中信证券是国企吗？

中信证券是国企。分行业来看，上游工业产品表现最为辉煌。二季度单季度及上半年累计净利润增长200%以上，带动整个工业板块利润增长；上半年TMT板块利润保持高速增长，而第二季度消费和医药单季度利润增速放缓。主题投资方面，新能源汽车、钢铁、化工、有色金属、葡萄酒、光伏、煤炭、半导体等行业短期内有较强的业绩支撑。

2021年，中期报告预告披露率为38%，公司持股比例为69%。根据现行的业绩披露规则，只有符合深交所主板某些经营/财务要求的上市公司才披露中期报告。截至7月15日中午，共有1600多家公司披露了《中国日报》的公告，披露率为38%，略高于去年同期。从公告类型看，2021年中国日报社“预喜”公司数量占69%，其中主板/创业板/科技创新板“预喜”公司比例分别为68%/78%/64%。“预喜”公司比例较高的行业主要集中在工业板块，工业板块延续了A股利润持续回升的趋势。

全部a预披露公司二季度和上半年净利润增长率分别为75%/111%。我们取预披露公司预测净利润区间的平均值，采用不同口径的综合法进行计算。由于净利润波动过大，在以下计算过程中剔除了两桶油：从上市板来看，主板/创业板/科创板的披露率在30%-40%之间，2021单季度净利润增长率分别为82%/10%/104%，上半年净利润累计增长率分别为117%/40%/180%。创业板成长率相对较低，主要受授权重仓股披露率偏低影响。个别企业净利润的大幅下滑也拖累了整个板块。

上半年行业和TMT利润保持平稳高速增长，第二季度消费和医药利润增速放缓。工业板块中，上游工业产品利润表现最为出色，单季/上半年二季度累计增长率分别为204%/236%.中游制造业紧随其后，增长率为120%/202%。根据投资主题的划分，对市场上常见ETF跟踪的主题概念指数进行统计。二季度单季度净利润增长率超过200%的主题行业包括新能源汽车和钢铁，增长率在100%-200%的行业包括化工、有色金属、白酒、光伏、煤炭和半导体。

1：惠州仲恺高新技术产业开发区有以下工业园：

1）：惠州仲恺高新技术产业开发区园洲工业园

      地址：惠州仲恺高新技术产业开发区

2）惠州仲恺高新技术产业开发区德赛第二工业园

     地址：古塘坳路2号附近

3）：惠州仲恺高新技术产业开发区TCL云山工业园

     地址：云山东路21号

4）：惠州仲恺高新区三和工业园

     地址：御和路附近

2：惠州仲恺高新技术产业开发区里知名企业：

TCL集团、德赛集团、龙旗电子、亿纬锂能、、科士达集团、天敏科技（中国）、元晖光电（中国）、华阳集团（中国）、长城智能通讯（中国）、方正科技（中国）、联想集团（中国）、光耀集团（中国）、中投集团（中国）、中信集团（中国）、广东瑞银昌集团（中国）、三星电子（韩国）、LG电子（韩国）、索尼电子（日本）、可口可乐（美国）、西门子（德国）、施耐德（法国）、普利司通（日本）、住友（日本）、科瑞半导体（美国）

安姆科(中国)总部（澳大利亚）、普洛斯投资管理（美国

3：惠州仲恺高新区工业园附近的公交站:

洋里村、中洞村、TCL瑞智、惠环医院、松山工业区、惠环办事处、光信电子厂、惠环市场、航天工业园、协和医院、南方物流园、LG电子厂、万信佳购物广场。

4：惠州仲恺高新区工业园附近的公交车:

26路、31路、323路、638路、663路、205路、25路、33路、11路、201路、203路、206路、208路、209路、22路、27路、大亚湾999路等。

硅片是生产芯片、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，目前90%以上的半导体产品均使用硅基材料制造，硅片占半导体材料市场规模比重约为37%，位居半导体三大核心材料之首，因此，半导体硅片被誉为半导体行业的“粮食”，虽然全球市场总规模不大，但至关重要。

近20年以来，半导体硅片长期被日本信越、日本胜高（SUMCO）、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数寡头企业垄断。2019年，行业前五大企业合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达92%，我国90%以上的硅片需求依赖进口，基本不在国内生产，目前，硅片垄断局面还在加剧。

11月30日，德国硅片制造商Siltronic AG表示，正与环球晶圆开展深入谈判，后者拟以37.5亿欧元（约合45亿美元）将其收购，双方预期在12月第二周，取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后，进行BCA签署。

环球晶董事长徐秀兰指出，双方都认为结合后的事业体会有很好的成效，将更能互补地有效投资，进而扩充产能。

并购前，德国Siltronic为全球第四大硅晶圆厂，市占率约为7%，环球晶则为全球第三大厂，市占率达18%，收购完成后，环球晶在全球硅晶圆市场占有率有望一举跃升至25%，逼近日本胜高的28%，同时意味着全球晶圆市场将呈现日本信越、胜高、环球晶圆、SK Siltron四强争霸的格局，进一步垄断市场。

