近年来，随着“中国芯”崛起，半导体就成为 科技 圈谈论的热门话题，其中不仅包括备受瞩目的国内半导体公司，世界上领先的半导体公司也成为了分析对较和吸取经验的对象。
市场研究公司IC Insights三月公布的《2019年麦克莱恩报告》中整理了2016-2019年世界半导体销售前十的公司。
通过图表，可以清楚地看到世界半导体是以英特尔、三星、台积电、高通为首并不断变化的格局，的确半导体行业就是一个没有硝烟的战场。
不过我们似乎更多地是去关注前几名之间的竞争，而忽略了榜首之后也是卧虎藏龙，其中就包括今天故事的主人公——徘徊于世界第八九名的半导体公司——TI德州仪器。
如今的德州仪器已经逐渐被大多数人遗忘，可要知道在德州仪器红火的时候世界上还没有英特尔和高通的名字。
在过去的89年中，德州仪器经历了太多不为人知的事情，这个名字不应被 历史 所遗忘，接下来五矩研究社带你揭开这个被时光尘封的名字。
与现在遍地硅谷出身的半导体公司不同，德州仪器的总部位于美国德克萨斯州达拉斯，原因在于第一次世界大战推动了全球对石油的需求，依托德克萨斯州得天独厚的石油资源，1930年，J·克莱伦斯·卡彻和尤金·麦克德莫特一起创建了一个叫做“地球物理业务公司”（GSI）的公司，这就是德州仪器的前身。
一开始GSI主要业务是为石油工业提供地质探测，但由于石油开采量提升，石油行业出现供大于求的萧条期，到第二次世界大战期间，GSI开始扩大业务为美国陆军和海军生产国防电子产品。
借助国防合同，GSI实验室和制造部门(L&M)部门迅速超越了地理部门，电子业务也顺理成为公司的支柱产业。1951年公司重组并重命名为“通用仪器公司“，同一年再次更名为”德州仪器“（Texas Instruments, 简称TI）沿用至今，而GSI成为新公司的子公司。
就这样GSI旗下的电子部门不仅独立门户，还将原来的母公司变为自己的一个部门，完成了华丽逆转。
这时对德州仪器来说，人生才刚刚开始。
1952年，德州仪器从西部电子公司那里以25,000美元的价格购买了生产晶体管的专利证书，开始制造和销售晶体管。
随后原来在贝尔实验室工作的戈登·K·蒂尔看到广告后回到了故乡德克萨斯，在德州仪器担任研究主任。1954年2月，戈登·蒂尔研制出了第一个商用的硅晶体管，同时德州仪器成为了当时唯一一个批量生产硅管的公司，不过这时的硅管还要比锗管贵得多。
另一边1955年，“晶体管之父”肖克利离开贝尔实验室并召集了八位年轻人一起创业，目标则是替代锗，将硅推向市场。但后来八位年轻人因受不了肖克利独裁统治集体跳槽并创办了仙童半导体，致使肖克利创业无果告终，怒称这八个人为“八叛徒”。
在“八叛徒”领导下，仙童半导体发明了“平面处理工艺流程”把硅晶体管的制造变得像印书一样简单、高效、便宜，使硅晶体管得以大量上市，从此世界开始告别锗走向硅晶体管时代。但仙童半导体事业成功的同时也威胁到了德州仪器的晶体管生意。
后来的一个夏天，德州仪器里一个新来员工的想法让德州仪器在和仙童半导体的竞争中重新取得先机。
1958年夏，就在德州仪器的其他员工正在享受公司为期两周的传统假期时，新入职的杰克·基尔比因没有攒够假期不得不在公司里加班，而就在这两周的时光里，基尔比突发奇想：“由很多器件组成的极小的微型电路是可以在一块晶片上制作出来的。“
1958年9月12日，基尔比把这个想法变成了现实，研制出世界上第一块集成电路，并凭借这项发明，2000年基尔比获得了诺贝尔物理学奖。
德州仪器研发出集成电路以后，仙童半导体也提出相应专利争夺集成电路的发明权，但因为仙童半导体使用的是硅晶片，而德州仪器用的是锗晶片，后来两项专利发明人共同成为了集成电路的发明人。
虽然德州仪器的半导体业务一开始遭到了仙童半导体的挑战，但与之后”八叛徒“再次出走导致仙童半导体落寞不同，德州仪器则开始了发明创造的新时代。
