中国芯片之路如何破局

1、人才。

人才是各大产业发展的根基，是把握未来发展方向的决定性因素。别人为何能掌握众多的核心技术，就是因为具备人才优势。让人才参与先进的技术研究，只要持之以恒，迟早会取得突破。通过不断努力慢慢积累各项核心技术，从而实现自主化可控。目前清华大学，北京大学等中国高校都成立了集成电路学院，有了这些高校的行动布局，相信能为中国持续培养优秀的集成电路人才。

2、产能。

国内大部分的芯片都是靠进口的，本土自有的产能仍无法满足国内所有消费市场的需求。靠进口本身并没有问题，可经历过种种规则措施，有没有想过将来买不到了怎么办，或者对方无理涨价又该如何应对。

因此从产能方面入手，掌握国内可控的芯片生产优势也是值得探索的。

3、材料。

目前主流的芯片都是采用硅材料，而硅材料的大量专利技术就掌握在美国手中，如果想要实现百分比的自主技术，就需要从基础入手，改变芯片的材料方向。

有人提出用石墨烯作为芯片材料，将其作为碳基芯片，性能将在硅基芯片之上，还能换道超车。或者加大对第三代半导体材料的研发，把握未来的芯片材料发展方向。

大家都了解，现阶段在芯片行业的有关技术上，我们国家就是卡在了那一台顶尖的光刻机设备上，欧美国家对于该设备的技术一直都是防备有加，现阶段都还没哪一个国家可以独自造出光刻机，表面上是由荷兰的ASML企业生产制造的，但事实上它们的技术来源于数百家的企业技术的结合，而在其中美国技术层面占有了较大的份额，这是为什么我们不能得到顶尖光刻机的关键原因。

当然，就现阶段的状况看来，要想得到他们技术最顶尖的光刻机，大概率是不太可能的。但这也间接性地促使了中国半导体行业的发展，在中国 科技 人员的勤奋努力下，中国芯也开始了自己的发展之路。现阶段在芯片的产业链上，也拥有了开创性的进度，在有关技术性层面已经获得了重大的进展。除华为公司的5纳米技术芯片设计工艺，现阶段的芯片行业也有许多喜讯传来。

在不久前，中国北斗成功地提升了22 nm的精准定位芯片，而现阶段所选用的大部分都是40 nm的工艺，换句话说，在完成批量生产后，它将在技术上领先美国的GPS至少两代之上。不但如此，上海微电子企业也带来了喜讯，他们也成功地提升了22nm的光刻机技术。

虽然技术上，与欧美国家等国仍有很大的差别，但针对中国半导体领域之中，确是一次很大的提升，我们与发达国家的差别已经逐渐变小，并且现阶段我们在半导体材料行业的产品研发的幅度也在不断提高，追赶他们的脚步也会变得越来越快。

在现如今的智能化的时期，芯片是一切高 科技 公司而言都是最关键的存活定心针，而如今，如果没有高档芯片作为支撑点，也就代表着将来在尖端 科技 领域不太可能获得多少成绩。可是由于我国欠缺可以制造芯片的顶尖的光刻机，也造成了我们在芯片生产制造层面，并没有那么成功。

当美国的芯片限令起效后，几乎我国的半导体企业也深刻感觉到自身的不足，国家如今也在全力帮扶半导体企业，将大量资金投入到很多产品研发中。在国家的重视下，坚信许多半导体企业都能靠着坚实的后盾，朝着自主创新的唯一目标前进，在这样的状况下，坚信中国半导体行业能迅速提升，再度令欧美的那些国家另眼相看。

华为在十多年前就开始研发芯片，成立了海思半导体部门。十几年的时间取得了巨大成就，已经能够和高通，联发科等巨头掰手腕了，自家的麒麟芯片做到了5nm。还有在路由器、基带、AI等领域，也有相应的芯片部署。

但是华为芯片的状态一言难尽，设计的芯片不能生产。面对市场规则，华为芯片问题如何解决？没有芯片，华为该怎样发展业务？

华为海思只能设计芯片，不能生产。不过这并没有影响华为展开对半导体产业的布局。通过投资的方式，华为进军了传感器、EDA、射频芯片、半导体材料等等。

公开数据显示，华为旗下的深圳哈勃投资合伙企业在过去三年内，先后投资了40多家芯片企业。这些企业几乎覆盖了大部分芯片产业链，包括芯片设计工业软件EDA，还有对通信至关重要的滤波器，以及半导体设备，材料等等。

