紫光国微行业分析,002049行业分析

半导体的概念是在近两年被国人所熟知的，最直接的原因是美国对我们的半导体技术“封锁”。华为的芯片断供就是这一背景下的代表。国人开始意识到我们在半导体领域的落后，以及半导体对于现代科技产业的核心地位。

其实在上世纪60-80年代，美国和日本也曾经发生过激烈的产业竞争。同样对日本进行了打压和封锁，而日本举国之力大力发展，在上世纪反超美国成为全球半导体老大，最后在技术变革中让出了半导体的江湖地位。

随着国家对半导体的重视，以及产业的支持，卡脖子项目的攻坚推进。国内的半导体公司已经涌现出一批新秀，那么这些诸多的半导体公司中，谁才是真正的龙头呢？

紫光国微

紫光国微，半导体龙头的位置我想应该还是我来了，我是国内领先的智能安全芯片、特种集成电路、存储器芯片研制企业。我的实际控制人是清华控股，也是其最具科技代表的一个上市企业，半导体拼的就是高精尖的人才，在诸多企业中我有得天独厚的的优势。我在智能安全芯片、特种IC等领域已经非常成熟。

走势上看，受到三季报业绩不及预期的影响，公司股价出现了大幅回落，从龙虎榜来抛盘主要来自北向资金和机构账户，高增长的企业增速放缓对股价影响比较大，不过调整之后或许是更好的机会。

北方华创

北方华创是国内主流高端电子工艺装备供应商，半导体装备、真空装备和锂电装备三大业务领域产品。在高端制造领域我是布局最广的，最具稳定性和确定性，这个龙头应该我来。高科技制造装备很多都有我的身影。下一阶段最有前景的就是高端制造的国产替代，在这个赛道上我是当仁不让的设备老大。

走势上看，前期强势上升之后迎来了一轮调整，目前的调整幅度和时间都已经比较充分，已经接近年线的位置。

中芯国际

中芯国际是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。你们几个最好还是靠边站一站，当代制约半导体发展的最关键环境其实是精密制造。你设计出来了芯片被制造卡了脖子也是无能为力的，而我毫无疑问是国内的集成电路制造龙头，半导体的龙头当然应该归我了。目前我的先进工艺第二代平台（N+1,约10nm）稳步推进，虽然离国际顶尖水平还有差距，但依然是国内一流水平。相信接下来会继续实现突破。

走势上看，典型的科创板科技巨头的走势，上市之后一轮调整，低位反转，不过可惜的是目前的量价配合。

长电科技

长电科技是国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业。中芯国际太自大了，别看不起人，你的制造环节是关键，但半导体产业的方方面面都很重要，只是我们在制造环节最落后而已。我在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三，全球前二十大半导体公司85%已成为我的客户。在高端封装领域我已经和国际顶尖水平接近了，这才是实力。这个龙头还是我来吧。

走势上看，前期的调整已经告一段落，走出了一个横盘整理的箱体，目前来看还是一个箱体震荡的格局，看看后面箱体突破之后的方向选择了。

紫光国微背靠清华控股，北方华创布局高端科技制造装备、中芯国际深度根云半导体制造也是最薄弱的环节、长电科技在封装领域已经同世界接轨，他们都是国内半导体优秀的代表，那么你认为谁才是真正的半导体龙头呢？

国产芯片正飞速发展。

中国芯片不断加速进步，去年华为发布了首款5nm麒麟9000，今年中芯国际即将在上海建设国内第一座FinFET工艺生产线。还有清华大学也在高端EUV光刻机光源取得进步。种种迹象都表明，国产芯片正飞速发展。

本文核心数据：人工智能产业链结构、人工智能企业层次分布、人工智能企业核心技术分布、中国人工智能芯片市场规模等。

人工智能产业链包括三层：基础层、技术层和应用层。其中人工智能芯片(AI芯片)所在的基础层是人工智能产业的基础，主要包括AI芯片等硬件设施及云计算等服务平台的基础设施、数据资源，为人工智能提供数据服务和算力支撑。

“中国芯”正在崛起 企业整合并购加快

据工信部数据，2015年国内芯片设计企业只有736家，截至2020年12月份，这个数字已经暴增到了2218家。同时，在2019的“中国芯”征集中，共收到了来自125家芯片企业，累计187款芯片产品的报名材料，报名企业数量同比增长22.5%，征集产品数量同比增长21%。

其中企业报名“年度重大创新突破产品”21款、“优秀技术创新产品”100款、“优秀市场表现产品”47款、“优秀技术成果转化项目”19项。国产芯正在慢慢崛起。

2015年，长电科技吞并新加坡星科金朋，成为全球第三大封测厂。同时，紫光集团入股中国台湾南茂科技股份有限公司以及硅品精密工业股份有限公司。

此外，紫光集团旗下硬盘厂商西部数据宣布，将以约190亿美元收购存储芯片厂商SanDisk。2019年4月紫光集团收购法国智能芯片组件公司Linxens，作为法国知名的智能芯片组件制造商，Linxens主要业务集中在智能卡和电子阅读器通讯至关重要的连接器方面，另外在非接触支付、存取等应用方面有着很多的技术涉及和专利。自2019年之后，企业间的整合并购将会继续加快，催生更多有国际实力的龙头企业。

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