1954年制造第一台晶体管收音机；1967年发明了手持式电子计算器；同年发明了单片机，并于1971年在单片微处理器上获得了专利；1978年德州仪器还推出了第一款单芯片语音合成器，应用于一系列手持式教育玩具。
之后德州仪器的业务越来越大，产品也深入生活。在七八十年代出生的美国人心中，提起德州仪器，第一时间一定会想到学生时代的图形计算器。
随着电脑和移动互联网的兴起，德州仪器也曾将业务扩展到电脑微处理器和手机芯片，但现在留下来的却只有英特尔和高通，而德州仪器的名字好想从来没有出现过一样，是高通和英特尔太强？还是德州仪器做错了什么？
众所周知，英特尔的4位4004芯片是世界上第一个微处理器，8008是世界第一个8位处理器，但其实在英特尔8008之前，德州仪器就推出过一款8位处理器。
把英特尔和德州仪器联系起来的是一个名为计算机终端公司（CTC）的公司，这个由NASA前工程师Gus Roche和Phil Ray在1968年创立后，推出的第一款产品就是搭载着德州仪器芯片和英特尔移位寄存器的电传打印机Datapoint 3300。
到设计第二款产品Datapoint 2200时，CTC决定做一台电脑，最终德州仪器和英特尔都得到了为CTC打造单MOS芯片的订单。
因时间久远，目前对于这次交易流传着各种版本的故事，但唯一能确定的是，在这场基于同一订单的竞赛中，老牌半导体公司德州仪器仅用一年的时间就研发出了TMX 1795，抢先于当时还是初创公司的英特尔之前交货。
但CTC在验完货后并没有决定采用TMX 1795芯片，原因是由于TMX 1795本身存在大量未使用和浪费的空间，导致性能无法达到要求。
从上图可以看出TMX 1795要比英特尔4004和8008加起来都要大
到1970年，英特尔缓缓拿出产品向CTC交作业的时候，早已过了截止日期，最后彻底失去耐心的CTC不仅没有启用英特尔的芯片还放弃了对该芯片的专有权。
后来英特尔将这款芯片命名为8008，并于两年后将其商业化。
就这样德州仪器虽然比英特尔更早地推出8位处理器，但由于TMX 1795自身的局限性无法商用，反倒是被英特尔8008抢占了第一的称号。
之后英特尔根据8008又推出了8080、8086，不但顺利投入商用而且英特尔从8088开始还获得了IBM订单，再后来携手微软组成Wintel联盟，顺风顺水地霸占了PC处理器市场。
反观德州仪器的命运就没有英特尔那么幸运，不但再次抢先推出的16位处理器TMS9900因缺乏可兼容的外围芯片和软件而无法推行，后来还彻底放弃了家用电脑市场。
德州仪器不仅涉足过电脑处理器，其实还曾是移动芯片的王者。
在ios和Android系统还没火起来的那个年代，德州仪器就已经手握着大部分手机的处理器。当时红透半片天的诺基亚就是德州仪器处理器的忠实用户，到后来的塞班和meego系统也都是采用德州仪器的处理器。
到Android时代开始，高通开始涉及智能手机处理器，并于2007年推出了第一代骁龙处理器，进入用户视野。
虽然高通逐渐显露头角，但德州仪器仍是性能和效率的代名词，用实力甩掉高通，还拥有着众多追随者，其中华为首批双核智能手机P1采用就的是德州仪器的OMAP系列处理器。
原本德州仪器可以在智能手机时代继续辉煌的，可谁知遇到的是最会玩专利的高通。
问题就出在德州仪器的处理器仅仅是一个处理器，只有GPU和一些DSP单元，所以手机厂商如果选用德州仪器的芯片，基带还需要另外购买集成。
而高通则是将芯片和基带进行打包出售，直接集成在一起，虽然手机厂商需要支付给高通专利费，但总比分次购买组装来得简单高效。
对此，知乎用户“叛逆者”用以下一段对话生动地描述了当时的情景。
高通利用提供保姆级芯片的策略不断笼络市场，2012年9月26日，德州仪器宣布将结束其在智能手机和平板电脑为导向的OMAP芯片业务，转向专注于嵌入式平台。
就这样，德州仪器在互联网和移动互联网两次变革中都没有把握住机会，第一次因电脑处理器无法投入商用给了英特尔兴起机会，第二次手机芯片则没有顺应用户需求败给高通。
