而在芯片加工流程打入杂质形成pn结又非有杂质不可,否则也是缺陷。
凡是缺陷就不可能成功。
1.再生用化学品的供应有问题,导致再生反应减慢或停止;2.管路漏水造成蚀刻液被稀释;
3.ORP中的微伏特计设定值太低,(低于500mv再生反应可能不完全);
4.量产时板面带入过多水;
5.蚀刻液比重太高溶铜量太高。
注意下公众号:优客板,还可参考TPCA PCB著作
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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凡是缺陷就不可能成功。
1.再生用化学品的供应有问题,导致再生反应减慢或停止;2.管路漏水造成蚀刻液被稀释;
3.ORP中的微伏特计设定值太低,(低于500mv再生反应可能不完全);
4.量产时板面带入过多水;
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