半导体行业下游涵盖哪些产业？哪些产业属于重点产业？

根据凯联资本观察显示，半导体行业下游涵盖汽车、光伏、工业⌄消费等各个领域。从需求端来看，光伏、消费电子增长稳定，而随着新能源汽车及自动驾驶的推广，汽车电子市场即将爆发，对功率半导体需求亦大幅拉动。

1、自上周以来，半导体行业迎来“地震”，甚至出现了砍单潮，您认为这背后的原因是什么？ 历史 上的半导体行情高点领先砍单传闻半年，当砍单传闻出来，半导体行情是否是见底反d了？

目前海外经济复苏不明朗，政治局势不稳定， 国内疫情导致经济出现明显下行 ，消费者对自身收入稳定预期不明确导致不敢消费， 因此以手机为代表的的消费电子需求不振导致出现半导体景气下滑砍单行为出现 。总体半导体行情目前出现了分化局面，消费半导体大部分从去年8月见顶以来已调整接近一年，待去库存周期消化完后半导体见底概率比较大，目前还处在去库存阶段。

2、半导体并非是我国的强势产业，甚是在一些领域遇到了“卡脖子”的难题，而且短期内很多技术很难突破，您怎么看到半导体设备国产替代的进程？

成熟制程在刻蚀机、清洗机等领域已经 实现了国产替代 ，但部分高精尖的环节比如光刻机领域还是任重而道远。在先进制程如14nm及以下我们还在研发攻克阶段，目前都在晶圆厂认证和研发阶段，未看到有明显的订单。

3、芯片和医药其实都有共同点，就是细分领域很多， 科技 的产业链也很长，您比较看到哪些细分领域？未来芯片市场是否会出现分化？

设计环节看好 汽车 芯片如igbt，mcu等，设备材料环节国产替代的刚性需求较为明确，且渗透率相对设计环节不高， 未来增长空间较为确定 。未来芯片市场存在一定分化， 汽车 芯片、设备材料需求相对较好，消费类芯片库存和价格压力相对较大。

4、7月份开始中报业绩的预期将成为市场重要变量，您认为上半年 科技 企业的盈利水平如何？

Mcu igbt和设备材料环节的半导体公司业绩表现较好，和疫情影响较大的部分toB，toG的计算机公司，他们的一个 盈利压力相对来说是比较大的 ，并且一些消费电子由于整体今年的经济情况不是特别明朗，所以偏消费类的电子公司，相对来说盈利压力会比较大。

5、下半年，随着经济的复苏，您认为半导体板块下游的需求主要会集中在哪些领域？下半年半导体板块的机会如何？

经济复苏之后一方面 消费电子景气度会有所回升 ，叠加近期消费类芯片一直在去库存， 经济复苏后消费类芯片存在反转的可能性， 另一方面工控为代表的的mcu等会出现需求的回暖。下半年半导体行业我们认为继续保持结构分化，只要经济未来在不断增长，半导体行业细分投资机会还是有的。

6、近期国外某公司也是展出了人型机器人，您认为人型机器人的推出会对我们现有的生产模式带来哪些影响，利好哪些产业链？

我们认为中国人口成本红利下降， 实现工厂的无人化生产、智能化生产的趋势是明显的 ，也是未来重要的产业级别投资机会。一方面对目前国内的减速机、工业机器人、机器视觉等领域有利好刺激，另一方面对于工厂无人化、工业软件、智能制造相关的计算机公司也有望受益。

7、光伏也属于 科技 范畴，目前光伏板块价格是否已经透支了未来的预期，硅料、设备、电池片、组件等在未来是否会发生分化，您最看好那个板块？

部分公司的确存在一定程度的透支，光伏是个需要靠成本下降来推动渗透率提升的行业，部分环节 同质化相对比较严重 。未来更看好新技术的公司，如hjt技术储备相关的公司。

8、近期一些 科技 公司也是推出了新的VRAR设备，您认为VR、AR目前已经发展到了哪个阶段？未来的景气度如何？

产业已经到了快要爆发的阶段。我们非常看好vrar相关场景的应用，无论是消费场景还是工业场景。我们认为未来两年内从VR，MR到AR创新点是比较多的，并且很多 科技 巨头都在逐步切入这个行业，形成了产业趋势。 因此我们认为行业景气度是逐步向好的。

9、能否给直播间的朋友简要的展望一下下半年的投资机遇。

科技 领域我们看好三个方向， 第一是ARVR为代表的的新消费电子产业链，第二是 汽车 电子 ，未来 汽车 电动化向智能化迁移，他会带来很多新的应用，新的增量 汽车 零组件，这对相关公司的收入利润拉动效应比较明显。 第三看好智能制造包括机器人、工业软件、机器视觉等方向。

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投资有风险，选择需谨慎。

首先是芯片技术的发展趋势。存储芯片是半导体存储器的重要组成部分，其技术的发展决定了新一代存储器的容量和性能。主流的存储芯片有DRAM存储芯片和NAND闪存芯片，其中DRAM的技术发展路径是通过工艺小型化来提高存储密度。工艺进入20nm后，制造难度大大提高。

其次是半导体制造设备细分。在国内一些晶圆厂的采购中，去胶设备国产化率接近90%，是半导体制造设备中国产化率最高的。中国半导体行业正在经历下游需求爆发带来的行业复苏和国内替代机会。非晶半导体不是物理加工，而是用化学手段直接改变原子的位置，使原来的周期性发生变化，形成非晶硅。制造过程简单，易于 *** 作，成本低，但这种物品对环境有污染，且难以分解。

再者是新型存储介质的发展趋势。新的存储介质结合了DRAM存储器的高速存取和NAND闪存断电后保留数据的特性，可以打破存储器和闪存的界限，将两者合二为一。同时，新型存储介质功耗更低、寿命更长、速度更快，因此被业界视为未来闪存和内存的替代品。然而，新的存储介质行业尚未成熟。

要知道的是中国作为半导体消费大国，内需市场依然巨大。虽然中国半导体产业发展起步较晚，与国际大公司相比仍有差距，但不可否认，中国是全球最大的集成电路产品消费市场，也是全球集成电路产业发展的重要支撑。近年来，国内半导体技术企业逐步攻克了一系列关键技术难题。大部分关键设备类型可实现国产化配套，主要零部件配套体系初步形成。一些设备已经进入国际采购系统。

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