半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？

众所周知，这两年因为中兴、华为事件，所以国产半导体国产替代被大家喊得越来越凶。当然事实也确实是如此，毕竟半导体是目前 科技 领域最不可或缺的高 科技 ，一旦被人卡脖子，只有掌握在自己手中，才能不被人卡脖子，那么国产替代的机会在哪里？可以从两个方面来看

一、从技术难度低的先发展起，比如封测

我们知道半导体尤其是大家常说的芯片，有三个主要流程，分别是封测、制造、设计。其中封测的门槛最低，国内也表现较好。

所以我认为国产替代，首先是从封测开始，因为门槛低，同时封测属于相对来讲劳动密集型的，这样国内是有优势的，另外大陆也有封测三强，台湾日月光更是全球第一封测企业。

二、再发展制造业，这个是基础

而在封测之后，再要发展制造业，毕竟制造业都是基础，目前国内技术最落后的，其实说起来还是制造，像封测、设计领域其实较之国际水平，并不差，但制造就差多了。

以台积电为例，目前已经进入7nm，今年会是5nm，但中芯国际才14nm，离5nm至少3-5年吧，并且台积电还在进步，3-5年之后，中芯国际肯定追不上，只能达到台积电现在的水平。

而设计领域是目前国内企业最多的，毕竟设计门槛说高不高，说低不低，在使用ARM、RISC-V等构架之后，设计门槛低多了，再加上投入也少，直接设计出来交给代工企业来生产，这就行了。

所以总体来看，半导体国产替代其实各个环节都是机会，毕竟目前在所有领域都是较为落后的，甚至上下游的材料，设备方面都落后，所有的企业在任何领域，有扎实的基础，都会迎来大发展的。

半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅下降，产业链的各个环节都受到了明显的影响。

但随幐5G时代的加速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络需要全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G建设期大概三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。而由5G带来的技术升级，对相关新应用的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。

未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期差修复机会，对各细分行业的龙头公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。

挖掘半导体行业的机会，主要从这几个角度来思考：

第一，是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，主要就是抢占了芯片设计制高点，通过积累的技术专利，最大化获得行业红利。在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与国际 科技 巨头抗衡，但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。

第二，是国产化替代，虽然国内有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从过去几年的情况来看，未来半导体行业将会全面推行国产化替代，只有这样，才不会被西方国家掐脖子，这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会，比如在视频芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。

第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司，但在生产环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，已经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。

第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追赶，但也有优势环节。比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必须环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会明显受益。

从这四个方面入手，寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司，这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现明显的改善，会获得半导体行业复苏和全面国产化带来的机会。

去年美国抵制华为事件，以及后来中美贸易战，国内集成电路产业“缺芯少魂”现状日益明显！其实早在2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。随着近几年政策支持力度加大，集成电路，以及国产芯片发也势如破竹！今年1月中旬，中芯国际14nm生产线正式投产，提前一年实现量产，12nm亦开始客户导入。据中芯国际官网报道，中芯南方集成电路制造有限公司已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺，这是国内第一条14nm工艺生产线，成为中国内地最先进的集成电路生产基地。据悉，中芯国际从2015年开始研发14nm，目前良品率已经达到95%，意味着提前一年《国家集成电路产业发展推进纲要》完成了重要发展目标。

现状：中国连续多年成为全球最大的集成电路市场，占全球市场的需求比例逐年增加，2014年超过了全球市场的一半，2017年达到了全球市场的56.2%。集成电路是中国最大的单一进口商品，从2013年起连续第六年超过2000亿美元，2018年更是突破3000亿美元，是价值最高的进口商品。不仅如此，世界排名前20的集成电路企业中，三分之一的企业超50%的业绩来自中国，三分之二的企业30%的业绩来自中国，因此中国对全球大多数集成电路企业来说也是无可替代的重要市场，可见半导体国产替代空间巨大！

下面一张是国信证券半导体产业图可供挖掘：

在半导体行业当中，目前我们最有可能成长为国际主流的就是半导体封测行业，因为它最接近制造业的特征，需要大规模投资和大量的设备，土地，资金，我国在这些方面最有优势。在技术方面，半导体封测的技术发展不如半导体设计行业那么快，设备可以快速采购和研发升级，容易在庞大的国内市场需求下扩大生产规模和市场占有率，所以，聚焦我国已经具有庞大生产基础和市场基础的半导体封测行业，可能该行业能够最快速的产生类似台积电一样的世界一流企业，中芯国际，长电国际是目前的市场龙头企业，也最有发展潜力！

