小米被移出美国制裁清单，你知道制裁清单还有什么企业吗？

企业有9家，除了小米之外，还有中微半导体，箩筐技术，高云半导体，中国航空集团，中国商用飞机。还有中芯和华为，中海油，北京天骄。

根据美方要求，他们要求相关的投资者在2021年11月11号之前，出售所持黑名单公司的股份。过去中国企业，面临这种情况，可能有两种方式来解决，要么就是彻底退出，另外一方面就是和其达成和解并且缴纳相关的罚款，以前有些公司就是这么干。虽然事情顺利解决，但是并不值得效仿，有些纵容对方。

虽然有公司起诉，但是整体还以和解为主，难免有些“名不正言不顺”。这次小米顶住了压力，通过法律途径，打官司维护了自己合法权益。小米集团宣布，2021年5月25日美国哥伦比亚特区地方法院颁布最终判决书。解除了美国国防部对于小米中国军方公司的认定。换句话来讲的话，小米胜诉将会被移出了美国制裁的清单。小米的创始人董事长兼CEO也在微博上宣布了这个消息，我们赢了而受到这个消息的鼓舞，小米今日的股价一路上涨。

这个案子也让别的被制裁中国企业，看到了希望，下一步是否会效仿小米。过去他们对中国各种企业进行各种制裁，华为首当其中，腾讯，抖音等在劫难逃。美国政府将小米等9家中国企业，列入与中国军方相关的黑名单当中，要求美国的投资者对这些企业进行不能进行投资。本身就是对外国企业，很不公平，破坏正常市场环境。小米通过打官司，保护自己合法利益，对于其他企业来讲，也会有很强效仿意义。

目前其他企业，同样正在寻求法律途径，维护自己合法权益。

首先申明我本人不是微电子所的，但我有同学曾经保送微电子所的研究生，据我所知，微电子所是中科院系统中微电子方面最好的研究所，实力很强，师资和设备也都很好，最重要的是一般中科院系统给研究生的待遇都要比高校高出许多，就全国范围来看，微电子领域最出名的就算中科院和复旦了（这是成都电子科大的一个老师这样认为的），但中科院从事微电子方面的研究所很多，力量相对分散，半导体所、微系统所等都从事微电子方面的研究，而且一般中科院的研究生都是要求读博士的，复旦大学的微电子出名很早，社会影响较大，同时又有全国唯一的集成电路设计方面的国家重点实验室，不过研究生的待遇相对中科院来说就低很多，现在一般也就一个月几百块钱，所以中科院微电子所和复旦是各有利弊，就看楼主的选择了，不推荐中科院系统中除了微电子所以外的其他从事微电子研究的研究院所。

芯片已经成了近来的热点，并且不断向更小的制程迈进。 目前，5nm工艺已经成熟量产，台积电、三星还在研发3nm工艺。前段时间，三星还全球首发了一款3nm存储芯片。 近日，芯片行业又迎来了两大重要突破。那么，究竟哪个意义更大呢？

这两天，老牌 科技 巨头IBM公司发布了全球首个2nm芯片的消息突然传来，一下成为了热议话题。不过令人纳闷的是，我们听到最多的， 芯片制造方面全球领先的不是台积电和三星吗，怎么突然是IBM发布了全球首个2nm芯片工艺技术？

IBM是全球最大的信息技术和业务解决方案公司，我国华为曾在1998年与IBM达成了为期10年、学费高达40亿元人民币的咨询项目，因此受益匪浅。 IBM还曾是一家主要的芯片制造商， 但在 2014年退出代工业务，将其晶圆厂出售给格芯。

IBM在半导体发展过程中也曾推出多项突破性技术，目前还保留着一个芯片制造研究中心。 这次宣布的2nm芯片制造技术就是这个研究中心，据说可以容纳500亿个晶体管， 相比于7nm芯片， 预计将提升45%的性能、降低75%的能耗。

然而，我们必须明确一个事实，研发出来了并不代表能够量产。从制造工艺上看，IBM实现了跨越到2nm的进步，但其已没有芯片制造能力 ，现已将其大量芯片生产外包给三星电子，并且现在台积电和三星都还在研发3nm工艺芯片制造技术。

上边说的2nm芯片消息是国外的公司，国内芯片行业也传来了重大好消息。 我国的中微半导体公司成功 3nm 刻蚀机，并且 原型机的设计、制造、测试及初步的工艺开发和评估 均已经完成，更值得一提的是， 3nm 刻蚀机 已经进入到量产阶段。

中微半导体是由归国博士尹志尧带领团队创办的，他可是也不得的人物，曾获得过400 多项各国专利，被评价为“硅谷最有成就的华人之一”。 中微研发的刻蚀机已经处于全球领先水平， 之前的5nm 刻蚀机就已经应用到台积电产线。

这次中微突 破了3nm刻蚀机，再次证明了中国企业的技术实力。中微的很多刻蚀设备已经国际一线的芯片制造生产线及先进封装生产线上应用， 这次的3nm刻蚀机能够应用到更先进的高端芯片制造产业链中，将进一步提高我国的芯片话语权。

IBM发布了2nm芯片制造技术，中微突破了3nm芯片刻蚀机，这两个都是芯片行业的重大技术突破，都将促进芯片行业的未来发展，那么哪个意义更大呢？

首先，从全球的角度来分析。IBM这个2nm只是突破了芯片制造技术，并不能实现量产，还是需要依赖代工厂。 而IBM 与三星和英特尔签署了联合技术开发协议，可以授权使用其芯片制造技术，英特尔7nm还没突破，要代工最大可能是三星。

现在三星还在进行 3nm技术攻坚，即 使联合IBM，实现2nm量产也需要几年时间。看似现在领先于台积电，但台积电 也一直在研发，谁能先量产还不一定，因此IBM的2nm意义并不十分重大。 而中微的3nm刻蚀机已可以量产，等台积电、三星3nm制造技术突破，就可以直接应用到产线，相比之下中微的突破意义更大些！

其次，从国内的角度来分析。 IBM的 2nm芯片制造技术对我们更没有意义，现在我国最先进的中芯国际还在进行7nm量产攻坚阶段。 而中微半导体作为中国企业，率先突破的3nm刻蚀机能够跻身国际一线，大大提高了我国在芯片行业的地位！

中微半导体的技术全球领先，再次证明中国人是有实力突破芯片相关技术的，随着发展中国必将出现更多的中微类芯片先进企业，到那时中国芯必将摆脱国外限制，针对华为的“芯片禁令”将会毫无竟义，中国芯片产业将会腾飞！

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