半导体电气标准

半导体制造分不同等级，不同等级对电压有不同要求。半导体芯片基本分为商业级、工业级、车规级、军工级。最常见的是商业级就是手机类消费电子产品，通常电压都是里伏特。而像工业级、车规级电压会大很多，车规级几十伏特电压，军工级更复杂。在中国标准分类中，半导体芯片涉及到半导体分立器件综合、半导体发光器件、微电路综合、半导体二极管、微波、毫米波二、三极管、光通信设备、半导体集成电路、标准化、质量管理、电工仪器、仪表综合、元素半导体材料。

1、IEEE 半导体器件标准：IEEE Std 1873™-2018 - Standard for Test Methods for Characterization of Multi-Junction Solar Cells

2、ASTM 国际标准：ASTM E2527-17 - Standard Guide for Characterizing Multi-Junction Solar Cells

3、IEC 国际电工委员会标准：IEC 61730-2-1:2014 - Photovoltaic (PV) module safety qualification - Part 2-1: Requirements for multi-junction solar cells

4、ISO 国际标准化组织标准：ISO/IEC 61215:2016 - Photovoltaic (PV) modules - Safety qualifications - Part 2-1: Requirements for multi-junction solar cells

5、JEDEC 国际半导体工程师委员会标准：JEDEC JC-63.6 - Standard Test Method for Characterization of Multi-Junction Solar Cells

6、UL 联合国国际电气委员会标准：UL 1703 - Outline of Investigation for Multi-Junction Solar Cells

7、CEC 联邦能源委员会标准：CEC-500-2012/F - Standard for Multi-Junction Solar Cells

8、SEMI 国际半导体工业协会标准：SEMI PV63 - Standard for Characterization of Multi-Junction Solar Cells

9、TÜV Rheinland 德国莱茵检测标准：TÜV Rheinland PV-001 - Standard for Characterization of Multi-Junction Solar Cells

10、NECES 北美能源技术标准：NECES-PV-001 - Standard for Characterization of Multi-Junction Solar Cells

美国半导体清洗标准。对切割出来的硅片进行打磨、抛光。硅片的表面会有很多大小不一的、各种各样的颗粒，包括金属沫、油污等。这些颗粒是要清洗的内容。

1、加热。假设室温20℃的情况下，用加热器将清洗溶液的温度加热到80℃，这样酸碱在高温下能加快反应，得到更好的清洗效果。

2、使用超声波产生气泡，同样能够达到吸取硅片表面杂质的目的。这种情况是在温度要求不能太高的情况下使用的。

3、震动。为了让杂质不会粘贴在硅片表面上，采用一种晃动的方式，让装有硅片的篮子在清洗溶液中充分接触溶液，增加摩擦，有效去污。

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