新加坡半导体制造公司有哪些？

如果所谓的半导体代工是指晶圆的话，那么就有：

1）台积电和飞利浦合资的SSMC（但这间主要是做台积电和飞利浦的代工）

2）台湾联华（UMC）在小新的分厂

3）以前属于小新政府的CHARTED（特许半导体），但前几年已经被中东财团收购，现已改名为GLOBAL FOUNDRIES

4）当然新加坡还有几家晶圆厂，如STMicron, IMFlash, Hitachi。

扩展资料：

分类：

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）。

以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。

参考资料来源：百度百科-半导体

大型。

联华电子已经批准在位于新加坡现有的300mm晶圆厂旁边建造一个新的22nm晶圆制造工厂。据悉，该公司将为该项目斥资50亿美元，该新建工厂在建成后的第一阶段月生产能力将达到3万个晶圆片，属于大型工厂。

联华电子股份有限公司是半导体晶圆制造业的领导者，提供先进制程技术与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。

台湾地区的晶圆代工水准是目前世界领先的，其中最突出的就是台积电。

“ 台湾有台积电、美国有高通、韩国有三星 ”，台湾的“芯片”产业真的很强。中国台湾地区的 台积电、日月光、联发科 等，都是耳熟能详的“芯片”领域很强大的企业。台湾虽然只有区区2000多万人口，但在集成电路（“芯片”）产业领域，却是世界顶级的，与 美国、韩国 同处 世界一流水平 。而且，台湾在整个芯片产业链上 布局非常完整，企业实力很强，市场占有率很高 。因此， 目前中国台湾地区的“芯片”产业比大陆要好很多。

台湾“芯片”产业代表：台积电 台湾的“芯片”产业链完整、实力强大；结论： 从芯片设计到制造，再到封测等三个关键环节，台湾都处于世界一流水平，甚至很多技术是世界领先的。

下面我们从“芯片”整个产业链来具体说明：

上游--芯片设计 全球10大芯片设计公司——美国6家，中国台湾3家 ，英国1家；

因此可以看出，在“芯片”的产业链上游——芯片设计领域，目前中国台湾地区，是仅次于美国排在世界第二，实力自然非常强劲。

（说明：很遗憾的是，由于美国禁令，中国的华为海思已经跌出前十。）

中游--晶圆代工制造 全球10大芯片（晶圆）代工厂——中国台湾有4家，大陆有2家；下游--封装测试； 全球十大封测公司——台湾5家、大陆3家、美国1家、新加坡1家（2019年数据）

具体各地区分布：

其中，中国台湾地区的 日月光半导体 企业，目前是 全球第一 的芯片封装测试公司，处于全球领先水平。台湾在这个领域占有全球超过4成的市场份额，同样实力非常强大。

总结：目前， 台湾地区的“芯片”的确比大陆好 ；

那么，为什么中国台湾地区的“芯片”行业的实力会这么强大？其实，这个过程也是 非常漫长曲折的 ，正所谓“罗马不是一天建成”， “芯片”产业也不是短期就能快速崛起的 。

总的来说，台湾的“芯片”产业发展分三个时期； 台湾的“芯片”产业发展过程中的重要事件及人物： 借鉴总结

在商业芯片方面，台湾确实做得不错，我点我承认。但在军用芯片和航天芯片领域，他就不如大陆了。特别是安装在天问一号、嫦娥系列、北斗系列、神舟系列、风云系列等等卫星、宇宙飞船上的芯片，台湾是远远不如大陆的。比方说安装在嫦娥系列探月卫星的芯片，台湾就做不了。因为它的工作环境太苛刻了。它要能在月昼260多度的高温和月夜零下230多度的超低温中正常工作，台湾产的芯片还真达不到这个标准。

当然，商业芯片和军用芯片、航天芯片等是不能同日而语的。商业芯片追求的是性价比高，体积小，功能多。像咱们手机都追求什么5纳米、7纳米制程的芯片，价格还不能太贵。可军用芯片、航天芯片追求的是高可靠性，功能也不需要很多很全，满足要求就是了，体积做大点也没关系，价格贵点也没关系，最重要的是高可靠性，能在极端恶劣的环境下正常工作。

是的。大陆很多专家被酱香 科技 烧坏了脑子。有位大V居然发文表示，以后用碳基材料就用不到光刻机了。看看，这就是专家，喝完酒就谈芯片，可连芯片是集成电路的一种都不知道。

当然比大陆好，或者可以说是比全世界任何一个地方都要好。目前，台积电3nm可以量产了，而大陆厂家最高只能做到14nm。

但是要明确一点的是，台湾企业只是代工

而已，这主要是台积电拥有光刻机而因为贸易战的原因，大陆企业还没办法获得高精度光刻机！而单论研发的话，大陆并不比台湾，或者其他国家企业差，差的只是不能量产而已。

台湾的芯片制程目前是全球最领先的，我们差太多了

电子半导体产业台湾佬一直都是牛逼的存在，当年pc时代主板硬盘到现在的各类芯片设计加工。

本质上说成本比欧美日便宜，技术不差，逐渐形成垄断。

国产主要是因为国际有技术封锁，半导体投入的时间成本太高，一直都无人做，无心做

台湾的电子产品享誉全球已是不争的事实，质量，功能，价格，售后服务及技术研发都很有竞争力。

台湾只是晶圆制程领先大陆较多（10年内我们应该可以赶上），比如台积电，但台积电并不是纯粹的台湾企业，已被西方公司控股。台积电非但没有受到美国的技术封锁反而受到大力支持，所以我们与台湾芯片制造业的差距就是与世界芯片制造业的差距！

中国在芯片领域早已开始两条腿走路，一是开发新一代炭基半导体材料，目前中美领先，我们力争弯道超车；二是在硅基半导体上继续加紧追赶。硅基半导体的制成已基本到达物理极限，台积电进步空间已不大，就等着我们追赶了。台积电前有堵截后有追兵，好日子不多了！

最近上海发改委宣布力争在年内量产12nm芯片国产化制程，这些不受美国制裁影响。如果一切顺利，2025年实现我国芯片自给率70%的目标很有希望实现！

台湾的芯片确实做的很不错，是处于世界领先地位的，而这当中最突出的又要数台积电了。

这些电子产品不论是从质量，功能，价格，售后服务及技术研发都很有竞争力，

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