半导体行业芯片封装与测试的工艺流程

半导体行业芯片封装与测试的工艺流程,第1张

封装测试厂从来料(晶圆)开始,经过前道的晶圆表面贴膜(WTP)→晶圆背面研磨(GRD)→晶圆背面抛光(polish)→晶圆背面贴膜(W-M)→晶圆表面去膜(WDP)→晶圆烘烤(WBK)→晶圆切割(SAW)→切割后清洗(DWC)→晶圆切割后检查(PSI)→紫外线照射(U-V)→晶片粘结(DB)→银胶固化(CRG)→引线键合(WB)→引线键合后检查(PBI);在经过后道的塑封(MLD)→塑封后固化(PMC)→正印(PTP)→背印(BMK)→切筋(TRM)→电镀(SDP)→电镀后烘烤(APB)→切筋成型(T-F)→终测(FT1)→引脚检查(LSI)→最终目检(FVI)→最终质量控制(FQC)→烘烤去湿(UBK)→包装(P-K)→出货检查(OQC)→入库(W-H)等工序对芯片进行封装和测试,最终出货给客户

需要。

烘烤固化可以在烤箱内进行,在烘烤前先将烤箱内通入氮气或者氦气等保护气体。

半导体用氮气烤箱循环风道性能和加热的结构设置有别于普通烘箱,设备装有氮气装置,有进口氮气流量计,能更准确的控制氮气的流量进入到箱体内。

半导体元件固化其实就是半导体封装工艺,采用精密热风循环烘箱,给你一个例子:

名称:精密热风循环烘箱/工业烘箱

型号:EHJ-480

温度范围:RT+20~250℃

温度分辨率:0.1℃

温度均匀性:±1.5%

温度波动度:<±0.5℃

内 部 尺寸:W800*D600*H1000(mm)(根据自己要求)

外 部 尺寸:W1250*D810*H1660(mm)

升 温 速率:<50min (室温~250℃)

电源:AC 380v 50HZ

功率:6KW

工作环境:5~35℃

二、产品用途:

EHJ系列精密热风循环烘箱符合JB/T 5502-91 干燥箱行业技术规范,具有升温速度快,控温精准,稳定性好,寿命长久等特点,广泛应用于电子制造,化工医药、精密制造,航天,实验室等行业物料及产品的烘烤,加热干燥,固化,芯片落地寿命恢复,油墨烘干,烤漆等工艺。

三、产品特点:

1.外壳:采用优质1.0mm厚冷轧钢板粉底烤漆工艺制成,具有外观整洁大方,耐刮伤。

2.内胆:采用1.0mm厚SUS304拉丝不锈钢材质,耐酸碱,抗腐蚀,易清洁。

3.风道:采用双风道设计,可依据客户要求选择水平风,垂直风等多种循环风,确保箱内温度均匀性极佳。

4.温控:采用日本富士PID智能温控器,LED数字显示及设定、P.I.D自动演算,SSR固态输出,精准度高,控温精准,温度分辨率0.1, *** 作简便,自带温度信号断线报警功能,可升级至多段程序控制,满足复杂工艺要求。

5.温度传感器:采用不锈钢铠甲覆套式PT100铂电阻温度传感器,误差<0.5.信号传输线抗干扰,铁氟龙覆套,可耐高温 400度。

6.加热管:采用SUS304覆套式加热器,发热均匀,耐高烧,无明火,安全无污染,寿命长久。

7.鼓风装置:采用长轴耐高温马达,不锈钢涡轮扇叶,风量50m2/h。

8.保温层:采用优质硅酸盐棉材料填充,防火阻燃,保温效果好。

9.密封胶条:采用优质硅橡胶材质,密封性好,耐高温(最高耐温350度),抗老化,卫生无污染。

10.排风:采用可调节式排风装置,自由调节风口大小,可加装强排风装置,实现快速降温。

11.计时装置:HS48S时间继电器,时间设定范围0.1S~9999H

12.电器:采用韩国LG交流接触器,欧姆龙中间继电器,开关,信号灯采用国产正泰优质电子器件,保证安全性高,电器工作稳定,寿命长久。

13.其它功能:欠压缺相保护,超温报警(自动切断加热),马达过载保护,时间到达警示功能。

(ENOHK伊诺华科友情提醒)


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