碳化硅上市公司有哪几家

相关碳化硅上市公司有：

一、国恩股份

全资子公司青岛国恩复合材料主营高分子材料及制品、纤维增强复合材料及制品、碳基材料及制品。

二、露笑科技

碳化硅是5G领域高性能、高频HEMT器件的关键材料，公司掌握了制造碳化硅长晶炉的核心技术。

三、天富能源

公司是全国唯一专利规模化生产碳化硅的企业，完全替代进口，国家重点扶持项目。

四、闻泰科技

公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。

五、双良节能

2019年江苏双良新能源装备有限公司与江苏卓远半导体有限公司就“集成电路级大尺寸高性能单晶硅的生长智能装备技术的开发合作”、“第三代半导体碳化硅晶体批量生产项目的量产化技术合作”签署战略合作协议。

此次双良新能源与卓远半导体强强联合，旨在以国家大力发展半导体产业、地方产业创新升级为契机，通过战略合作实现双方优势互补，填补国内大尺寸单晶硅生产设备领域空白，并推动第三代半导体碳化硅(SiC)晶体量产化，实现国内半导体产业在高端装备制造领域自主化取得新突破。六、中科电气

公司从事电化学能量储存与转换用碳基纳米材料及器件的制备和应用研究。

七、楚江新材

碳化硅作为目前发展最成熟的半导体材料，顶立科技将积极参与相关的原材料制备技术领域，公司在技碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，目前已能实现小批量生产，且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求，掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上，各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要，其设备与工艺技术处于国内领先水平。

八、宝泰隆

公司正在研发石墨烯碳基复合导电浆料。

九、丹邦科技

自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构，将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。

简介：深圳丹邦科技股份有限公司（深圳证券交易所中小板上市企业，股票代码：002618）成立于2001年，注册资本人民币18264万元，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。

法定代表人：刘萍

成立时间：2001-11-20

注册资本：54792万人民币

工商注册号：440301502019128

企业类型：股份有限公司

公司地址：深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼

深圳光明新区丹邦科技有限公司是2017-06-15在广东省深圳市光明区注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)，注册地址位于深圳市光明新区光明街道观光路招商局光明科技园A3楼C单元207。

深圳光明新区丹邦科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91440300MA5EKGT9X2，企业法人刘萍，目前企业处于开业状态。

深圳光明新区丹邦科技有限公司的经营范围是：研究开发新型电子元器件产品；新型电子元器件、高密度柔性封装载板、新型集成电路封装基板和大功率器件、柔性汽车电子、电动汽车超级电桩、超级电容器器件、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、电磁屏蔽膜、导热导声膜的销售；并提供上述产品的技术咨询及相关配套业务，货物进出口、技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）^新型电子元器件、高密度柔性封装载板、新型集成电路封装基板和大功率器件、柔性汽车电子、电动汽车超级电桩、超级电容器器件、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、电磁屏蔽膜、导热导声膜的生产。

通过爱企查查看深圳光明新区丹邦科技有限公司更多信息和资讯。

---