不是英特尔和高通多么厉害，而是德州仪器没有做出顺应市场规律的产品，所以德州仪器实际上是败给了市场。
虽然经历了两次折戟，回看世界半导体局势，德州仪器仍稳居前十宝座，这一切都源于德州仪器懂得退一步的哲学。
在眼看着年轻一辈崛起以后，德州仪器选择退居幕后，做起了隐藏在背后的大boss。
现在德州仪器专注于开发模拟芯片和嵌入式处理器，这两块业务占据着总收入的80％以上。
根据IC Insights2019年5月9日发布的2018年全球模拟IC供应商的排名显示，德州仪器以108亿美元销售额和18％的市场份额占据着模拟集成电路供应商龙头老大的位置。
模拟产品是连接物理世界与数字世界之间沟通的桥梁，在电源管理、讯号转换与 汽车 电子领域有着广泛应用，目前正处于5G通讯变革下，基站数目的增加与智能手机射频前端链路的结构性变化，还有电动 汽车 大趋势下，德州仪器的未来场景应用广阔。
此外，德州仪器还有一项堪称为业界黑 科技 的技术——DLP技术。
DLP技术即数字光处理，这是一种把影像信号经过数字处理，再把光投影出来的技术。目前市面上90%以上的投影仪采用的都是德州仪器的DLP技术，并且DLP影院技术也占据着超过80%的院线荧幕。
但德州仪器这项造福人类的黑 科技 背后却有着无比艰辛的研发经历。
这一切都源于1977年的一个建议，德州仪器公司科学家Larry Hornbeck博士率领团队，开始了可对光源进行控制的反射原理的研究。此后德州仪器用了近十年的时间才终于在1996年成功实现了DLP技术的商业应用，开始向客户提供基于DLP数字显示技术的光学系统。
经过多年更新，不仅在生活中，德州仪器还将DLP技术应用到工业领域中去。
利用DLP技术可以通过数字曝光的方式来完成LED面板的蚀刻和修复；利用DLP技术响应速度快的特性还可以将其应用到PCB电路板的印制中，实现快速的流水线的生产；DLP技术的精准性还使其越来越多地应用于3D打印技术，通过DLP技术快速扫描物体，直接3D建模。
除了技术创新之外，德州仪器还关注国内教育：举办全国大学生电子设计竞赛、在大学建立实验室、参与教学改革、捐建希望小学......
看不见并不代表不存在，德州仪器就如空气一般，虽然看不见摸不着但一直存在于我们周围，并且通过创新不断为生活提供着便利，所以德州仪器称得上是一位伟大的隐秘者。
【钛媒体作者介绍：五矩研究社，个人微信（sikuaiwanshi）】
更多精彩内容，关注钛媒体微信号（ID：taimeiti），或者下载钛媒体App
公司初创美国德州仪器由塞瑟尔·H·格林、J·埃里克·詹森、尤金·麦克德莫特、派屈克·E·哈格蒂在1947年创办。最初是其母公司地球物理业务公司(Geophysical Service Incorporated, GSI)用来生产新发明的电晶体的。
麦克德莫特是GSI最初在1930年创办时的创办者。麦克德莫特、格林、詹森后来在1941年买下了这个公司。
1945年11月，派屈克·哈格蒂被雇佣为实验室和制造部门(Laboratory and Manufacturing (L&M))部门的总经理。1951年L&M部门凭借其国防方面的契约，迅速超越了GSI的地理部门。公司被重新命名为"通用仪器"(General Instrument。同一年，公司又被再度命名为"德州仪器"，也就是它如今的名字。GSI逐渐变成了德州仪器的一个子公司，直到1988年GSI被出售给哈利伯托公司。
德州仪器为了创新、制造和销售有用的产品以及服务来满足全世界顾客需要而存在(Texas Instruments exists to create, make and market useful products and services to satisfy the needs of its customers throughout the world.)
