镀铜怎么做？

镀铜工艺 镀铜工艺:

1、通路孔镀铜的方法

2、一种化学镀铜制备复合材料的方法

3、非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺

4、电解镀铜的方法

5、用于二氧化碳气体保护弧焊的非镀铜实心焊丝

6、附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法

7、镀铜溶液，镀敷方法和镀敷装置

8、镀铜碳纤维金属石墨复合电刷及其制造方法

9、绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺

10、乙二醇镀铜

11、铁芯镀铜塑包广播通讯专用线

12、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺

13、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺

14、陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴

15、化学镀铜及其镀浴

16、普通玻璃真空镀铜合金制茶镜工艺

17、无氰镀铜锡合金电解液

18、碱性元素电解镀铜液

19、半导体活化材料化学镀铜镍技术

20、无氰连续镀铜生产技术

呵呵 什么东西都可以，金属，非金属上都可以，如铁，塑料等，主要起保护，美观的作用

只要你需要保护的，认为有价值的都可以给它镀上；例如

在PCB制造业中，电镀钢已经应用许多年了印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。 在印制板过程中，铜镀层有两种作用：一种是全板电镀铜，保护刚刚沉积的薄薄化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定的厚度，通常为5gm～8gm，也叫一次铜。另一种是图形电镀铜，将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层，通常厚度为20gm～25gm，也叫二次铜。

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