比亚迪半导体创业板IPO申请获深交所受理

6月30日，比亚迪股份有限公司(简称：比亚迪)发布公告称，分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市申请获得深圳证券交易所受理。

根据公告，比亚迪拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司(简称“比亚迪半导体”)至深圳证券交易所创业板上市(简称“本次分拆”)。比亚迪半导体已于近日向深圳证券交易所提交本次分拆的申请材料，并于2021年6月29日收到深圳证券交易所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》(深证上审[2021]283号)。深圳证券交易所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。

公告称，本次分拆尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于获得香港联合交易所有限公司同意，通过深圳证券交易所审核及中国证券监督管理委员会同意注册，存在重大不确定性。公司将根据相关事项的进展情况，严格按照法律法规的规定与要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

11月25日消息，华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)于近日披露首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在科创板上市招股说明书。

业绩方面，2019年-2021年，华虹半导体实现营业收入分别为65.22亿元、67.37元、106.3亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元。

值得注意的是，报告期各期末，华虹半导体的存货账面价值分别为10亿元、14.83亿元、34.74亿元，占流动资产比例分别为 9.57%、16.21%、22.81%。

不过，公司的存货周转率却低于同业均值。报告期内，公司存货周转率分别为4.89次、4.42次、3.08次和0.77次，而同业均值分别为5.34次、6.28次、5.51次。

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

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