-Patrick Haggerty,Texas Instruments Statement of Purpose
公司规模 半导体
德州仪器的半导体产品几乎占了其收入的85%(2003年数据)。在包括数位讯号处理器、数字模拟转换器、模拟数字转换器、能源管理、模拟积体电路等不同产品领域都占据领先位置。无线通信也是德州仪器的一个焦点，全球有大约50%的行动电话都装有德州仪器生产的晶片。同时它也生产针对套用的积体电路以及单片机等。
无线终端商业单元
数字光处理(DLP)
单片机
MSP430:低价、低功耗、用途广泛的嵌入式16位MCU，电容触摸功能，和FRAM功能。
TMS320:为实时控制套用进行最佳化的16/32位MCU家族
16位，整点运算，20至40兆赫
C28X:32位，整点或浮点运算，100至150兆赫
Stellaris®:具有高级通信功能的 32 位 ARM®MCU，包括了CORTEX-M3，M4，其LM3S系列处理器是以CORTEX-M3为核心的所有品牌的处理器中唯一集成了乙太网MAC+PHY的，其它品牌只有MAC，集成PHY的性价比很出色。
数位讯号处理器
Texas Instruments TMS320
TMS320C2xxx:为控制套用最佳化的16和32位数位讯号处理器
TMS320C5xxx:16位整点低功耗处理器，100至300兆赫
TMS320C6xxx:高性能数位讯号处理器家族，300至1000兆赫兹
其他型号包括TMS320C33，TMS320C3x，TMS320C4x，TMS320C5x和TMS320C8x，以及为移动设备设计的基于ARM架构的多核处理器OMAP系列，如ARM9，ARM11和Cortex-A8，A9等。
竞争对手德州仪器一直保持着半导体销售前十的名次。在2005年，它仅次于英特尔和三星，排在它之后的是东芝、意法半导体等。德州仪器主要竞争对手包括微型晶片技术公司、Cypress半导体公司、集成设备技术公司、三星电子以及Xilinx公司。
德州仪器在半导体行业有最大的市场份额，估计拥有超过370亿美元的可用市场总量。根据最新报导，德州仪器拥有14%的市场份额。
据《路透社》报导，在投资者的重压之下，德州仪器不得不放弃他们的移动晶片项目--基于ARM的OMAP处理器家族。该项目耗费了大量的资金和人力资源，但是这些都无法撼动高通等竞争对手的霸主地位。选择使用德州仪器的OMAP(开放式多媒体套用平台)的移动制造商已经越来越少，更多是选择高通，而三星和苹果则有自家的专属处理器Exynos和A6。OMAP最大劣势就其晶片组没有3G/4G数据机。
这样使用OMAP的晶片组的制造商就不得的使用额外的无线晶片，无形之中增加了生产成本和电池消耗。
社区2008年，德州仪器启动了TI E2E 社区，为全球的电子工程师提供了一个讨论和寻求帮助的平台。
教育德州仪器也因制造计算器著称，TI-30等系列是其最受欢迎的早期计算器产品。它也制造生产图形计算器，从最初的TI-81到最受欢迎的TI-83 Plus型号以及最新的TI nspire系列。
行业认知2007年，德州仪器被《世界贸易杂志》(《World Trade Magazine》)授予年度最佳全球供应商。
价值观从2007年到2010年连续四年时间里，德州仪器都被Ethisphere Institute列入"世界上最有道德感的公司"名单，并且是电子行业唯一入选的公司。
并购1997 Amati Communications-3.95亿美元
1998 GO DSP
1999 Butterfly VLSI, Ltd-5,000万美元
1999 Telogy Neorks-4,700万美元
2000 Burr-Brown Corporation-76亿美元
2009 Luminary Micro
2011National Semiconductor
2012eeparts
营业额2004年营业额分布共126亿美元