我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流

近几年的海外并购让中国封测企业快速崛起，获得了技术、市场并弥补了一些结构性的缺陷。但是封测行业马太效应明显，海外优质并购标的显著减少，未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性很小，自主研发+技术升级将会成为主流。 我国封测行业未来发展方向应该由“量的增长”向“质的突破”转化。

量的增长：传统封装行业的特点是重人力成本、轻资本与技术。 半导体产业链三个环节中，设计对技术积累与人才要求最高；制造对资本投入要求高；封装产业对资本与人才要求相对较低，而对人工成本在三个环节中最 敏感。最终体现为设计和制造的附加值最高，封测的利润附加值最低。我国大陆 2018 年设计和制造合计占半导体销售额的 66%，封测占比 34%。台湾企业在全球封测市场占有率最高，但是 2018 年封测行业营收占台湾半导体市场总营收只有 19%，更多是利润来自于制造和设计。封装行业对人力成本最敏感，大陆封测行业上市公司 2018 年每百万营收需要职工数为 2.06 人，头部四家封测公司（长电、华天、通富、晶方）平均为 1.59 人，同期 IC 设计行业和制造行业（中芯、华宏）分别为 0.75 和 0.74 人。

后摩尔时代，在物理尺寸即将走到极限、制程技术不能带来有效的成本降低时，半导体硬件上的突破将会更加依赖先进封装技术。 因为先进封装更加灵活，不局限于晶体管尺寸的缩小，而是可以灵活的的结合现有封装技术降低成本；研发投入和设备投入也没有半导体制造资本支出高，这将成为延续摩尔定律的关键。

“质的突破”：传统封测由于技术壁垒低、同业竞争激烈，利润提高空间非常小，未来我国封测行业应该向利润附加值更高的高级封测转化，资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力 。下一个半导体发展周期将依靠 AI、5G、IOT、智能 汽车 等新兴应用，这些新兴应用都对电子硬件有着共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先进封装技术是解决各种性能需求和复杂异构集成需求等硬件方面的完美选择。

由于先进封装涉及中道晶圆制造所用技术与设备，利润附加值增长的同时资本和技术的投入也是远高于传统封测，先进封装资本支出类似于“晶圆制造”。先进封装涉及到晶圆研磨薄化、重布线、凸点制作（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中需要用到刻蚀、沉积等前道设备，这必然意味着大规模的资本支出，同时也意味着半导体中下游产业链业务分界模糊，相互渗透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS 晶圆基底芯片封装技术提供了一种除了 IC 设计业务外承包整个 IC 制造的商业模式，成功让 TSMC 拿到了 3 代苹果公司的订单；Intel 与 AMD 也已经推出嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技术，并成功运用在商业量产上，也就是英特尔的第八代 Core G 系列处理器。台积电 2016 年仅InFO 资本投入达 9.5 亿美元，而日月光 2016 年资本支出预计仅约 8 亿美元。与传统封装不同，先进封装资本支出才是核心驱动力。

A股核心标的介绍

（一）长电 科技 ：封测龙头，管理层优化及大客户转单驱动公司成长

长电 科技 作为全球 IC 封测环节中的第一梯队企业，其分立器件以及集成电路封装测试业务已经涵盖全球主要半导体客户，且在先进封装方面亦不断向国际先进水平靠拢。2019 年，公司大刀阔斧的进行管理层优化整合，由经验丰富的中芯国际团队负责公司的产能优化和业务整合。2019 年 9 月郑力先生接任公司 CEO 及董事职务，郑力先生之前是恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，并承担多个高级管理职务，凭借其在集成电路领域近 30 年的经验，将带领长电 科技 迈向新的台阶。

此外，2019 年以来，受中美贸易摩擦影响，华为海思相关订单呈现加速转向中国大陆趋势。而长电 科技 作为本土规模最大，技术路线最丰富的半导体封测企业，毫无疑问将会是这一轮华为转单的最大收益者。

（二）华天 科技 ：CIS+存储+射频，多维布局抢占先机

华天 科技 作为是一家本土前三、世界前十的半导体封装公司，主营业务覆盖全面，从传统封测到先进封测等多个系列。华天 科技 近几年一直稳健扩张，财务结构良好，毛利率一直维持稳定。随着 2019 年三季度以来行业整体回暖，订单逐月增加，各厂产能利用率逐步提升。

