一个半导体的展会上何以会高调展示一辆 汽车 呢？原因很简单，MARVEL R全车搭载了430多片车用半导体芯片，主要分布在智能感知、5G智能驾驶、智能驾舱、电池电机智能管控等方面。所用芯片均采用国内外主流品牌芯片，包括华为巴龙5000、NXP、英飞凌、瑞萨、博世、三星等。该车率先落地红绿灯信息推送、停车起步引导、弯道速度预警、交叉路口避免冲突等17个5G V2X（车对外界的信息交换）功能场景，实现了“人-车-路-云”的高度协同与无缝衔接。
半导体的展会上出现 汽车 其实并不奇怪，细心的人会发现，在近年举办的车展上，开始看到越来越多集成电路厂商的身影，比如AI芯片厂商地平线等。
统计数字显示，目前，在消费电子增长放缓的背景下， 汽车 芯片正在成为全球半导体市场的增量驱动主力。伴随着新能源驱动和智能驾驶渗透率迅速攀升， 汽车 所需要的芯片越来越多，智能新能源 汽车 用芯片市场年复合增长率高达21%。2017年，全球半导体市场销售收入为4203亿美元，全球 汽车 芯片市场销售收入为374亿美元。预计2022年，全球半导体市场销售收入为5426亿美元，全球 汽车 芯片市场销售收入为656亿美元，份额占比由8.9%上升至12.1%。
2019年，单车 汽车 芯片成本均值为400美元；2022年，单车的 汽车 芯片成本均值大概是600美元。“预计2022年我国 汽车 市场规模为2500万辆，简单换算，整个 汽车 芯片市场大概有150亿美元的市场潜力，约占全球市场的22%甚至更高。”国家新能源 汽车 技术创新中心副总经理邹广才在首届世界 汽车 半导体创新协作论坛上如是说。
对于 汽车 芯片市场的增长潜力，参加同一论坛的英飞凌大中华区 汽车 电子事业部高级总监仲小龙有着相同的感受，“ 汽车 用半导体的份额将会大大加快”。英飞凌去年是全球十大半导体企业之一，仲小龙表示，目前国内比较先进的智能 汽车 单车上用的英飞凌半导体产品的价值达6500元人民币，接近1000美元，“远远超出我们之前的预期”。“而且明年这个数字将奔向1万元人民币，可能超出我们之前的预测。之前我们都认为到2025年，整车半导体的价值会达到750美元，这个数字在今天看来是保守了。”他的语气中透露着兴奋。
众所周知，近几年国内新兴 汽车 制造商快速崛起， 汽车 日趋电动化、智能化和网联化。在2021世界半导体大会·创新峰会上，英飞凌 科技 全球高级副总裁、大中华区总裁苏华打了一个比方，“ 汽车 实际上就是一个手机加了四个轮子，只是把手机做大一点”。
而英飞凌显然就是想“把手机做大一点”的厂商之一。据介绍，英飞凌全球业务超过四成是 汽车 电子，去年全球 汽车 电子市场英飞凌的占比为13.4%。其产品集中在传感器、微控制器、功率半导体和存储半导体四部分。
仲小龙认为，目前新能源 汽车 的成本相对较高，为进一步提升新能源 汽车 的竞争力，全产业链都在携手推动整车成本降低，实现真正的市场化。而这种变化，对 汽车 半导体显然既是挑战，更是巨大的机遇。
自动驾驶目前越来越火爆，大部分的车都做到L2+的水平，有预测到2025年能够实现L2+水平的整车将达到250万辆以上；到2030年，达到L4、L5水平的车将会逐渐量产。“在激光雷达和传感器上融合的器件，可能将会占半导体物料成本的的一半以上。网联化方面目前主要是基于蓝牙、WiFi技术实现车到车、车到终端或到云端等一系列连接技术，也有产品组合能实现远程的 娱乐 信息处理和车身处理，未来的车不再是简单的交通工具，还会成为人们可信赖的第二生活起居室或者第二办公区域。”仲小龙说。
提到智能网联离不开4G、5G。高通技术公司产品市场高级总监艾和志介绍，在4G元年时，全球只有一两家 汽车 厂商首先采用4G技术，但是在5G时代，全球有超过18家车厂采用高通的5G解决方案。在他看来， 汽车 是极致的移动性平台。“未来的 汽车 ，不仅仅是大号的带着四个轮子的智能手机，而且是个极致的移动平台；不仅仅对生活和驾驶体验带来翻天覆地的变化，而且对于 社会 也会带来全新的体验。”
截至目前，全球有超过1.5亿辆 汽车 采用高通平台化技术，全球领先的车厂超过22家采用高通数字化的数字座舱平台。艾和志说：“从芯片、技术提供商的角度讲，我们认为 汽车 需要各种各样的技术，包括自动驾驶、数字算法、网联连接、安全及充电等一系列技术，不仅需求量大，而且要求也非常高。”
台积电承认自己是中国的。
台积电本身就是中国的科技企业，如果台积电加大在大陆市场的发展，不仅能扩大台积电的规模，以帮助其维护全球芯片代工霸主的地位，而且还有利于国产芯片产业的发展，并解决国内缺少芯片的难题。
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹科学园区。
2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。2021年10月26日，台积电宣布推出N4P 制程工艺。
1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。
以上内容参考：百度百科——台积电
台积电对此的公开解释是，台积电的芯片生产线大量使用了美国设备和技术，无法去除。
别人想瞄准门也不行。 华为的布局也是中国手机的领头羊，这也是客户对华为的信任，华为也不负众望，推陈出新。
让国民用最优质的电子产品，打造自己的品牌。 红米搭载同样的处理器后，在价格上必须控制在最低价格，这样也会影响魅族手机的销量，毕竟同样配置的手机，消费者一定会选择最低价格的。
5纳米产品已进入批量生产：
2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。
罗镇球介绍，台积电的7纳米产品目前进入了第三年的量产期，有140个以上的产品做批量生产，预计2020年底超过200个。除7纳米产品外，台积电还做了N7+，即7纳米产品的强小化，包括6纳米产品。
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