半导体opc工程师岗位职责:
1.根据工作计划、项目目标和要求,指导OPC技术开发。
2.组织实施与OPC和光刻模拟技术相关的重点项目研发,进行技术攻关。
3.撰写并提交技术报告、工作报告,并归档。
4.协助其他模块和集成工程师,解决重点工艺难题。
5.解决紧急出现的重大工艺难题。
6.对相关人员进行OPC和光刻模拟前沿技术培训。
任职资格:
1.本科以上学历,物理学、光学、微电子学、计算机科学相关专业。
2.十年以上相关工作经验。
3.精通OPC技术开发的流程和规则,精通OPC模型建立、OPC菜单建立及OPC验证流程;精通Synopsys、Mentor或Brion等OPC相关EDA软件;熟悉Linux系统及软件编程。
深入理解各个工艺技术节点所需的OPC解决方案及其对应的光刻技术,如RBOPC,MBOPC,RBAF,PW OPC,PW LRC,HSF,DPT,DFM,Immersion等。
4.深刻理解OPC在图形化工艺中的作用和影响,精通光学成像原理,熟悉OPC相关光刻材料及设备。
5.熟悉半导体器件物理基础知识,熟悉工艺集成基础知识和流程及相关工艺模块(如刻蚀等),熟悉版图设计和tapeout。
教育培训:
微电子、物理、材料、机电一体化等相关专业大专以上学历。有着良好的物理学及数学理论基础,良好的专业英语文摘阅读理解能力;
熟练使用Verilog或VHDL编程,熟练掌握FPGA、ASIC前端设计等EDA工具,较强的模拟电路设计能力 。工作经验:
从事3年以上半导体行业及相工作,负责过单片机、视频处理器或显示控制器的设计开发。有较强的逻辑分析能力和沟通协调能力;熟悉质量管理体系,具备吃苦耐劳、刻苦钻研和团队精神 。
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