注塑压力和速度之间的关系

从注塑的原理上来讲注塑压力和速度之间没有直接的关系，很多人对此都有异议，解释如下：

注塑工艺参数中速度和压力之间速度是主导，就是说我设置100的注射速度，注塑机会在压力允许的情况下达到此设定速度，进而用此速度成型。

这里要注意的是压力受限的问题，比如100mm/s的速度需要1000kg/cm^2的压力而设置时800kg/cm^2，此时压力就限制了注塑不可能达到100的速度成型。此时压力设置错误。

首先要明白第一点，他们之间的间接关联，一般在其它条件都相同的情况下，射出速度越高，要求设定的压力就越大。速度很慢时同样需要高的设定压力。就是说一般射出压力最低的点不会在速度最快，也不会在速度最慢时候。

扩展资料：

注射成型方法其优点是生产速度快、效率高， *** 作可实现自动化，能成型形状复杂的制件。不利的一面是模具成本高，且清理困难，所以小批量制品就不宜采用此法成型。

用这种方法成型的制品有：电视机外壳、半导体收音机外壳、电器上的接插件、旋纽、线圈骨架、齿轮、汽车灯罩、茶杯、饭碗、皂盒、浴缸、凉鞋等等。

将制品取出注射装置在塑料注入模具之前将其熔融，然后控制压力和速度将熔体注入模具。现今采用的注射装置有两种设计：螺杆式预塑化器或双级装置，以及往复式螺杆。螺杆式预塑化器利用预塑化螺杆（第一级）再将熔融塑料注入注料杆（第二级）。

螺杆预塑化器的优点是熔融物质量恒定，高压和高速，以及精确的注射量控制（利用活塞冲程两端的机械止推装置）。这些长处是透明、薄壁制品和高生产速率所需要的。其缺点包括不均匀的停留时间（导致材料降解）、较高的设备费用和维修费用。

参考资料来源：百度百科--压力注塑

是由于半导体封装内部不同的封装材料（芯片，铜框架，银浆 及塑封胶）的热膨胀系数，杨氏模量的不同， 在温度变化时而产生的内应力，这种热-机械应力轻则可以导致半导体封装内部的分层（delamination) ，半导体封装体的翘曲，重则可以导致半导体封装内芯片的断裂(die crack), 焊线的焊点脱焊（lift bond),直至半导体器件失效。

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