丝状金和黄金的区别

丝状金和黄金的区别是：

丝状金，具有纯金的良好延展性，能方便地加工成各种规格的金丝产品。

直径1mm以下的丝状金。纯金具有良好的延展性，能方便地加工成各种规格的金丝供饰品、牙科材料及一些工业部门应用，一般可分为普通金丝与键合金丝。

在集成电路和半导体器件中，键合金丝作为连接引线将半导体芯片与外部连接起来，这种连接是依靠热压球焊或超声腊煮悼阿热压球焊完成的，所以这种金丝又称为球焊金丝。由于集成电路生产的特点，这种连接要求高速可靠地完成，高速自动键合机每秒能完成4～8条连线。键合金丝在世界各国都作为重要的高技术产品。

黄金则包括足金和k金，它们都属于贵金属。只是含金量不同，制作而成的首饰价格和纯度也各不相同。

可以用金子做半导体吗？金子不是本征半导体，可以掺杂到半导体中，制成掺杂半导体。但工艺复杂，性能没有提高，成本又高。不会这样去做。目前制造半导体一般还是用第三到第六主族元素和第二副族的部分元素。（硼、铝、碳、硅、镓、锗、砷、硒、铟、锑、碲、镉、锌、硫）最常用的是硅、锗。

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