◆ 研发经费:2004年为20亿美元2005年预计为21亿美元
◆ 资本支出:2004年为13亿美元2005年预计为13亿美元
◆ 在2004年财富Fortune 500大企业排名为197 (根据2003财政年度)
业务发展 地球物理德州仪器的历史可以追溯到1930年，J·克莱伦斯·卡彻和尤金·麦克德莫特创建一个叫做"地球物理业务公司"的为石油工业提供地质探测的公司。
在1939年，这个公司重组为Coronado公司。1941年12月6日，麦克德莫特和其他三名GSI的雇员J·埃里克·詹森、塞瑟尔·H·格林以及H·B·皮科克买下了GSI公司。在第二次世界大战期间，GSI为美国军用信号公司和美国海军制造电子设备。战争结束后，GSI公司继续其电子产品的生产。1951年，公司重新命名为德州仪器，GSI变为德州仪器的一个全资子公司。
国防电子从1942年开始，德州仪器凭借潜水艇的探测设备开始进入国防电子领域。这些技术基于原来它为石油工业开发的地质探测技术。
在20世纪80年代，这个产业的产品质量成为了新的焦点。80年代早期一个质量提升计画被启动。80年代晚期，德州仪器和伊士曼柯达公司和联合信号公司(Allied Signal)一起，开始参与摩托罗拉的六标准差规范的制定。
这类产品包括雷达系统、红外线系统、飞d、军用计算机、雷射导航炸d等。
半导体早在1952年，德州仪器就从西部电子公司(Western Electric Co.，AT&T的制造部门)以25,000美元的代价购买了生产电晶体的专利证书。到同年末，德州仪器已经开始制造和销售这些电晶体。公司副总裁派屈克·哈格蒂颇有远见，意识到了电子技术领域的美好前景。随后，原本在新泽西州的贝尔实验室工作的戈登·K·蒂尔在看了一则纽约时报的广告后加入德州仪器，被哈格蒂任命为研究主任，回到了其故乡德克萨斯州工作。
蒂尔在1953年1月将他在半导体晶体方面的专业知识带到了工作中。哈格蒂让他建立了一支由科学家和工程师组成的团队，使德州仪器保持半导体行业的领先地位。蒂尔的第一个任务是组织公司的中央研究实验室(Central Research Laboratories, CRL)。由于蒂尔的之前职业背景，这个新的部门基于贝尔实验室。
另一名物理化学家，威尔克斯·阿道克斯，在1953年早些时候加入了德州仪器，开始领导一支较小的研究团队，致力于研制生长结电晶体。不久，阿道克斯成为了德州仪器的一名首席研究员。
矽电晶体1954年1月，塔尼巴恩在贝尔实验室研制出了第一个可以工作的矽半导体。这个工作在1954年春季的固态设备大会上被报导，随后在套用物理学报(Journal of Applied Physics, 26, 686-691(1955))上发表。
戈登·蒂尔在1954年2月也独立研制出了第一个商用矽电晶体并在1954年2月14日对它进行了测试。1954年5月10日，在俄亥俄州的代顿举行的无线电工程师学会(Institute of Radio Engineers, IRE)国家航空电子大会上上，蒂尔正式对外界公布了他的成就，宣称"与同事告诉你的关于矽电晶体的严峻前景相反，我却恰好能把这些东西装在我的口袋里。(Contrary to what my colleagues have told you about the bleak prospects for silicon transistors, I happen to have a few of them here in my pocket.)"，并在大会期间发表了一篇题为《近期矽锗材料和设备的发展》(Some Recent Developments in Silicon and Germanium Materials and Devices)的论文。
在这一点上，德州仪器成为了当时唯一一个大批量生产矽电晶体的公司。随后在1955年，利用固态杂质扩散的扩散型电晶体被发明。不过，当时矽管的价格比锗管昂贵得多。
