晶圆是什么？

晶圆是微电子产业的行业术语之一。

高纯度的硅（纯度，99.99.....99，小数点后面9-11个9），一般被做成直径6英寸，8英寸或者12英寸的圆柱形棒。

集成电路生产企业把这些硅棒用激光切割成极薄的硅片（圆形），然后在上面用光学和化学蚀刻的方法把电路、电子元器件做上去，做好之后的每片硅片上有大量的一片片的半导体芯片（小规模电路或者三极管的话，每片上可以有3000-5000片），这些加工好的圆形硅片就是晶圆。

之后它们将被送到半导体封装工厂进行封装，之后的成品就是我们看到的塑封集成电路或者三极管了。

晶圆:是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。

芯片：指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

硅片经过加工，形成了晶圆，然后经过包装，形成了芯片。

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