如果把这些投资的企业都串联起来，组成相对完整的半导体供应链是没有问题的。

要是这些被华为投资的企业，都做到了行业顶尖水准，或许在将来某一天，可以解决华为自主芯片生产的需求，扩宽芯片业务的发展。

华为没有停止投资布局，在8月10日，华为哈勃又投资了一家光刻胶公司。据查，哈勃投资了徐州博康信息化学品有限公司，该公司的注册资本由原来的7600万增加至8446 万，增幅为11%。

华为哈勃持有徐州博康10%的股份，从新增注册资本增幅比例就能知道，这是华为哈勃有史以来最大的一笔投资。

这家徐州博康公司有什么特殊之处，值得华为如此重视？徐州博康有超过十年的发展 历史 ，在高端光刻胶领域有出色的研发能力。并且具备打造国产光刻胶，建立自主可控供应链的优势。

高端，自主可控或许就是华为看重徐州博康的地方，如果将来要进军半导体制造业，发展IDM模式，集成设计、制造、封装为一体的话，那么就离不开光刻胶。

光刻胶作为芯片制造的重要材料，可以将曝光后的精细图案转移到衬底上，并且通过涂抹液态的光刻胶，也能对衬底表面起到保护作用。在整个的芯片制造工艺中，是非常关键的生产步骤。

华为投资了这家光刻胶厂商，很明显是在加快半导体产业的布局。

有消息称，华为打算在武汉建立国内首座晶圆工厂，用于生产光通信芯片和模块，预计2022年投资。

还有供应链消息透露，华为自研的OLED 屏幕驱动芯片已经完成试产，明年上半年有望量产。

这些消息都表明，华为是打算进入半导体制造产业的。前期可能会集中在低端领域，先完成屏幕驱动芯片，光通信芯片和IOT设备的制造，后续可能再入局更先进的制造产业。

受到芯片规则的影响，华为不能找代工厂加工芯片，所以华为芯片问题该如何解决呢？

华为先是靠哈勃投资了几十家半导体企业，然后建立晶圆厂，并且打算实现自研屏幕驱动芯片的量产，在这些动作的背后，透露出很强烈的信号，那就是华为在尝试解决芯片问题。

既然不能代工，那就自己建立供应链体系，在芯片破局之路上越走越宽。芯片设计工具、芯片制造设备、芯片半导体材料还有自建晶圆厂等等，可谓是一应俱全，如果没有破局的想法，华为大可以省下这些投资，去重新布局新市场，新领域。

可是华为并没有，不但没有放弃投资，反而加快布局。接二连三入股各大半导体企业，这或许就是华为解决芯片问题的方式。

不靠别人靠自己，以前华为只需要负责设计芯片就行了，现在的情况促使华为要做出更全面的考虑。相信在华为的布局下，一定能解决芯片问题。

华为再传“大动作”，旗下的哈勃投资了一家光刻胶公司，还有在各大半导体产业链也加快了布局。这些布局可能需要好几年的时间才能派上用场，在此之前华为依然无法得到充足的芯片。

没有芯片，华为该怎样发展业务呢？其实华为已经在努力寻找解决芯片问题的办法了，在消费者业务上，急需芯片供应的是手机产品。华为多款手机均搭载高通骁龙芯片，短期内可以靠高通缓解芯片压力。

高通也恢复了向华为的供货，只是暂时不支持向华为发货5G芯片，只能出货4G。在华为7月底发布的P50机型中，不论是高通骁龙888还是麒麟9000，都是4G版本。

在其余的业务上，华为芯片库存应该还能维持好几年的运转。等到明年武汉晶圆厂要是能建成并且投入运营的话，或许能持续发展光通信设备业务，打造IOT物联网设备也有更大的保障。

综合来看，没有芯片，华为还可以靠采购高通处理器维持手机出货，等高通有充足的备货后，华为手机兴许能恢复一定的市场份额。

另外华为再次扩大了业务范围，面向软件产业布局了鸿蒙OS *** 作系统。在智能 汽车 领域也在加快行动，不出意料的话，华为将成为行业领先的智能 汽车 解决方案供应商。

有了这些布局，华为是能够发展各项业务的。除了少数产品对高端芯片有非常高的要求，暂时无法得到供货之外，整体而言，华为有能力承担外界的压力和市场规则。

华为芯片，势必破局，在芯片自主化道路上，华为没有依赖国外技术。从P50这款手机来看，鸿蒙 *** 作系统和麒麟9000芯片，以及背后的国产供应商，都会支持华为继续迈向未来。

华为投资几十家半导体企业，会跟随华为建立自主化供应链而发挥重要作用。以前落下的功课华为正在补上，等到国产芯片实现崛起，也会助力华为芯片扶摇直上。芯片破局之路只会越走越宽，相信前方所有的阻碍，都会被华为扫平。

对华为投资光刻胶厂商你有什么看法呢？

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