根据IC Insights的报告，今年仅ADI收购Maxim、英伟达收购ARM、SK海力士收购英特尔存储业务、AMD收购赛灵思四起收购案的交易额就高达1050亿美元，外加Marvell100亿美元收购Inphi、环球晶45亿美元收购德国Siltronic，2020年半导体并购金额已经创下 历史 新高。

去年，韩国SK Siltron为防止日本出口限制，收购杜邦碳化硅晶圆事业部，在区域全球化抬头的当下，各巨头抱团取暖，通过并购来加强各自的优势，以应对快速变化和复杂的局面。

以半导体设备巨头应用材料为例，在2018年之前的几十年内，应用材料长期稳坐全球半导体设备第一供应商的位置，凭借的就是全面且强大的产品线，特别是在具有高技术含量的半导体制造前道设备，该公司具有相当深厚的技术功底。

但从 历史 来看，应用材料正是通过一系列的并购，来加强自己实力的，虽然从1967年-1996年的30年间，应用材料只有一次核心业务相关的并购，但在1997年-2007年十年间，先后发起了14起并购案，不断完善自己的产品构成。

截至目前，应用材料的产品线涵盖了半导体制造的数十种设备，包括原子沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入机、刻蚀机、化学抛光及晶圆检测设备等，预计2020年，应用材料半导体设备的市场份额将从去年的15.9%提高至18.8%。

查阅了近几年的国内半导体海外并购案例，主要有五起：

2013年紫光集团17.8亿美元收购展讯，2014年9.07亿美元收购锐迪科，后合并成为紫光展锐；2015年合肥瑞成18亿美元收购高性能射频功率放大器厂商AMPLEON；2016年中信资本、北京清芯华创投资与金石投资19亿美元收购CMOS传感器厂商豪威 科技 ；

2016年长电 科技 以7.8亿美元收购新加坡封测厂金科星朋；2017年建广资产27.5亿美元收购恩智浦标准件业务，今年6月安世半导体正式注入闻泰 科技 。

其他的海外收购基本都在5亿美元以下，特别是国产替代加速的最近三年，鲜有海外并购的大案例，想着国内半导体厂不差钱，但为何还是买不来？

实际上，国内企业海外并购，特别是半导体海外并购还真不是钱多就能解决的问题，早在1996年，西方42国就签署了集团性限制出口控制机制——《瓦森纳协定》，简单来说，就是成员国内技术转让或出口无需上报，但向非成员国转让需要上报，以此达到技术转让监管和控制的目的。

并且这份协定很与时俱进，以大硅片为例，2019年底修订的《瓦森纳协定》，就新增了一条关于12英寸大硅片技术的出口管制内容，直指中国集成电路14纳米制程工艺，以及上游适用于14纳米工艺的大硅片。

封锁的还不止拉高纯度单晶硅锭的设备和材料，更是从切割抛光好的硅片具体参数上进行了限制，专门针对适用于14纳米制程工艺的各种硅片。所以说，小到具体产品参数都能安排的明明白白，更别说直接并购先进企业，基本没有可能。

如果说美国单方面打压华为是凭借自身实力，那么通过《瓦森纳协定》限制技术出口，就相当于是在全球拉圈子，限制圈内技术出口，圈外想用，就只能用廉价劳动换取圈内输出的高附加值成品，《瓦森纳协定》相当于“金钟罩”。所以并购不来的公司，只有自己造。

实际上，光伏用硅片已经被国内的厂家玩出白菜价，半导体用的硅片之所以被国外垄断，难度在于单晶硅的纯度和内部缺陷的控制，我们做的不好。

在纯度上，光伏用的硅片6个9就够了，但半导体硅片需要11个9，也就是99.999999999%，问题就在这个纯度上面，拉出来的单晶硅锭纯度不够，内部缺陷、应力、翘曲度也跟国外有差距，做出来的芯片良品率就比较低。

所以为了良品率，晶圆厂都愿意愿意花高价买更高质量的硅片，而不愿意花低价买低质量的硅圆片，因为会导致最终芯片的良率，我国生产的硅圆片打不开国际市场就是凭证。

对于单晶硅的提纯和晶体缺陷控制，需要基于长期实践经验的积累和现场错误的总结，这是各个厂商的高度保密的技术，因为这方面的因素，国外硅片厂都没有在国内设厂。

目前，沪硅产业打破了我国12英寸（300mm）半导体硅片国产化率几乎为0的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术自主可控的进程；中环股份现也已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品的量产能力。

总的来说，当下全球市场主流的产品是12英寸，使用比例超过70%，主要应用在智能手机、计算机、人工智能、固态硬盘等高端芯片上。目前4-6英寸的硅片已可以满足国内需求，8英寸也日渐成熟，进入大规模国产替代阶段，但12英寸才刚刚进入初级阶段，还面临EPI、位错等诸多难题待解决，替代之路仍任重道远。

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