 巨头们牟利,以此来跟其他 科技 大国展开竞争。

拜登这套战略,可以说思路十分清晰,被外媒称为挑起了全球“ 科技 军备竞赛”。参加会议的19家企业,包括康明斯、戴尔、惠普、英特尔等美国公司,也有韩国的三星,还有中国台湾的台积电。

“拜登对SK投资29万亿韩元连喊10次‘感谢’”,韩国《东亚日报》28日发表社论,掩饰不住激动之情。浏览美国的SK集团会生崔泰源于当地时间26日同美国美国总统拜登举办短视频会谈,并承诺对美增加投资220亿美金。再加上先前公布的70亿美金,SK对美投资总金额将达290亿美金。

SK集团是韩国第三大财阀,公司总部首尔,集团旗下有着95家分公司和关联公司,全世界员工总数超3万,2018年财富世界500强排第84位。该集团公司投资方案涉及到车辆、清洁能源、微生物等多领域。韩国《朝鲜日报》称,新公布的220亿美金投资中,一半以上将用以半导体材料行业。实际方法是使用该笔资产,选中美国的大学开展半导体材料产品研发协作,修建一个新的半导体存储器顶尖封装形式生产制造设备。

对于此事,韩国新闻媒体陆续发掘关键点。韩国Kedglobal网站称,美国商务部长吉娜·雷蒙多和其他白宫高官亲身与崔会晤,正在接受新型冠状病毒治疗的美国美国总统拜登也等同于参加了会议,还称这也是美国迄今为止“最重要投资”之一。《韩国先驱报》表明,崔泰源和拜登的“高姿态会面”在白宫罗斯福厅举办,大会持续了30几分钟。除此之外,几个新闻媒体都是对的拜登亲近叫法崔泰源英文名一事作出了详细介绍。

美日韩舆论的温度差与偏重于非常明显,美国层面似乎没有韩国新闻媒体那样激动。他们没怎么在乎韩国新闻媒体津津乐道的关键点,报导设计风格也完全不一样。

这事发生在美国方案创建半导体材料供应链管理“处理芯片四方同盟”(美国、日本、韩国、中国台湾地域)的背景之下。据韩联社27日报导,伴随着中美“技术霸权主义市场竞争”越来越激烈,韩国正站在实验台。应对韩国的犹豫不定,拜登政府部门落了“通碟”,规定尹锡悦政府部门8月31日前必须得出回应。报道称,从韩国外交部内部结构气氛看,出自于保持半导体技术代差的考虑,韩国在现实中难以回绝美国提出的“协作”计划方案。

新冠疫情在2020年对全球芯片供应链产生了巨大影响,包括 汽车 业在内的诸多制造业至2021年年初仍受芯片供应短缺所拖累。据华尔街机构分析,持续性的全球芯片短缺将对全球 汽车 制造业带来超过600亿美元的损失,而其他行业因此产生的损失规模也将远大于预期。

美国半导体行业协会由英特尔、IBM、英伟达、AMD、高通等诸多行业领军企业共同组成。该协会在周四发布的信函中称,美国半导体企业在全球占据的份额已从1990年的37%下降至如今的12%。这主要是因为其他国家为自身半导体企业提供的大量刺激和补贴政策。相反的是,美国政府不仅没有采取类似的行动,还在确保未来技术优势地位的竞争中毫无吸引力。这对于美国在人工智能、5G、6G和量子计算领域的发展极为不利。

该协会呼吁拜登总统尽快制定针对美国芯片制造和研发的刺激计划,同时鼓励加大对该行业的投资,并通过“更为大胆的行动”来解决目前行业所面临的芯片供应短缺问题。

白宫新闻秘书普萨基在周四的发布会上对此做出回应称,拜登政府已考虑如何应对芯片供应短缺的问题。她说:“本届政府已与芯片行业的主要利益相关者以及贸易伙伴展开合作,力图寻求解决半导体供应短缺的长久之道。这将是拜登总统签署行政命令的推动力之一。”

普萨基还表示,拜登总统有望在未来几周内签署这项行政命令,以便对涉及的关键产品供应链展开全面的审查,审查将会集中在如何改善实际产能上。白宫将会在命令签署之后公布与有关行业刺激性政策相关的更多细节。


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: https://outofmemory.cn/dianzi/8965416.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-23
下一篇 2023-04-23

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存