高通收购恩智浦为什么要中国同意？

因为高通和恩智浦，在中国境内经营业务。

根据《国务院关于经营者集中申报标准的规定》第三条：　经营者集中达到下列标准之一的，经营者应当事先向国务院商务主管部门申报，未申报的不得实施集中：

一参与集中的所有经营者上一会计年度在全球范围内的营业额合计超过100亿元人民币，并且其中至少两个经营者上一会计年度在中国境内的营业额均超过4亿元人民币；

二参与集中的所有经营者上一会计年度在中国境内的营业额合计超过20亿元人民币，并且其中至少两个经营者上一会计年度在中国境内的营业额均超过4亿元人民币。

高通是国内最大的手机芯片供应商，恩智浦也是半导体行业的巨头，因此，这笔收购必须要通过中国反垄断机构的审查。

扩展资料

2016年10月，高通公司和恩智浦半导体宣布高通将收购恩智浦的最终协议，双方董事会已一致通过该协议。

合并后的公司预计年营收将超过300亿美元，在移动、汽车、物联网、安全、射频和联网等领域处于领先地位。2018年7月26日，高通宣布放弃收购计划。

参考资料来源：百度百科-中华人民共和国反垄断法

参考资料来源：百度百科-高通

参考资料来源：百度百科-国务院关于经营者集中申报标准的规定

        首先，先来说一下恩智浦，恩智浦是一家独立的半导体公司又叫NXP，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。

        2015年，NXP斥资118亿美元收购了Freescale半导体公司，如果包括债务在内，两者合并后的市值约为400亿美元。没想到的是，2015年底，刚完成交割的NXP就急不可耐卖身给了高通。虽然双方市值紧逼龙头英特尔，将是全球第一大模拟厂商TI市值的两倍，但这中间的隐情，说多了都是泪呀！据悉，NXP原本要价每股120美元，但最终在傲娇几分钟之后，就同意了高通给出的每股110美元的收购价格。以此计算，这笔交易金额将高达470亿美元，超过2015年博通与安华高的370亿并购案100亿美元。高通的收购价格，仅略高于NXP市值，远远低于行业溢价20-40%的平均水平。行家出手，恰如螳螂捕蝉，黄雀在后，果然是高手中的高手。

        在高通并购NXP之前，NXP官网上一共有这些代理商名录：安富利、艾睿、E络盟、贸泽、得捷电子、科通集团、富昌电子、威健国际、文晔科技、增你强股份、易达电子、中电器材、润欣科技，罗彻斯特、益登科技、品佳集团、理查德森、周立功单片机、有万科技、AdvanIDe Pte Ltd、Fly Ring Electronics Co., Ltd、Tokyo ElectronDevice Ltd、Toyota Tsusho Corporation、VitecElectronicsCo.,Ltd等超过20家企业。

        其中，E络盟，贸泽，得捷电子，罗彻斯特为目录分销商。其余的主角，才是NXP和飞思卡尔两家合起来的代理商。这么多的代理商，僧多粥少，看来并购之后，终究避免不了被洗牌的命运。于是乎，很多CEO或者PM开始睡不着觉了！

        NXP和Freescale，背后的主子都是财团。一个是KKR，一个是黑石集团，都是逐利的幺蛾子，赚快钱的火q手。NXP当年并购Freescale，看中的是，两家公司合并后，很大可能垄断汽车电子和物联网，对投资人和股价有很大的帮助。没有想到的是，Freescale几乎拖垮了NXP。NXP收购Freescale的一个隐情是，Freescale的长期负债金额已经高达55.35亿美元，但总资产却仅有32.75亿美元，可以说，Freescale当时已经处于资不抵债的状况。尽管NXP今年上半年的营收达到45.9亿美金，但是，其收购Freescale的成本消耗还在继续，而且很高。

        根据小道消息，这次高通下了很大决心，要把NXP留下的烂摊子进行大肃清，而代理商首当其冲，一部分公司就要成为刀下冤魂。尽管NXP现有高层极力“抵抗”，但也架不住新主子的龙威，于是乎，一大波代理商可能就要被洗出去。根据了解和猜测，NXP肃清的标准有以下几点：1、销售额排名是基础；2、客户代表性是重要砝码；3、区域分布是综合考量。所以这几个标准综合下来，就把接近一半的代理商卡在了门外。豪门并购果然一半是海水，一半是火焰。