 天水厂以中低端传统封装为主，包括引线框架、部分 BGA、MCM 和 FC 业务，2019Q2产能利用率回升至 90%，盈利稳定。

 西安厂主要以 QFN 和 BGA 等中端封测技术为主，Q1 产能利用率在 70%左右， 2019Q2满产。

 昆山厂主要业务是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封测技术，，，当前手机前置镜头 CIS 和安防镜头 CIS 封装订单饱满。随着全球市场恢复，国内市场在华为订单转移加持下恢复速度加快，高级封测需求量有望大幅度提升。

此外，南京新厂的产能扩充和海外先进封测业务拓展将会是华天 科技 最值得期待盈利增长点。公司南京基地主要部署存储器、MEMS、人工智能等高级封测产线，已于 2019年年初开工建设，预计 2020 年投产。海外并购公司 Unisem 拥有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先进封装技术，公司财务状况良好，现阶段整合顺利。Unisem 主要客户包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望显著受益 5G 射频的芯片封装。

从华天 科技 各大业务布局来看：稳健扎实的传统封装是公司业绩的核心压舱石，而近年来积极部署的先进封装也正随着 CIS、存储和 5G 射频的景气高涨而开花结果，公司业绩正加速向前。

（三）通富微电：各大基地协同发力，AMD 合作渐入佳境

经过多年内生成长+外延并购的发展战略，公司现已具备六处生产基地，其产能规模及营收体量均跃居全球半导体封测行业前列，下游应用遍及手机终端、存储芯片、 汽车 电子、CPU、GPU 等众多领域。2018 年公司营收增长 10.79%，营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，营收规模由 2017 年的全球第七上升至全球第六，行业地位进一步提升。

2019 年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城实现逆势增长 32.16%的亮丽成绩；与此同时，通富超威苏州成为第一个为 AMD7 纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%，标志着苏州槟城两厂被纳入通富麾下之后，其业务能力日益精进。8 月 8 日，AMD 推出了全球首款 7 纳米芯片，谷歌与推特也宣布未来将会在数据中心的 CPU 部分采用 AMD 核心处理器的产品。通富超威苏州、槟城作为给 AMD 7nm 产品提供封测服务的两大基地，有望显著受益于 AMD 未来的营收增长。

（四）晶方 科技 ：CIS 持续景气，多年深耕终结硕果

晶方 科技 是国内 WLP 先进封测技术的领军企业之一，主要专注于传感器领域的先进封测业务。产品应用于消费电子、安防、生物识别、 汽车 电子等诸多领域。目前公司是全球第二大能提供影像传感芯片晶圆级尺寸封装业务的服务商。2019 年 1 月，公司收购海外公司 Anteryon，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力和技术与公司现有的WLCSP 封测形成良好的协同作用。

受“平安城市,天网工程,雪亮工程”驱动，我国视频监控市场增长率 15%左右，2020年有望达到 1683 亿。公司高阶 CMOS 封装产品有望持续受益于日渐增长的视频监控需求。此外 汽车 领域，ADAS 系统镜头数目的巨大需求量也是推动公司封测产片出货量增长的主要动力。据 HIS 数据，随着 ADAS 渗透率提升，2020 年全球 汽车 摄像头将达到8300 万枚，复合增速 20%。预计 汽车 电子、医疗 健康 、安防等其他应用将是未来 5 年市场成长新动能，作为主要下游封测厂商，晶方 科技 将优先受益。传感器封测市场中摄像头、指纹识别与 3D 传感仍占较大份额。目前，手机摄像头、指纹识别与 3D 传感渗透率增高，都加速图像传感器的发展，CIS 芯片封装需求快速增长将会是公司未来值得期待的看点。

受景气度高涨影响，公司当前产能呈现供不应求的状态。2019 年 12 月，晶方 科技 发布定增预案，拟募集资金不超过 14 亿，用于集成电路 12 英寸 TSV 及异质集 成智能传感器模块项目，项目建成后将形成年产 18 万片的生产能力；达产后预计年增 1.6 亿净利润。随着募投项目落地，公司业绩将被显著增厚。

（五）长川 科技 ：显著受益于景气周期中封测环节 Capax 提升

长川 科技 作为一家专业的半导体设备公司，公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前本公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。随着本轮半导体景气周期见底回升，以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出，大幅扩产以应对强劲的市场需求，按照半导体产业链的传导规律，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。此外，在全球半导体产业向国内转移的过程中，对中国大陆来说，无论是晶圆厂还是封装厂都景气周期都将是强于全球行业周期。 与此同时我们也看到，随着长电/华天/通富/晶方的产能满载，其扩产意愿愈加迫切，故而我们认为长川 科技 作为国内领先的半导体封装测试设备供应商，将有望显著受益于此一轮半导体行业景气周期+国产化趋势。