积体电路工作在中央研究实验室的杰克·基尔比在1958年研制出了世界上第一款积体电路。基尔比早在1958年7月就有了对于积体电路的最初构想，并在1958年10月12日展示了世界上第一个能工作的积体电路 。6个月后，仙童半导体公司的罗伯特·诺伊斯也独立地开发出了具有互动连线的积体电路，也被认为是积体电路的发明人之一。基尔比因此获得了2000年的诺贝尔物理学奖以表彰他在积体电路领域的贡献。诺伊斯在仙童公司研制的晶片是由矽制造的，而基尔比的发明是由锗制造的。2008年，德州仪器建立了一个以"基尔比"命名的实验室，用于研究那些半导体技术创新思维。
TTL德州仪器的7400系列电晶体-电晶体逻辑(TTL)晶片在20世纪60年代被开发出来，使计算机逻辑方面的积体电路的使用更加普及。
微处理器德州仪器在1967年发明了手持计算器(当时价格高达2,500美元)。随后，在1971年研制出了单晶片微型计算机，并在同年的10月4日被授予了单晶片微型计算机的第一个专利证书。
声音合成晶片TMC0280型声音合成器
1978年，德州仪器介绍了第一款单晶片线性预测编码语音合成器。在1976年，德州仪器即开始了一个存储强度套用方面的研究，很快他们开始聚焦于语音方面的套用。这个研究的结果就是TMC0280型单晶片线性预测编码(Linear predictive coding (LPC))语音合成系统，成为了第一款能够通过电子复制模拟人声的商业产品。这个成果在德州仪器多个商用产品中被套用。2001年，德州仪器将它转让给了加利福尼亚州圣克拉拉的Sensory公司。
新产业在发展半导体和微处理器之后，德州仪器遇到了两个关于工程和产品开发方面的有趣的问题。第一，用于创造半导体的化学药品、机械和技术原先都不存在，必须通过自己"发明"他们第二，早期的市场需求较小，公司必须"发明"这些产品的"用途"以打开销路。例如，其第一款电晶体收音机就是这样发明的。另外一个例子是，20世纪70年代后期开发的安装在墙上、由计算机控制的家用恒温器，很可能由于其价格较为高昂，无人问津。德州仪器在田纳西州詹森城设立了一个工业控制部门，为化学和食品工业生产自动进程控制计算机。这个商业非常成功。1991年9月，德州仪器把它卖给了西门子公司，随后转向了军用和 *** 设施方面，最好的例子就是美国的阿波罗登月计画里的电子设备的制造。
亚洲事业TI自1950年代起在亚洲地区开始运营，首先从事销售和市场工作，以及套用技术支持，然后迅速增加半导体装配与测试设施，以及材料与控制制造等业务。亚洲是具TI部分最先进和重要的半导体矽片制造工厂的基地。除此之外，TI亚洲市场还涵盖教育产品，包括教学计算器。
运营员工人数 9,400
制造厂5
IC设计中心 1
客户套用中心 6
业务及销售办公室 14
亚洲区设厂地点及时间
中国大陆(1986)
菲律宾(1979)
马来西亚(1972)
新加坡(1968)
澳洲(1958)
印度(1985)
韩国(1977)
中国台湾(1969)
中国香港(1967)
在中国----TI 自1986年进入中国大陆以来，一直高度关注中国市场的发展。经过公司董事会批准的TI中国发展战略于1996年正式实施。此战略的目标是帮助中国建立合理的电子产品结构，并且提高高科技产品的设计能力，力求以全球领先的DSP技术支持中国高科技产业走向世界。为贯彻此战略，TI除在中国建立了庞大的半导体代理商销售网外，还在北京、上海、深圳及香港设立了办事处及技术支持队伍，提供许多独特的产品及服务，包括DSP和模拟器件产品、硬体和软体开发工具以及设计咨询服务等。
----TI与众多国内知名厂商紧密合作，取得了令人瞩目的成果。其中包括推出无线通信、宽频接入及其它数字信息等众多产品。同时，为提升中国电子产业核心技术水平，缩短产业化进程，加快与国际技术同步的产品进入市场，TI与国内企业于1999年分别成立了两家合资公司，其中上海全景数位技术公司着重于宽频产品系统的设计，北京长信嘉信息技术公司则着重于数字终端产品的设计。2002年TI又与中外16家厂商合作成立了凯明信息科技股份有限公司，专注于新一代无线多媒体信息终端产品的研发，为产业界提供最先进的解决方案。
