锡膏简介

        锡膏，又称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重介于7.2-8.5，是一种新型的焊接材料。与传统焊锡膏相比，多了金属成分。置于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前市场上也有常温保存锡膏。 玉林管助焊剂

锡膏是随着20世纪70年代的表面贴装技术（SMT）的应用而产生的。它是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物，在焊接温度下，他可以将被焊元件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

锡膏主要是由助焊剂和焊料粉组成。

助焊剂主要由以下几种主要成分。

1.活化剂。可以去除PCB焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用以及降低锡、铅表面的张力。

2.触变剂。主要调节锡膏的粘度以及印刷功能，可以避免在印刷中出现拖尾、粘连等现象。

3.树脂。可以加大锡膏粘附性以及保护和防止焊后PCB再度氧化。

4.溶剂。可以在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，同时会影响锡膏的寿命。

焊料粉又称锡粉，主要是由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成。 泰州半导体封装

固晶锡膏与普通锡膏的区别：1、共同点1.1 都是锡膏状态，且根据熔点选择不同合金的锡粉组成1.2 都是罐装或者针筒包装1.3 都分有铅、无铅两大类2、不同点2.1 普通锡膏：普通SMT锡膏由于应用的的要求不高，所以对锡珠、润湿性、空洞等要求较低，所以给人的印象是普通SMT锡膏和固晶锡膏不同，其实主要原因还是，由于普通SMT市场过于庞大，大量参差不齐的锡膏企业涌入，为通过价格竞争获得市场，就在成分上进行降低质量水平的代价来实现目的。2.2 保存不同：行业里很多固晶锡膏使用针筒包装，普通SMT锡膏是罐装。其实抛开锡膏厂的技术水平不谈，主要还是取决于客户的应用量决定的。因为SMT客户需求量大，每次投料就有数公斤，用针筒包装，成本高且 *** 作不方便。而固晶锡膏一般单次使用量少，用针筒包装便于单次使用量的控制，仅此而已。2.3 粒径不同：普通SMT锡膏，一般3、4号粉即可满足，而固晶锡膏，主要由于元件属于微小范围，有的甚至纳米范围，所以要求锡膏粒径也偏小，多用6、7号粉颗粒。当然，颗粒越小，氧化程度越高，所以锡膏的保存也有一定的技术壁垒，这也是个别锡膏厂家自称，固晶锡膏一定要针筒包装的原因，但如果锡膏做的稳定，罐装也是可以实现的。2.4 配方不同：一般固晶工艺或者叫倒装工艺时，客户设备都会有氮气保护，对锡膏的使用有利，但要求锡膏对粘度、黏性、流动性、抗氧化性、抗坍塌性、润湿性等有较高的要求，因为元件都是纳米级，略微的偏差都会在放大50倍甚至100倍的显微镜下进行评判。2.5 温度选择差异：普通SMT锡膏有低温、中温、高温的选择，但固晶锡膏大多选择高温锡膏，主要是考虑二次回流焊。大多厂家以前选择305锡膏，熔点在217度左右，但由于应用领域不断扩大，LED厂家开始选择高温250度熔点锡膏，确保二次回流焊时焊点的稳定。2.6 对合金的选择：传统SMT锡膏，由于ROHS的要求，基本都实现无铅化；但对固晶锡膏、封装锡膏而言，由于在锡膏焊接工艺，无铅的高温锡膏最高只能在250度左右，不能实现290度以上的熔点要求，所以ROHS出台豁免条款，对含铅大于85%的锡膏进行ROHS豁免，所以有sn5Sb92.5Ag2.5的高铅锡膏，广泛应用在固晶、半导体封装领域。由于锡膏起步于日本，发扬于台湾，国内也是由于改革开放以后由台湾企业带入国内，但大量的高端市场基本被日本、美国品牌垄断，千住、阿尔法、铟泰、KOKI等等外资品牌占据高端市场的95%以上，国内品牌还处于山寨、低价互拼的阶段。2017年，国家开始对半导体产业链进行深度探讨，要求整合产业链国产化技术，由科研院校牵头，企业家投资落地成立实体企业，由此半导体国产化的浪潮由此拉开。最前端的锡粉，由武汉科技大学材料学院进行，成立湖北赛格瑞电子科技公司，主攻金属材料及5G光电；由常州大学石油化工学院牵头，成立苏州杜玛科技公司，主攻锡膏等电子焊接辅材，在LED固晶、封装锡膏上有独特配方。在目前万物互联的时代，电子产品小型化快速应用，芯片不断升级，制程技术不断提高，Mini LED的应用越来越广，对固晶锡膏的需求也越来越大。

高热量、高能量、高二氧化碳排放量–困扰电子产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2017上，英特尔（展位W5-5523）向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏（Low Temperature Solder，简称LTS）焊接工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，同时可进一步降低企业生产成本。这项关键突破性技术将为制造业发展注入新动能，在中国全力推动产业升级、全面实施“中国制造2025”的大背景下，这项工艺将为节能减排的环保目标和低碳经济做出贡献，是创新驱动发展的有力体现。

作为半导体行业的领军者，英特尔一直以来都是企业社会责任领域的表率。英特尔不仅在提供绿色环保的最终产品方面身体力行，在产品的研发、制造、回收等各个环节也引领业界，并推动整个产业链使用更环保、更绿色的材料、技术、工艺和生产制造流程。新型低温锡膏焊接工艺就是英特尔践行企业社会责任、推动绿色发展的又一成果。

新型低温锡膏焊接工艺的研发由英特尔启动，并携手战略合作伙伴联想集团以及锡膏厂商共同推进。开发与验证所需要的科学原理与测试方法都体现了真正的创新，通过不同的合金焊接材料配比（锡、铋）以及助焊剂的调整，结合回流焊温度与时间的组合，数千次的试验最终成就了这项业界领先的创新工艺。由于用铋替代银、铜作为锡膏的金属成分，不仅降低了生产成本，而且节约了宝贵的银、铜资源。

新型低温锡膏焊接工艺与采用表面贴装技术（SMT）的标准电子组装技术相同，但通过新型低温锡膏焊接工艺，原件焊接最高温度只有180摄氏度左右，比传统方法降低了大约70度。整个测试和验证过程使用低温焊料，利用现有回流焊设备，在降低生产成本的同时成功实施新工艺。

联想旗下生产研发基地联宝承担了该工艺的实际验证，发现其碳排放显著减少。联想计划2017年在8条SMT生产线实施新型低温锡膏焊接工艺，预计可减少35％碳排放。截至2018年底，联想将有33条SMT生产线（每条生产线配备两部焊接炉）采用新工艺，预计每年可减少5,956吨CO2排放，相当于670,170加仑汽油燃烧产生的二氧化碳排放量。新工艺在“烘烤”过程中减少了热应力，进一步提高了设备可靠性。在早期部署阶段，联想发现制造过程中印刷电路板翘曲率降低了50％，每百万零件的缺陷率也有所减少。

低温锡膏焊接的峰值温度由250°C降至180°C左右，并将印刷电路板翘曲率降低了50％以上。

新型低温锡膏焊接工艺可广泛应用于所有涉及印刷电路板的电子行业制造流程，更为产品集成化拓展了更大的设计自由度和想象空间。英特尔将与合作伙伴以及业界同行一道，推动这项技术的普及应用，助力集成电路产业创新，支持“中国制造2025”实施，促进绿色发展，共建生态文明。

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