投资建议

自 2019 年下半年以来，全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。对于大陆 IC 从业者来说，华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的演绎更加淋漓尽致。封测环节作为本土半导体产业链中最为成熟的领域，其订单承接能力更具确定性。标的方面，我们看好封测环节的长电 科技 、晶方 科技 、通富微电、华天 科技 ，以及封测设备厂商长川 科技 。

半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？

目前，中国

一般理解上海日月光是上海日月光半导体公司，是 GAPT集团下属公司， GAPT集团是一家外商独资半导体后工序企业。GAPT 旗下将有3个子公司：·封装设计和组装公司 (Package Design &Assembly)·测试及全球配送公司 (Final Test &Drop Ship) ·集成电路芯片锡金凸晶公司（Wafer Bumping） GAPT 的产品将会应用到以下领域：·个人计算机：Graphics, Chipset , CPU 及周边设备。·通讯产品：网络，电信，xDSL，Bluetooth及RF模块。·消费类电子产品：LCD，多媒体卡，SmartCard, DVD 及 MP3产品。 厂房在浦东张江地区，办公地点在静安区那里也有，不过最好是要有公司全称。

没有分的那么清楚啊，朋友。只有台湾制造业百强企业，要明细的话告诉我。算了，直接给你贴出来吧，给不给分，凭良心，哈哈。

习惯复制的朋友，请手下留情，谢谢。

mayingyi原创。

台湾制造业百强企业名录

鸿海精密工业股份有限公司：台湾首富郭台铭创立于1974年，是世界500强企业（2006年度第206位），全球第二大电子代工服务商（EMS），专业研发生产精密电器连接器、电脑、通讯、消费性电子、液晶显示设备、半导体设备等。2006年度累计营收达8683亿元新台币。总部地址：台北县土城市土城工业区自由街2号。

台塑石化股份有限公司：台塑关系企业。成立于1992年，由台塑、南亚、台化、台朔重工、福懋等公司集资设立，董事长王文潮。主营炼油和乙烯、丙烯等石化产品，2006年累计营收5296亿元新台币。总部地址：云林县麦寮乡三盛村台塑工业园区1-1号。

广达电脑股份有限公司：林百里创立于1988年，是世界500强企业（2006年度第454位），全球最大的笔记本电脑代工企业。主营笔记本电脑、伺服器、液晶显示器、网路、通讯等，2006年累计营收4615亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡文化二路188号。

台湾积体电路制造股份有限公司：创办于1987年，大股东为飞利浦和台湾行政院，现任董事长张忠谋。是全球第一家专业集成电路制造服务公司和全球最大的晶圆代工业公司，主营半导体业务，2006年累计营收3139亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区力行六路8号。

华硕电脑股份有限公司：施崇堂创办于1989年，主营笔记本电脑、主板、显卡、服务器、宽频通讯设备、调制解调器及光学储存设备等，是全球领先的3C解决方案提供商之一。2006年累计营收3860亿元新台币。总部地址：台北市北投区立德路150号。

宏碁电脑股份有限公司：施振荣于1976年创办，是一家专注于信息产品行销服务的国际化企业，主要从事自由品牌桌上型电脑、笔记型电脑、服务器、液晶显示器及数位家庭等产品的研发、设计、行销与服务。目前是世界第四大个人电脑品牌，2006年累计营收2379亿元。总部地址：台北县221汐止市新台五路一段88号。

仁宝电脑工业股份有限公司：许胜雄创办于1984年，是世界第二大笔记本电脑代工企业。主要从事笔记本电脑、监视器、电话传真机、扫描器及卫星接收器等生产研发销售，2006年累计营收3031亿元新台币。总部地址：台北市内湖区瑞光路581号。

南亚塑胶工业股份有限公司：台塑关系企业。王永庆先生创办于

1958年，主营PVC管、胶皮、胶布、聚酯长纤,聚酯棉,梭织布,针织布，2006年累计营收1816亿元新台币。总部地址：台北市敦化北路201号。

光宝科技股份有限公司：前身是光宝科技，成立于1975年，是台湾第一家上市电子公司，后于2002年6月与台湾旭立、源兴、致福等四家公司合并而成，现任董事长宋恭源。产品范围涵盖计算机，消费电子及通讯3C领域，现为全球十大光电半导体、电源供应器及光驱动器供货商。2006年累计营收1638亿元新台币。总部地址：台北市内湖区瑞光路392号。

中国钢铁股份有限公司：成立于1971年，是台湾岛内唯一的一家高炉钢厂，现任董事长江耀宗。主要产品为热轧钢品、冷轧钢品等，2006年累计营收1693亿元新台币。总部地址：高雄市小港区中钢路1号。