----TI在积极与国内企业合作开发符合中国市场需求的信息产品同时，还不断推进数位讯号解决方案(DSPS)的大学计画，以配合中国工程院校教育和研究项目，并且通过设立的培训中心，使中国的大学和研究机构掌握最先进的DSP与模拟器件技术，促进产品研用相结合。TI在上海交通大学、清华大学和成都电子科技大学设立有DSPS技术与培训中心，截止2003年底，TI在68所大学设立了82个DSPS实验室。从1996年至2003年底，共有41,000多名学生通过所设DSPS技术中心/实验室，学习DSP课程学习和培训，为中国产业界培养了许多的DSP专业人才，从而为中国工程技术教育发展作贡献。另外，为加强同产业界的密切合作，TI在企业中建立有14个联合DSPS实验室，成果显著。
半导体部----自1982年以来，TI成为数位讯号处理(DSP)解决方案全球的领导厂商及先驱，为全球超过30,000个客户提供创新的DSP和混合信号/模拟技术，套用领域涵盖无线通讯、宽频、网路家电、数字马达控制与消费类市场。为协助客户更快进入市场抢得先机，TI提供简单易用的开发工具及广泛的软硬体支持，并与DSP解决方案供应商组成庞大的第三方网路，帮助他们利用TI技术发展出超过1,000种产品，使服务支持更加完善。半导体部的业务包括:
* 通用DSP(Catalog DSP):利用通用DSP服务客户，TI可更早发现新市场和套用。
* 高性能模拟:TI为客户提供种类广泛的高性能模拟产品，包括电源管理、数据转换器和接口，许多产品还采用最最佳化设计，以便和TI DSP搭配使用。
* 无线:TI是无线产业主要的半导体组件供应商，在已销售的数字行动电话中，使用TI DSP解决方案的超过六成，八成产品内部使用TI的其它零件。TI正将此领先优势扩展至第三代无线套用，诺基亚、爱立信和Handspring都决定利用TI产品开发他们的无线手机和先进移动运算装置。
* 宽频:家庭和企业宽频套用被许多厂商视为通信市场的下一波重大商机，TI的点对点数字用户环路(DSL)和线缆数据机解决方案能协助在这个快速成长市场建立宽频套用，TI也是DSL和线缆VoP (Voice-over-Packet)技术的全球领导者。
* 新兴终端设备:随着电子数位化的不断成长，几乎每天都有新套用出现，TI策略是找出有潜力成长为庞大市场的DSP与模拟新商机，然后迅速行动，扩大市场占有率。
* 数字光源处理(DLP):数字光源处理技术运用在单一晶片上，使用超过500,000片微型反射镜将影像反射到萤幕上这项技术曾获艾美奖殊荣，可显示数位化信息，创造出明亮、清晰与色彩鲜明的影像。
感测控制部----感测与控制部为全球运输、家电、高压交流电(HVAC)、工业/商用和电子/通讯以及射频辨识(RFID)市场提供各种解决方案，也是这个市场的领导者感测与控制部提供精心设计的感测器与控制技术，使电视机、汽车、飞机、计算机、摄录像机以及电冰柜、微波炉和烤面包机等各种家电变得更安全和更有效率，它的射频辨识系统也正在改变保全、库存管理和零售消费者辨识套用的面貌。
教育产品部----是全球手持教育技术领导厂商，其函式、金融和图形计算器及相关产品成功套用于从国小直到大学的数理教学，由于与课程内容紧密结合并真正适用于课堂教学而受到数理教师和学生的广泛欢迎。
主要荣誉1954年 生产首枚商用电晶体
1958年 TI工程师Jack Kilby发明首块积体电路(IC)
1967年 发明手持式电子计算器
1971年 发明单晶片微型计算机
1973年 获得单晶片微处理器专利
1978年 推出首个单晶片语言合成器，首次实现低成本语言合成技术
1982年 推出单晶片商用数位讯号处理器(DSP〕
