半导体行业有用到超声波清洗机吗?

有啊，比如清洗半导体硅片。随着半导体材料技术的发展，对硅片的规格和质量也提出更高的要求，适合微细加工的大直径硅片在市场的需求比例将日益加大。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺目前世界普遍采用先进的切、磨、抛和洁净封装工艺，使制片技术取得明显进展。最新尖端技术的导入，使SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段。对此，硅片生产厂家也增加了对300mm硅片的设备投资，针对设计规则的进一步微细化。利用超声波清洗技术，在清洗过程中超声波频率在合理的范围内往复扫动，带动清洗液形成细微回流，使工件污垢在被超声剥离的同时迅速带离工件表面，提高清洗效率。

超声波清洗方法及其放置方向

将被洗研磨硅片水平状放置在清洗槽底部上方栅栏状的石英棒框架上，在确保清洗槽内具有去离子水高度并不断流动的条件下，利用设在清洗槽底部的超声波振子进行清洗，超声波频率为40KHz，每5分钟将研磨硅片翻一个面，连续超洗至被超洗的研磨硅片表面没有黑色污染物冒出止。超声波清洗单晶硅片装置清洗槽的槽壁上设有进水口和出水口，槽底部下方设有超声波振子，清洗槽槽内设有一搁置单晶硅片的框架，框架底壁为栅栏状的石英棒形成的平面低于去离子水水平面，整个框架由支撑脚支撑在清洗槽内。

具体实施时，石英棒距离清洗槽的底壁为15厘米。清洗时，单晶硅片可以平置在石英棒上，将现有的竖超洗改成平超洗，消除了单晶硅片在竖超洗状态下，污染物会残留堆积在硅片表面，形成局部区域清洗不干净，以及承载硅片的软体花篮会吸附和阻挡掉超声波源的传递，从而造成硅片表面局部区域清洗不干净的现象，具有结构更简单、用水量大大减少的优点。

工业超声波清洗机是许多清洗应用的有效解决方案，它们通常比传统的清洗方法工作更快，清洗更彻底。当正确配置合适的超声波清洗机时，可以避免使用苛刻的化学品和手工擦洗。关键是要选择一个具有正确的特点和功能的清洁剂。在选择工业超声波清洗机时要考虑的重要因素包括频率、容器尺寸、功率、清洗液和 *** 作温度。

1、选择最佳超声波清洗频率

超声频率决定了在清洗液中产生清洗作用的空化气泡的能量水平。低频率导致更大，更有活力的气泡更强大的清洁，而高频率产生更小，低能量的气泡。25kHz 和40kHz 之间的低频率适合于清洁硬表面或去除油，但是如果零件表面柔软，这些频率会产生点蚀。理想的频率是基于被清洁物体的材质，表面尺寸和污染的性质。

2. 超声波清洗槽尺寸

清洗系统的容器尺寸是至关重要的，因为要清洗的部件必须浸在清洗液中。对于单一应用的超声波清洗器，适合于特定部件清洗的定制容器尺寸是合适的。对于一般用途的清洁剂，罐子必须适合最大部分的最长尺寸。

如果许多不同的部分要在同一时间清洗，可能需要一个篮子。篮子保持小部件清除坦克底部或侧面，因为振动对坦克墙壁在清洁可能会损坏部件。如果使用一个足够大小的篮子，清洗槽的大小必须能够容纳篮子。

3. 超声波清洁电源

超声波清洗系统必须产生足够的超声波来填充清洗槽。如果功率太低，会产生死点，清洗不均匀。交钥匙系统自动为超声波清洗系统提供正确的功率水平，但是如果超声波发生器、传感器和清洗罐分别购买，确保功率足够大，对于有效清洗非常重要。

对于大型储罐，可能需要几个传感器。工业超声波清洗机的供应商可以分析需求，并建议客户适当的功率水平。无论是超声波功率额定值和多个传感器的配置都会影响清洗性能，特别是如果超声波清洗机添加到现有的坦克。

4. 用温和的肥皂和洗涤剂清洁

工业用超声波清洗机可以用去离子水进行轻度清洗，但是一些较重的清洗应用可以从肥皂、洗涤剂或温和溶剂的使用中获益。如果一个特定的污染物是难以清洗，特定的溶剂污染物往往会加快清洗和改善清洗性能。温和的肥皂和洗涤剂可以帮助清洁油性残留物，但通常不使用苛刻的化学品。

5、利用热量提高清洗效果

工业超声波清洗机可以去除由硬化油脂和碳沉积物构成的重污染物，但清洗过程可能需要更多的时间。这些类型的沉积物可以通过加热软化，而且软物质更容易去除。将清洗液加热到刚好低于沸点，可以加速清洗这些应用程序，并有助于确保完全去除污染。

如果要使用热量，罐体和超声波传感器必须能够在100摄氏度以下的温度下工作。油箱必须装有加热器，而且零件本身必须能够承受高温。

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