明碁电通股份有限公司：宏基集团的关系企业。成立于1984年，现任董事长李焜耀。产品涵盖通讯、视讯、影像与储存器等个领域，2006累计营收1303亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡山顶村山莺路157号。

友达光电股份有限公司：友达光电前身为达基科技，成立于1996年，后于2001年9月与联友光电合并更名友达光电，现任董事长李焜耀。是台湾第一大、全球前三大的薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)之设计、研发及制造公司，产品涵盖了1.5至46吋TFT-LCD面板，2006年累计营收2931亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区力行二路1号。

台湾化学纤维股份有限公司：台塑关系企业。王永庆于1964年创建，主营PP、PS、ABS等三大泛用塑胶及PC工程塑胶，2006年累计营收1819亿元新台币。总部地址：彰化县彰化市中山路三段359号。

台湾塑胶工业股份有限公司：台塑关系企业。王永庆于1954年创办，产品包括PVC粉、VCM、液碱、盐酸、塑胶改质剂、聚乙烯等，是世界上最大PVC粉生产厂之一，2006年累计营收1474亿元新台币。总部地址：高雄市中山三路39号。

英业达股份有限公司：叶国一创办于1975年。主要从事电子计算机、笔记型电脑、电脑辞典等产品研发、生产与销售，2006年累计营收2359亿元新台币。总部地址：台北县五股乡五股工业区五工五路37号。

联华电子股份有限公司：曹兴诚创办于1982年，是台湾第二大半导体公司，世界第二大专业晶圆代工厂和第二大集成电路制造商。 主营半导体业务，2006年累计营收1041亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学园区力行二路3号。

远东纺织股份有限公司：徐有庠创办于1954年。主营固聚酯粒、聚酯棉、胚纱等化纤、纺织品，2006年累计营收1228亿元新台币。总部地址：台北市敦化南路二段207号。

奇美电子股份有限公司：成立于1998年，董事长廖锦祥。为世界TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器)领导厂商，产品以显示器、笔记型电脑用面板、液晶电视用面板为为主，2006年累计营收1870亿元新台币。总部地址：台南县新市乡环西路一段3号。

中华映管股份有限公司：林镇弘创办于1971年。主营液晶显示器（TFT-LCD、STN-LCD）、映像管及其关键零组件映管、平板显示器设备，2006年累计营收1068亿元新台币。总部地址：桃园县八德市大湳里和平路1127号。

纬创资通股份有限公司：林宪铭创办于2001年，其前身为宏基电脑股份有限公司的研制服务部门，现为全球最大的资讯及通讯产品专业设计及代工厂商之一。专注笔记型电脑、桌上型电脑系统、服务器及储存设备、网路暨通讯产品，2006年累计营收2184亿元新台币。总部地址：新竹市新安路7号。

大同股份有限公司：林尚志创立于1918年，现任董事长林蔚山。经营范围涵盖重电、家电、电子、通信、机械、自动化设备、资讯、光电、半导体等产品，2006年累计营收346亿元新台币。总部地址：台北市中山区中山北路三段22号。

和泰汽车股份有限公司：黄烈火创立于1947年。从事各类汽机车及其零配件用品批发、销售，现为Toyota、Lexus与Hino等车系在台湾的总代理，2006年累计营收346亿元新台币。总部地址：台北市中山区松江路121号8-14楼。

日月光半导体制造股份有限公司：成立于1984年，董事长张虔生。从事各型积体电路之制造、组合、加工、测试及销售，2006年累计营收640亿元新台币。总部地址：高雄市楠梓区楠梓加工出口区经三路26号。

英华达股份有限公司：张景嵩创办于2000年，其前身为英业达股份有限公司的一个事业群，现为台湾通讯网络产业的佼佼者。主要着重在各种软件及硬件关键技术的研发与整合，2006年累计营收957亿元新台币。总部地址：台北县五股乡五股工业区五工五路37号。

中华汽车工业股份有限公司：成立于1969年，现任董事长吴舜文女士。生产制造各种类型汽车，2006年累计营收361亿元新台币。总部地址：桃园县杨梅镇秀才路49号。

微星科技股份有限公司：成立于1986年，董事长徐祥。专精于主机板和各式显示卡的设计及制造，现为全球前五大及台湾前三大的主机板制造商。主要生产笔记型电脑、主机板、消费类电子、通讯等产品，2006年累计营收361亿元新台币。总部地址：台北县中和市立德街69号。