        博通和安华高的并购，代理商名录让行业大跌眼镜，而这一次，高通显然吸取了诸多教训，做了许多利益平衡工作。除了digikey，mouser，e络盟，罗彻斯特等目录分销，根据江湖传言+各种猜测汇总，如果没有大的意外，NXP最新的代理商名单应该如下：安富利-美国、艾睿-美国、世平-中国台湾、富昌-加拿大、文晔-中国台湾、益登-中国台湾、中电港-中国、威健-中国台湾、周立功-中国、品佳-中国台湾。

        而我们熟知的科通集团，润欣科技，增你强，易达、有万等，这一次可能将面临被洗牌的命运！看来，原厂的各种强势，还要持续下去。坊间还传言，品佳并没有度过危险期，还在试用期，预计年底就有明确的结果。猜想最可能的原因是，品佳是大联大旗下的公司，世平和品佳，留一家就可以了？

另外，原有的IDH，如威能科技、天技电子、鼎芯无限等，将继续保留身份；当然，最后也是要靠业绩说话。被洗出局的代理商，也有一段过渡期，局势真的有点乱啊！

NXP主要在汽车电子、物联网还有移动端方面有着深厚的功底，可以跟高通形成互补。因为无论是新能源汽车、物联网，都是行业关注的大方向，高通的技术此前主要集中在手机领域，如果不想错过未来的发展契机，收购NXP自然一举数得。合并后，高通将在在汽车半导体、微控制器、安全连结解决方案等领域形成自己的技术优势。

高通是纯设计公司，而NXP是IDM公司，拥有7座半导体晶圆厂，以及7座半导体封装测试市场。这种融合，也有着很大的挑战性。此外，NXP在全球拥有高达4.5万名员工，要比高通本身全球3.3万人要来得多。后续人员、利益的安排和调整，也是巨大的工程和挑战。

硅片是生产芯片、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，目前90%以上的半导体产品均使用硅基材料制造，硅片占半导体材料市场规模比重约为37%，位居半导体三大核心材料之首，因此，半导体硅片被誉为半导体行业的“粮食”，虽然全球市场总规模不大，但至关重要。

近20年以来，半导体硅片长期被日本信越、日本胜高（SUMCO）、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数寡头企业垄断。2019年，行业前五大企业合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达92%，我国90%以上的硅片需求依赖进口，基本不在国内生产，目前，硅片垄断局面还在加剧。

11月30日，德国硅片制造商Siltronic AG表示，正与环球晶圆开展深入谈判，后者拟以37.5亿欧元（约合45亿美元）将其收购，双方预期在12月第二周，取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后，进行BCA签署。

环球晶董事长徐秀兰指出，双方都认为结合后的事业体会有很好的成效，将更能互补地有效投资，进而扩充产能。

并购前，德国Siltronic为全球第四大硅晶圆厂，市占率约为7%，环球晶则为全球第三大厂，市占率达18%，收购完成后，环球晶在全球硅晶圆市场占有率有望一举跃升至25%，逼近日本胜高的28%，同时意味着全球晶圆市场将呈现日本信越、胜高、环球晶圆、SK Siltron四强争霸的格局，进一步垄断市场。

根据IC Insights的报告，今年仅ADI收购Maxim、英伟达收购ARM、SK海力士收购英特尔存储业务、AMD收购赛灵思四起收购案的交易额就高达1050亿美元，外加Marvell100亿美元收购Inphi、环球晶45亿美元收购德国Siltronic，2020年半导体并购金额已经创下 历史 新高。

去年，韩国SK Siltron为防止日本出口限制，收购杜邦碳化硅晶圆事业部，在区域全球化抬头的当下，各巨头抱团取暖，通过并购来加强各自的优势，以应对快速变化和复杂的局面。

以半导体设备巨头应用材料为例，在2018年之前的几十年内，应用材料长期稳坐全球半导体设备第一供应商的位置，凭借的就是全面且强大的产品线，特别是在具有高技术含量的半导体制造前道设备，该公司具有相当深厚的技术功底。

