国内拥有荷兰光刻机的公司

一、晶方科技

荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。注于技术创新和提供优质量产服务的领导者。创新是我们最大的资源

二、安集科技

公司光刻胶去除剂的核心技术包括光阻清洗中金属防腐蚀技术、光刻胶残留物去除技术。

三、华懋科技

是国内主要的产业化生产中高端光刻胶单体的企业，是国际上先进的EUV光刻胶单体发明者、生产者

四、南大光电

公司自主研发的ArF光刻胶产品成功通过客户的使用认证，成为通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶。承担了集成电路芯片制造用关键核心材料之一的193nm光刻胶材料的研发与产业化项目。公司与国内外重要的集成电路、LED优秀企业形成良好的合作关系。

五、赛微电子

公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务。公司以半导体业务为核心，主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，GaN外延材料研发生产及芯片设计。

六、格林达

公司产品主要用于 LCD 显示面板制造中基板上颗粒和有机物的清洗、光刻胶的显影和剥离、电极的蚀刻等。是一家专业从事定制湿电子化学品及其配套服务与解决方案的高新技术企业，其主要客户涵盖平板显示、光伏面板、芯片制作等领域

园区：超微半导体（美国），飞索半导体（美日合资），瑞萨半导体（日本），三星半导体（韩国），快捷半导体(美国），美国国家半导体（美国），奇梦达半导体（德国），日月光半导体（台湾荷兰合资），嘉盛半导体（马来西亚），晶方半导体（以色列），新义半导体（新加坡意大利合资），得力半导体（新加坡）等

新区：飞思卡尔（美国），固锝电子（中国），松下半导体（日本）等

公司前身为晶方半导体科技（苏州）有限公司，成立于2005年6月10日。2010年7月6日，晶方有限整体变更为股份公司，2014年2月10日在上海证券交易所挂牌上市，目前注册资本为人民币226，696，955元。 公司是目前中国大陆第一，全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。

公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径，通过自主创新，公司在原有以色列技术的基础上，已开发出完整的WLCSP工艺，建立了自主的知识产权体系，可提供多样化的WLCSP量产技术，用于封装影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感应芯片、发光电子器件(LED)、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片（RFID）、电源IC和CPU等多种产品，其中影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件为公司主要产品，这些产品应用于消费电子、医学电子、背光源和照明(绿色能源)、电子标签身份识别等诸多领域。

拓展资料：

1、晶方科技(603005)是芯片高端封装的领军企业，有技术壁垒。大陆首家、全球第二大，能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。

2、公司还是全球唯一12寸WLCSP封装量产的服务提供商，在12寸晶圆级封装领域取得先发优势，良率也已达到99%，对于大客户具有定价权。

3、绑定优质大客户。公司主要客户包括Omnivision（豪威科技）、Sony、Galaxycore（格科微电子）、BYD、海力士、思比科、汇顶科技等传感器领域国际企业。

这些公司共占据了接近90%的市场份额。晶方科技作为下游专业第三方测试厂商，通常采取大客户绑定策略，依靠大客户共同成长。

4、公司盈利能力领先同行。A股的芯片封装公司有：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技，晶方科技是做高端芯片封装，存在技术壁垒。

且公司毛利率超过同行。晶方科技毛利率一直保持在40%左右，而国内封测公司的综合毛利率大多在10%-20%之间。

公司净利率也整体高于同业，2019年二季度公司净利率为15.65%，长电、华天、通富分别为-4.57%、3.90%与-1.03%。受益于先进封装优质赛道优势，公司盈利能力行业领先。

5、行业拐点+业绩拐点。

三季度国内封测行业整体回温，产能利用率改善明显，业绩环比显著提升，行业拐点初步确认。

Q3单季度营收1.41亿元，同比下降-4.4%，环比增长22.6%；归母净利润0.30亿元，同比增长391%，环比增长66.6%；扣非后归母净利润0.19亿元，同比增长478%，环比增长171%。

从毛利率来看，公司Q3单季毛利率43.37%，同比提升18.79个百分点，环比提升6.15个百分点；净利率21.55%，同比提升17.35个百分点。

6、消费电子领域，5G换机潮和摄像头创新，CMOS传感器、指纹识别芯片的需求在持续增长。

汽车电子、安防传感器是未来新的增长点。汽车ADAS图像产品认证壁垒最高，技术要求高，因而车载CMOS封装单价高。

7、本土晶圆制造扩产。目前我国晶圆厂产能处于高速扩张期，大陆晶圆厂产能预计从2018年底的236.1万片/月提升至2020年的400万片/月。

12寸晶圆是大势所趋，产能正加速释放。公司拥有国内稀缺的12英寸晶圆级封装产线，公司第三季度整体产能处于满载状态，工艺技术与设备利用率明显提升。

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