1990年 推出用于成像设备的数字微镜器件，为数字家庭影院带来曙光
1992年 推出microSPARC单晶片处理器，集成工程工作站所需的全部系统逻辑
1995年 启用Online DSP LabTM电子实验室，实现网际网路上TI DSP套用的监测
1996年宣布推出0.18微米工艺的Timeline技术，可在单晶片上集成1.25亿个电晶体
1997年 推出每秒执行16亿条指令的TMS320C6x DSP，以全新架构创造DSP性能记录
2000年 推出每秒执行近90亿个指令的TMS320C64x DSP晶片， 刷新DSP性能记录
推出业界上功耗最低的晶片TMS320C55x DSP，推进DSP的携带型套用
2003年 推出业界首款ADSL片上数据机--- AR7
推出业界速度最快的720MHz DSP,同时演示1GHz DSP
向市场提供的0.13 微米产品超过1亿件
采用0.09 微米工艺开发新型OMAP 处理器
公司排名2018上半年德州仪器位列世界半导体制造商 第9位。德州仪器的市值超过千亿美元,位列全球第82位 。
2019年10月，2019福布斯全球数字经济100强榜发布，德州仪器位列第45位。
2020年全球最具价值500大品牌榜第459位
2020年5月13日，德州仪器名列2020福布斯全球企业2000强榜第416位。
2020年5月18日，德州仪器位列2020年《财富》美国500强排行榜第222位。
延伸阅读 公司部门1.教育产品事业部:TI公司在便携教育技术方面居领先地位。
2.半导体部:1997年半导体收入占总收入的83%。主要产品是DSP方案,此外还有微控制器和ASIC。
3.Digital Light Processing 主要IC产品有:数位讯号处理器、模拟和混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处 理器、可程式逻辑、军用器件等。
4.材料&控制:该部门服务于汽车、气候控制、电子、通讯、光学、飞行器市场。
市场地位----TI为全球众多的最终用户提供完整的解决方案
* TI在DSP市场排名第一
* TI在混合信号/模拟产品市场排名第一
* 1999年售出的数字蜂窝电话中，超过半数使用的是TI的DSP解决方案。其中，诺基亚、爱立信、摩托罗拉、索尼等世界主要手机生产厂商均采用TI的DSP晶片
* 全球每年投入使用的数据机中，有三分之一使用TI的DSP。TI是世界上发展最快的数据机晶片组供应商
* 全球超过70%的DSP软体是为TI的DSP解决方案而编写
* TI占有北美图形计算器市场80%以上的份额
* TI在世界范围内拥有6000项专利
《财富》2008年高盈利科技企业榜德州仪器位于第11位
排名
公司
财富500强排名
2007年净利润
增幅
1
微软
44
141亿美元
12%
2
IBM
15
104亿美元
10%
3
思科
71
73亿美元
31%
4
惠普
14
73亿美元
17%
5
英特尔
60
70亿美元
38%
6
甲骨文
137
43亿美元
26%
7
谷歌
150
42亿美元
37%
8
苹果
103
35亿美元
76%
9
高通
297
33亿美元
34%
10
戴尔
34
29亿美元
14%
11
德州仪器
185
27亿美元
39%
12
康宁
417
22亿美元
90%
13
套用材料
270
17亿美元
13%
14
EMC
201
17亿美元
36%
15
施乐
144
17亿美元
8%
16
MEMC电子材料
913
8.26亿美元
124%
17
Nvidia
543
7.98亿美元
78%
18
Adobe
651
7.24亿美元
43%
19
电子数据系统
115
7.16亿美元
52%
20
Lam Research
759
6.86亿美元
104%
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）