但从 历史 来看，应用材料正是通过一系列的并购，来加强自己实力的，虽然从1967年-1996年的30年间，应用材料只有一次核心业务相关的并购，但在1997年-2007年十年间，先后发起了14起并购案，不断完善自己的产品构成。

截至目前，应用材料的产品线涵盖了半导体制造的数十种设备，包括原子沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入机、刻蚀机、化学抛光及晶圆检测设备等，预计2020年，应用材料半导体设备的市场份额将从去年的15.9%提高至18.8%。

查阅了近几年的国内半导体海外并购案例，主要有五起：

2013年紫光集团17.8亿美元收购展讯，2014年9.07亿美元收购锐迪科，后合并成为紫光展锐；2015年合肥瑞成18亿美元收购高性能射频功率放大器厂商AMPLEON；2016年中信资本、北京清芯华创投资与金石投资19亿美元收购CMOS传感器厂商豪威 科技 ；

2016年长电 科技 以7.8亿美元收购新加坡封测厂金科星朋；2017年建广资产27.5亿美元收购恩智浦标准件业务，今年6月安世半导体正式注入闻泰 科技 。

其他的海外收购基本都在5亿美元以下，特别是国产替代加速的最近三年，鲜有海外并购的大案例，想着国内半导体厂不差钱，但为何还是买不来？

实际上，国内企业海外并购，特别是半导体海外并购还真不是钱多就能解决的问题，早在1996年，西方42国就签署了集团性限制出口控制机制——《瓦森纳协定》，简单来说，就是成员国内技术转让或出口无需上报，但向非成员国转让需要上报，以此达到技术转让监管和控制的目的。

并且这份协定很与时俱进，以大硅片为例，2019年底修订的《瓦森纳协定》，就新增了一条关于12英寸大硅片技术的出口管制内容，直指中国集成电路14纳米制程工艺，以及上游适用于14纳米工艺的大硅片。

封锁的还不止拉高纯度单晶硅锭的设备和材料，更是从切割抛光好的硅片具体参数上进行了限制，专门针对适用于14纳米制程工艺的各种硅片。所以说，小到具体产品参数都能安排的明明白白，更别说直接并购先进企业，基本没有可能。

如果说美国单方面打压华为是凭借自身实力，那么通过《瓦森纳协定》限制技术出口，就相当于是在全球拉圈子，限制圈内技术出口，圈外想用，就只能用廉价劳动换取圈内输出的高附加值成品，《瓦森纳协定》相当于“金钟罩”。所以并购不来的公司，只有自己造。

实际上，光伏用硅片已经被国内的厂家玩出白菜价，半导体用的硅片之所以被国外垄断，难度在于单晶硅的纯度和内部缺陷的控制，我们做的不好。

在纯度上，光伏用的硅片6个9就够了，但半导体硅片需要11个9，也就是99.999999999%，问题就在这个纯度上面，拉出来的单晶硅锭纯度不够，内部缺陷、应力、翘曲度也跟国外有差距，做出来的芯片良品率就比较低。

所以为了良品率，晶圆厂都愿意愿意花高价买更高质量的硅片，而不愿意花低价买低质量的硅圆片，因为会导致最终芯片的良率，我国生产的硅圆片打不开国际市场就是凭证。

对于单晶硅的提纯和晶体缺陷控制，需要基于长期实践经验的积累和现场错误的总结，这是各个厂商的高度保密的技术，因为这方面的因素，国外硅片厂都没有在国内设厂。

目前，沪硅产业打破了我国12英寸（300mm）半导体硅片国产化率几乎为0的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术自主可控的进程；中环股份现也已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品的量产能力。

总的来说，当下全球市场主流的产品是12英寸，使用比例超过70%，主要应用在智能手机、计算机、人工智能、固态硬盘等高端芯片上。目前4-6英寸的硅片已可以满足国内需求，8英寸也日渐成熟，进入大规模国产替代阶段，但12英寸才刚刚进入初级阶段，还面临EPI、位错等诸多难题待解决，替代之路仍任重道远。

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