统一企业股份有限公司：成立于1967年，董事长高清愿。生产饮料、泡面、冷冻冷调食品、冰品、乳制品、健康食品等，2006年累计营收428亿元新台币。总部地址：台南县永康市盐行中正路301号

华新丽华股份有限公司：成立于1966年，董事长焦佑伦。是台湾电信电缆业界的领导厂商，主要致力于生产电力电缆与通信电缆，2006年累计营收634亿元新台币。总部地址：台北市民生东路三段117号12楼。

烨联钢铁股份有限公司：成立于1988年，董事长林义守。是台湾首座亦是东南亚最大的不锈钢厂，主要产品为热轧不锈钢、冷轧不锈钢品等，2006年累计营收634亿元新台币。总部地址：台湾高雄县冈山镇嘉兴里兴隆街600号。

神达电脑股份有限公司：成立于1982年，董事长苗丰强。核心业务为个人电脑系列、服务器产品系列、移动通讯产品系列等，2006年累计营收828亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡文化二路200号。

金宝电子工业股份有限公司：成立于1973年，董事长许胜雄。研发、设计、生产及销售消费性电子产品、通讯产品、资讯影像产品等，2006年累计营收181亿元新台币。总部地址：号台北县深坑乡万顺村北深路三段147号。

广辉电子股份有限公司：成立于1999年7月，为广达计算机、日本SHARP公司及国内知名企业所共同投资，林百里先生任董事长。主要生产薄膜晶体管液晶显示器，2006年累计营收457亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡华亚科学园区华亚二路189号。

力晶半导体股份有限公司：成立于1994年，董事长黄崇仁。主要从事动态随机随机存取记忆体制造及晶圆代工业务，2006年累计营收921<,FONT face=宋体>亿元新台币。总部地址：新竹市科学工业园区力行一路12号。

台达电子工业股份有限公司：成立于1971年，董事长郑崇华。是全球最大的交换式电源供应器厂商，主要从事电源管理解决方案，资讯科技、通讯、汽车及消费性电子产品，视讯产品、网路及无线传输产品供应业务，2006年累计营收602亿元新台币。总部地址：台北市内湖区瑞光路186号。

灿坤实业股份有限公司：成立于1978年，董事长吴灿坤。主要从事3C流通事业和家电制造事业，2006年累计营收296亿元新台币。总部地址：台北市内湖区堤顶大道一段331号。

裕隆汽车制造股份有限公司：严庆龄创办于1953年，现任董事长吴舜文女士。制造及销售各种汽车及相关零组件，2006年累计营收268亿元新台币。总部地址：苗栗县三义乡西湖村伯公坑39号。

环隆电气股份有限公司：成立于1976年，董事长欧正明。研发制造资讯产品、通讯产品、消费性电子、汽车电子及应用装置等产品，2006年累计营收370亿元新台币。总部地址：南投县草屯镇太平路一段351巷141号。

建兴电子科技股份有限公司：成立于1999年，是光宝集团旗下所投资成立之公司，董事长宋恭源。主要生产各类光碟机、数位多媒体播放机、资讯家电等产品，目前为台湾第一、全球第二大光碟机供应商，2006年累计营收390亿元新台币。总部地址：台北市内湖区瑞光路392号。

中强光电股份有限公司：成立于1992年，董事长张威仪。主要从事投影机、背光模组、液晶显示器、背投电视、电浆电视等产品的研发、制造与销售，2006年累计营收479亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区力行路11号。

茂德科技股份有限公司：成立于1996年，董事长陈民良。是全球知名动态随机存储记忆器（DRAM）设计、研发、制造及行销公司，2006年累计营收600亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区力行路19号。

南亚科技股份有限公司：台塑关系企业。成立于1995年，其最大股东为南亚塑胶股份有限公司，董事长王永庆。主要从事动态随机存储记忆器（DRAM）研发、制造与销售，2006年累计营收751亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡复兴三路669号。

联发科技股份有限公司：成立于1997年，董事长蔡明介。是一家专业的IC（集成电路）设计公司，目前为台湾第一大IC设计公司、全球前十大IC设计领导商，2006年累计营收529亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区创新一路1-2号。

精英电脑股份有限公司：成立于1987年，董事长蒋东浚。主营主板机、伺服器、笔记型电脑、手持式数位产品等，是全球主板机领导级厂商，2006年累计营收574亿元新台币。总部地址：台北市内湖区内湖路一段91巷38弄22号。

技嘉科技股份有限公司：成立于1986年，董事长叶培城。主营主板机、伺服器、笔记型电脑、绘图加速卡、数位家电产品、网路通讯产品等，2006年累计营收426亿元新台币。总部地址：台北县新店路宝强路6号。

