华尔街投行唱空芯片股? 半导体产业信心依旧

华尔街投行唱空芯片股? 半导体产业信心依旧,第1张

8月9日,摩根士丹利将美国半导体产业股票评级从“与大盘同步”下调为该行的最低级别“谨慎”——意味着其分析师认为该板块在未来12至18个月将跑输大盘。同时该行指出,芯片厂商库存已逼近十年最高水平,半导体行业周期出现了过热迹象。

8月10日,高盛将芯片龙头股英特尔评级从“中性”下调至“卖出”。高盛认为,英特尔的下一代芯片技术被一再推迟,说明其制造技术存在问题。

上周五,美股半导体股集体下跌,费城半导体指数跌2.47%。其中,英特尔、AMD、高通、英伟达和博通等主要芯片股跌幅分别为2.57%、0.21%、0.4%、0.65%和2.01%。设备和材料方面,应用材料和泛林跌幅分别为2.1%和3.46%。

华尔街投行纷纷担忧

年初至今,费城半导体指数ETF已增长12%,同期标普500为7%。在过去5年中,费城半导体指数已上涨近200%,同期市场整体则为70%。

“半导体产业周期已有过热的迹象。”摩根士丹利分析师Joseph Moore表示,“周期性指标已经亮红,任何交货期的收缩,以及或是需求放缓都会导致剧烈的存货调整。”

摩根士丹利表示,该产业的芯片库存已至10年高点。受此影响,该行给出的美国芯片股下半年EPS中位数较华尔街同行给出的平均预期低了2%,2019年更是低了4%。

“考虑到我们所见——半导体公司身处一个过热的产业周期的风险,我们对较大范围内的公司采取了较为保守的预期。”个股方面,Moore及其团队将半导体设备与材料领域的龙头企业应用材料公司评级从“高于平均”下调至“平均水平”,并对安森美半导体进行了相同 *** 作。

与摩根士丹利担忧整个芯片产业不同,高盛近日对芯片股评级的调整更多针对的是英特尔在先进制程升级上的不作为。“我们认为英特尔在其10纳米制程技术上的挣扎正在分流其在一系列产品上的竞争优势。”高盛分析师Toshiya Hari表示,英特尔在生产工艺上面临的问题可能远比目前所见的要严重,这可能会在市场占有率和支出层面对该公司产生持续影响,尤其是其正面临一个日趋壮大的台积电代工生态圈。

同时,由于认为英特尔的主要竞争对手AMD将在未来2年显著侵蚀前者在服务器芯片领域的市场份额,高盛将AMD的评级由“卖出”上调至了“中性”。“英特尔在新产品上的延误将允许AMD不仅在客户端CPU市场(包括电脑、平板设备等),还将在高利润的服务器CPU市场获取更多的份额。”Hari表示。

近期,英特尔曾表示其10纳米芯片将在2019年假日购物季发布,相较之下,AMD将在今年下半年就推出其7纳米工艺产品。

行业协会表示乐观

华尔街投行的“唱空”和半导体产业的乐观氛围形成了鲜明对比。

世界半导体贸易统计组织(WSTS)在今年6月发布的春季市场预测中表示,半导体市场将在2018年和2019年继续保持增势,市场规模分别增至4630亿美元和4840亿美元,增速分别为12.4%和4.4%。

“这反映的是(半导体产业)所有类别的增长,其中最显著的是存储产业26.5%的增速,模拟集成电路以9.5%紧随其后。”WSTS表示,“在2018年,全球所有地区均预计将会增长。”

美国半导体产业协会(SIA)亦对WSTS的预测表示赞同。SIA表示,全球半导体销售额在2018年4月达到了376亿美元,同比增长20.2%,已连续13个月实现超20%的同比增长率。

“尽管这其中有存储方面的显著增长的拉动,但非存储市场产品的销售额依然在4月实现了两位数的同比增长,同时所有地区市场均实现了两位数的同比增长。”SIA主席兼CEO John Neuffer表示。

半导体行业资讯机构IC Insights于8月9日公布的年中报告显示,WSTS定义的33种集成电路类别的销售额和出货量在今年均实现了增长,其中存储领域的DRAM和NAND Flash继续分列第一、第二。IC Insights预测DRAM销售额将在今年同比增长39%,达到1016亿美元,成为史上首个年销售突破1000亿美元的集成电路单品。

