电阻器能取代半导体吗

. 问题不严谨。电阻器是一种电子元件，半导体是一种材料，二者不在一个范畴，谈不上取代不取代。例如集成电路内部的电阻器就是由半导体材料制成的，分立元件中的一些热敏电阻、光敏电阻等也是半导体材料制成的。

可能你想知道的是：电阻器能取代晶体管吗？

电阻器和晶体管是两种不同的电子元件，各有不同的功能，电阻器一般用来限流、分流和分压及阻抗匹配等，晶体管则一般用来放大、振荡、开关、转换等，就目前的现状来说，除特殊条件场合，电阻器是不可以替代晶体管的。

但有一种叫做忆阻器的元件，它是一种特殊的电阻器，它的电阻值可以由通过它的电流改变，因而使其具有开关和记忆等特性，也就具有类似并且优于晶体管的功能，可将运算与存储融为一体，它将改变目前计算机的设计逻辑，在未来很可能取代晶体管，成为新一代计算机的核心元件。

硅：作为现在最广泛应用的半导体材料,它的优点是多方面的.

1）硅的地球储量很大,所以原料成本低廉.

2）硅的提纯工艺历经60年的发展,已经达到目前人类的最高水平.

3）Si/SiO2 的界面可以通过氧化获得,非常完美.通过后退火工艺可以获得极其完美的界面.

4）关于硅的掺杂和扩散工艺,研究得十分广泛,前期经验很多.

不足：硅本身的电子和空穴迁移速度在未来很难满足更高性能半导体器件的需求.氧化硅由于介电常数较低,当器件微小化以后,将面临介电材料击穿的困境,寻找替代介电材料是当务之急.硅属于间接带隙半导体,光发射效率不高.

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锗：作为最早被研究的半导体材料,带给我们两个诺贝尔奖,第一个transistor和第一个IC.锗的优点是：

1）空穴迁移率最大,是硅的四倍；电子迁移率是硅的两倍.

2）禁带宽度比较小,有利于发展低电压器件.

3）施主/受主的激活温度远低于硅,有利于节省热预算.

4）小的波尔激子半径,有助于提高它的场发射特性.

5）小的禁带宽度,有助于组合介电材料,降低漏电流.

缺点也比较明显：锗属于较为活泼的材料,它和介电材料的界面容易发生氧化还原反应,生成GeO,产生较多缺陷,进而影响材料的性能；锗由于储量较少,所以直接使用锗作衬底是不合适的,因此必须通过GeOI（绝缘体上锗）技术,来发展未来器件.该技术存在一定难度,但是通过借鉴研究硅材料获得的经验,相信会在不久的将来克服.

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