瀚宇彩晶股份有限公司：成立于1998年，董事长焦佑麒。专攻生产薄膜电晶体液晶显示器面板，目前为全球第七大的TFT-LCD面板厂，2006年累计营收648亿元新台币。总部地址：桃园县杨梅镇高狮路580号。

欣煜电脑股份有限公司：成立于1990年，原名为升技电脑，董事长卢翊存。专职于主机板、显示卡、伺服器、准系统之研发、制造与自有品牌之行销，2006年累计营收3.6亿元新台币。总部地址：台北市内湖区洲子街73号8F-1。

烨辉企业股份有限公司：成立于1988年，隶属于义联集团，董事长林义守。是台湾、中国大陆及东南亚地区最大的钢品专业制造厂，也是全世界产量最大的单镀厂，主要生产各类镀制钢品，2006年累计营收356亿元新台币。总部地址：高雄县桥头乡宇寮村369号。

宏达国际电子股份有限公司：台塑关系企业。成立于1995年，董事长王雪红女士。从事各种掌上型电脑、无线电话的研发、制造与销售，2006年累计营收1061亿元新台币。总部地址：台湾省桃园县桃园市兴华路23号。

矽品精密工业股份有限公司：成立于1984年，董事长林文伯。专营集体电路封装及测试，为世界第三大专业封装测试厂，2006年累计营收563亿元新台币。总部地址：台中县潭子乡大丰路三段123号。

神基科技股份有限公司：成立于1989年，董事长蔡丰赐。为联华神通集团旗下的关系企业之一，是台湾少数具备研发军工特殊规格技术的公司。从事国防军用/工业用笔记型电脑、消费型及商业笔记型电脑、携带式影音产品、无线通讯产品、电源产品研发、制造、生产、销售，2006年累计营收280亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区研发二路1号。

胜华科技股份有限公司：成立于1979年，董事长黄显雄。主要从事ITO导电玻璃、触控面板、导光板暨TN、STN、CSTN及TFT之液晶显示器及模组研发、设计、制造、销售，2006年累计营收326亿元新台币。总部地址：台中县潭子乡加工出口区建国路10号。

友讯科技股份有限公司：成立于1986年，董事长高次轩。为台湾第一家网路上市公司，主营网路通信产品，2006年累计营收40亿元新台币。总部地址：台北县内湖区新湖三路289号。

华邦电子股份有限公司：成立于1987年，董事长焦佑钧。业务主要内容包含积体电路及其相关产品之研发、设计、生产、销售，2006年累计营收344亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区研新三路4号。

正新橡胶工业股份有限公司：成立于1967年，董事长罗结。从事各类车辆用内、外胎制造及销售，2006年累计营收500亿元新台币。总部地址：彰化县大村乡黄厝村美港路215号。

大成长城企业股份有限公司：成立于1960年，董事长韩家宇。主要营业项目为饲料、肉品、油脂及消费品，在台湾上市公司的食品业中排名第二，2006年累计营收147亿元新台币。总部地址：台南县永康市茑松二街3号。

东和钢铁企业股份有限公司：成立于1962年，董事长侯贞雄。从事各类钢材、五金机械及钢铁工业使用各种设备等产品的开发、设计、制造、销售，2006年累计营收335亿元新台币。总部地址：台北市中山区长安东路一段9号。

东元电机股份有限公司：成立于1956年，董事长黄茂雄。从事电机、重电、家电、资讯、通讯、电子、关键零组件的制造、销售，2006年累计营收272亿元新台币。总部地址：台北市南港区三重路19-9号。

三阳工业股份有限公司：成立于1954年，董事长黄世惠。为台湾第一家机车及汽车制造厂，营业项目以机车、汽车及相关零组件之制造与行销为主，2006年累计营收247亿元新台币。总部地址：新竹县湖口乡中华路3号。

中环股份有限公司：成立于1978年，董事长翁明显。为全球最大的储存媒体制造厂商，主要产品有储存媒体系列、数位娱乐产品系列等，2006年累计营收283亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡文化村文化二路215号。

亚旭电脑股份有限公司：成立于1989年，董事长范志强。为台湾网路通讯设备制造领导厂商，从事各类网路通讯产品的制造、销售，2006年累计营收422亿元新台币。总部地址：台北县中和市健康路119号。

永丰余造纸股份有限公司：1950年由何传昆仲创建，现任董事长丘秀莹。是台湾民营造纸业先驱，主要生产经营文化用纸、工业用纸、家庭用纸等各式纸类产品，2006年累计营收187亿元新台币。总部地址：台北市中正区重庆南路二段51号。

