国内有没有生产5寸6寸8寸半导体级单晶硅片的?

国内有没有生产5寸6寸8寸半导体级单晶硅片的?,第1张

我就是做这方面的工艺的。

目前国内有生产的。我们通常使用的是上海中芯国际、宏力,长虹的片子,而且,现在国内通常使用的是你所说的片子,国外基本都是12寸的,也就是300mm的,8寸的马上就要淘汰了……

不知道你问这有什么用??

有些媒体总说我们可以砸钱来换别人家的技术——核心技术是长期饭票,要不是真的像乌克兰那样连锅都揭不开了,谁会把自己呕心沥血研究出来的东西拿出来卖(那就跟卖自己的娃似的)?

因为硅晶圆虽然取自于沙子,可要把沙子转化成硅晶圆特别是大硅片是要经过非常复杂的过程的。目前中国没有一家企业具备大规模生产合格大硅片的能力,更不要说和国外的企业争夺市场。

如果把硅晶圆市场比作一锅美味的肉汤的话,那么有两家日本企业就是块头最大能够抢到肉吃的“大胃王”。这两家企业分别是信越Shin-Etsu和胜高(SUMCO),他们占据70%以上的市场份额且已经形成技术壁垒和行业垄断。

12英寸晶圆主要用来制造高端电子产品,8英寸是中低端电子产品;也就是说国外如果真的闹起来要断供硅晶圆,中国所有的12寸厂和绝大部分的8寸厂都要守着昂贵的进口机器停产!

别忘了停产期间设备是要花钱去维护的、人员是要花钱去养的,12英寸晶圆厂停产一天的损失以十万美元为单位计,停产时间长一点一些家底不够厚实的公司可能就要倒闭了。

再说人家外国人也不傻,一锤子买卖最后卖了技术丢了市场的亏吃多了,记性多多少少会长一些的。

除了这两个“吃肉的”大块头,后面还有三个“喝汤的”,分别是中国台湾环球晶圆,德国世创和韩国LG Siltron,这五家大企业占据了全世界90%以上的市场份额。除了这五个“吃肉的”和“喝汤的”,还有几个站在汤锅边上算是能“闻香的”,分别是:法国SOITEC,中国台湾合晶(Wafer Works),芬兰Okmetic和中国台湾嘉晶电子(Episil)。

不知道大家注意到没有,“吃肉的”“喝汤的”“闻香的”没有一个是中国大陆的。

目前国际上硅晶圆的主流是12英寸(300mm),8英寸(200mm)的晶圆厂;6英寸和6英寸以下就基本上处在淘汰边缘了。而中国新建的一批晶圆厂以12英寸为主,8英寸为辅。

看上去是跟上了时代潮流,但是中国目前的硅晶圆供应水平——极差!差到什么程度?中国只能保证6英寸和6英寸以下的硅晶圆稳定供应;8寸供应率极低(一说不到10%),12寸目前几乎全部要靠进口。

唯二的7nm制程玩家三星(另外一个是台积电)瞬间就傻了,前几天连李在镕都急的飞到日本去谈判,最后谈判没谈拢就只能宣布减产。晶圆厂停工一天的损失都是数以十万美元计的利润,不急能行吗?

想想看,连身为美国公司的三星半导体(三星半导体的大股东是美国人,只是在名义上还算是韩国企业)都被整得叫苦不迭。要是日本对中国也这么来一下,中国晶圆厂的损失该有多大?

现在我们退几步,假设我们有了厂房,搞出了或者买回来了最先进的设备,能够自己供应原材料,芯片自给率能不能快速提上去?

近期,上海举行的国际石墨烯创新大会上,出现了一则 科技 亮点。一块只有8英寸的石墨烯单晶晶圆亮相,吸引了众多参观者。作为取代硅基芯片的新一代半导体,碳基芯片正在阔步走来。

早在今年上半年,国内已经有传言称,国内正在研发碳基芯片,并已经实现了小批量生产。当时,因为碳基芯片处于萌芽状态,网上认为还需要几年时间才能走出实验室。没有想到,传言属实,在部分领域已经开始运用8寸石墨烯碳基芯片,制作成熟产品。

与传统硅基芯片相比,碳基芯片具有良好的导热性能,并且相同的面积算力更是达到了惊人的10倍以上。考虑到碳基芯片,具有3D叠加性质,未来出现超过硅基芯片100倍性能的手机处理器也不足为奇。

在今年9月之后,华为受限制终止了对外芯片采购。未来想要打开对外采购通道,暂时没有确切的时间表。石墨烯为基础的碳基芯片,已经开始批量生产,发展到了8寸的水平,为未来华为解决逻辑芯片困境埋下了新彩蛋。

目前,华为正在开发光芯片,而国内量子芯片、碳基芯片均在路上。如果碳基芯片率先实现批量生产,并将工艺提升至90纳米,甚至28纳米,那么,将会给华为提供一个弯道超车的机会。

根据现在的数据可以推测出,华为使用90纳米碳基芯片,至少可以达到9纳米的水平。如果未来拥有28纳米碳基芯片,即便不考虑良好的导电、散热、易拓展等性能,也远好于台积电3纳米芯片。

相比华为的芯片供应未来可期,台积电将面临泰山压顶的压力。碳基芯片是外界认为,除了量子芯片之外,最理想的芯片之一。在综合性能上,远远胜过硅基芯片,如今已经实现了8寸批量生产。随着碳基芯片产业的原始资金积累,未来增加研发投资规模,提高产量,以商养商科研循环,必然能够使碳基芯片成为市场主流产品。相反,作为传统半导体的坚定维护者,台积电现有硅基芯片生产制程工艺,已经处于理论性死亡阶段,未来必然会退出半导体舞台。


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