集邦咨询拓璞产业研究院经理林建宏对21世纪经济报道记者表示,从包含手机在内的泛消费性产品的生产与通路情况来看,2018年半导体产业已有着“淡季不淡”的情况,而这主要可能是因为提前拉货。

“过往半导体产业下半年需求旺盛,但在预期供需紧张、有涨价和缺货可能的情况下,厂商上半年提前备货是可能的。”林建宏表示,“但‘淡季不淡’与备货需求实则互为因果,当前我们判断厂商很可能是在提前备货,但最终结果还是要看下半年的表现。”

不过林建宏认为,由于NB终端、智能手机等终端产品在上半年的出货量同样优于预期,半导体产品的实际库存量也就未必会偏高。

林建宏认为,摩根士丹利所指出的全球库存逼近十年最高水平,从数字上来看确实需要注意。在他看来,这主要有三方面的诱因:材料涨价,导致原料占比因此升高;IC制程复杂度提升,生产周期拉长,也会造成存货金额占比上升;IC涨价的预期,导致通路存货备货量可能上升。

不过他也指出,上述诱因中仅有最后一点可能造成较大的供需反转,前两点导致的存货金额上升对于供需而言仍在健康水平范围内。“设备销售额与扩厂速度关联较高,设备销售衰退可以是成长趋缓的支持,但不直接反映供需的反转。”林建宏表示,“我们预计,在不出现重大市场异变的情况下,半导体产业2019至2022年将稳健实现3%至4%的年复合增长率。”

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投行DCM是指:债券资本市场 Debt Capital Market

一、DCM的分类:

DCM的结构其实非常简单。如果一定要细分的话,大概可以分为DCM Origination, DCM Execution和Syndicate,而且在很多银行,Origination和Execution并没有很明确的分开,所以一般就是DCM Deal Team(常常直接简称成DCM)还有Syndicate.

对于没有评级的初次发行者,询价之前会根据公司的信用状况(credit matrix)做个参考评级用作定价依据。再往上的MD/D/Senior VP等老大们的主要工作就是见客户、开会,实现拿到mandate的终极目标。

二、什么是投资银行:

投资银行(Investment Banks)是与商业银行相对应的一类金融机构,主要从事证券发行、承销、交易、企业重组、兼并与收购、投资分析、风险投资、项目融资等业务的非银行金融机构,是资本市场上的主要金融中介。投资银行是金融市场主要的服务提供者。投资银行是指传统商业银行以外的金融服务机构,区别于商业银行的特征是风险不隔离;在美国,投资银行往往有两个来源:一是由综合性银行分拆而来,典型的例子如摩根士丹利;二是由证券经纪人发展而来,典型的例子如美林证券。

三、投资银行的类型:

1、商人银行

这种形式的投资银行主要是商业银行对现存的投资银行通过兼并、收购、参股或建立自己的附属公司形式从事商人银行及投资银行业务。这种形式的投资银行在英、德等国非常典型。

2、全能型银行

这种类型的投资银行主要在欧洲大陆,他们在从事投资银行业务的同时也从事一般的商业银行业务。

3、跨国财务公司

随着2008年金融危机的爆发,美林、雷曼倒台,而高盛和摩根士丹利也转型为金融控股公司。

四、投资银行常见词汇

1、ECM=Equity Capital Market 资本市场部门

为投资银行部及其客户提供市场分析,为客户融资过程中的决策提供多种金融衍生产品的专业建议

2、CMD=Capital Market Department 资本市场部门,叫法不同

协助IBD的证券承销业务,评估和控制承销风险,设计股票或者债券的发行结构,组织承销团,协调市场推介路演,主导定价和配售,以及管理项目收入。

3、IBD=Investment Banking Department 投资银行部门

投资银行部主要从事投资理财,也就是皮包银行。是银行发展的高级阶段,也是食物链的顶层。这个业务主要在谱银行业务基础上进行包装整合,以效率或者效益的形式整合银行传统产品。因此很多成为金融衍生产品。

4、ED=Executive Director,执行董事

指规模较小的有限公司在不设立董事会的情况下设立的负责公司经营管理的职务,它本身作为一个董事是参与企业的经营董事会成员中至少有一人担任执行董事,负有积极地履行董事会职能责任或指定的职能责任。


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