镀铜怎么做？

镀铜工艺 镀铜工艺:

1、通路孔镀铜的方法

2、一种化学镀铜制备复合材料的方法

3、非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺

4、电解镀铜的方法

5、用于二氧化碳气体保护弧焊的非镀铜实心焊丝

6、附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法

7、镀铜溶液，镀敷方法和镀敷装置

8、镀铜碳纤维金属石墨复合电刷及其制造方法

9、绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺

10、乙二醇镀铜

11、铁芯镀铜塑包广播通讯专用线

12、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺

13、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺

14、陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴

15、化学镀铜及其镀浴

16、普通玻璃真空镀铜合金制茶镜工艺

17、无氰镀铜锡合金电解液

18、碱性元素电解镀铜液

19、半导体活化材料化学镀铜镍技术

20、无氰连续镀铜生产技术

在印刷电路板工艺中，有一种工艺叫做活化处理。在印刷电路板工艺中，胶体铜活化处理的特点是什么？

①胶体铜颗粒表面带正电荷，在孔壁表面吸附良好，无需全孔处理。同时，胶态铜颗粒的直径很小，胶态铜颗粒在孔壁各死角上的覆盖力很好，减少了空洞现象。

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②酸性胶体钯活化时，活化液和预浸料溶液均呈强酸性，氯离子含量高。多层板容易产生“粉红圈”现象，胶态铜的预浸和活化呈碱性或中性，无氯离子，减少了“粉红圈”的形成。

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③由于钯的还原电位比氢的还原电位更负，当板浸入化学镀铜溶液中时，钯核附近会产生大量的氢。同时，钯核催化化学镀铜的初始反应速度更快，生成的氢更多，因此钯催化化学镀铜层的结构松散而脆弱。当胶体铜被激活时，由于铜的还原电位比氢的还原电位更为正，当板浸入化学镀铜溶液中时，铜晶核处没有氢，催化反应较慢，生成氢气较少。化学镀铜层结晶良好，机械性能良好。

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④钯是一种非常昂贵的金属。钯的价格最近更是翻了一倍。胶体铜由于其丰富的铜资源和低廉的价格，使其成本远低于胶体钯，有利于降低印刷电路板的加工成本。

胶体铜活化液目前市场上只有一家公司销售，国内用户较少。中国没有相应的制药水供应商。然而，随着钯价格的上涨和降低生产成本的需求越来越迫切，人们相信胶体铜的活化过程将越来越被广大用户所接受。我国相应的制药水供应商应根据市场需求，加大对制药水产品的研发力度以满足这类产品的市场需求。

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活化后，以钯为核的胶团吸附在基体表面，碱性锡化合物包围钯核。在进行化学镀铜前，应去除部分钯芯，以充分暴露和提高胶体钯的活性。这种处理称为加速处理。加速处理液可用酸性处理液或碱性处理液（如5%氢氧化钠溶液或1%氟硼酸溶液）处理1～2分钟，然后冲洗，进行化学镀铜。如果加速处理液浓度过高，时间过长，吸附钯会脱落，化学镀铜后在孔壁上形成孔。

以上这些活化处理的简介特点，您都了解了吗。如需补充请在留言板下方留言联系！

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