福懋兴业股份有限公司：台塑关系企业。成立于1973年，董事长王文渊。营业项目以橡胶品制造、高分子聚合制品、各类纺织布料、染整等为主，2006年累计营收278亿元新台币。总部地址：云林县斗六市石榴路317号。

亚洲光学股份有限公司：成立于1981年，董事长赖以仁。为世界第一光学元件大厂，产品包括光学元件、雷射测距仪、显微境、照相机等，2006年累计营收463亿元新台币。总部地址：台中县潭子乡安和路98号。

和桐化学股份有限公司：成立于1980年，董事长陈武雄。从事清洁剂原料、化学品、气体等生产与销售，是台湾唯一的清洁剂原料制造公司，2006年累计营收112亿元新台币。总部地址：台北县五股乡中兴路一段六号8楼。

华冠通讯股份有限公司：成立于1999年，董事长李森田，为华宇集团成员之一。专注于行动通讯产品之研发、生产与行销，主要产品有多频GSM/GPRS、3G行动手机与智慧型手机等，2006年累计营收235亿元新台币。总部地址：台北县莺歌镇莺桃路658巷16号。

群光电子股份有限公司：成立于1983年，董事长许昆泰。主要从事电脑系统相关业，产品有电脑用键盘/滑鼠、携带式键盘、数位影像产品、数位影像模组等，2006年累计营收204亿元新台币。总部地址：台北县五股乡五工六路25号。

威刚科技股份有限公司：成立于2001年，董事长陈立白。台湾第一大记忆体模组制造商，主要产品有记忆体模组/快闪记忆碟/快闪记忆卡/多媒体产品，2006年累计营收441亿元新台币。总部地址：台北县中和市连城路258号18楼。

亚洲水泥股份有限公司：成立于1957年，董事长徐旭东。从事有关水泥及半成品、制品之生产及运销，2006年累计营收108亿元新台币。总部地址：台北市大安区敦化南路2段207号31楼。

茂矽电子股份有限公司：成立于1987年，董事长陈民良。主营芯片代工、光伏电池、无线辨识等，2006年累计营收51亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区研新一路1号。

丰兴钢铁股份有限公司：成立于1969年，董事长林明儒。主营各种型钢、条钢之生产制造及销售，2006年累计营收253亿元新台币。总部地址：台中县后里乡甲后路702号。

铼德科技股份有限公司：成立于1988年，董事长叶进泰。主营光碟片、影碟片计光电产品，2006年累计营收246亿元新台币。总部地址：新竹县湖口乡新竹工业区光复北路42号。

中国石油化学工业开发股份有限公司：成立于1969年，董事长冯亨。为全球前五大己内醯胺生产厂商，全球前十大丙烯腈生产厂商，台湾地区生产醋酸之领导厂商，主要产品有己内醯胺、丙烯腈、醋酸、尼龙粒等，2006年累计营收324亿元新台币。总部地址：台北市松山区东兴路12号10楼。

普立尔科技股份有限公司：成立于1983年，董事长黄震智。主营数位照相机、数位式投影机、影像投影机、背投电视机光电子元件、相机模组生产制造及销售，2006年累计营收337亿元新台币。总部地址：台北市内湖区基湖路32号1~11楼。

欣兴电子股份有限公司：成立于1990年，董事长曾子章。主要从事PCB印刷电路板、IC载板生产销售及IC预烧测试代工，2006年累计营收286亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡山莺路179号

雅新实业股份有限公司：成立于1972年，董事长黄恒俊。主营印刷电路板、电源供应器、液晶显示器及光电产品之研发、制造，2006年累计营收379亿元新台币。总部地址 ：台北市内湖区新湖三路268号。

旺宏电子股份有限公司：成立于1989年，董事长胡定华。主营IC集成电路研发、设计、制造，2006年累计营收379亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学园区力行路16号。

兴化学工业股份有限公司：成立于1964年，董事长杨文雄。生产、销售工业用合成树脂、电子化学品材料、光阻材料、电路基板、显示器材料等，2006年累计营收182亿元新台币。总部地址 ：高雄市三民区建工路578号。

志合电脑股份有限公司：成立于1998年，董事长温生台。致力于专业笔记型电脑数位电视、卫星定位、无线行动装置研发和制造，2006年累计营收217亿元新台币。总部地址：台北县五股乡五权路9号5楼。

华宇电脑股份有限公司：成立于1989年，董事长李森田。笔记型电脑、伺服器、随身娱乐、数位家庭等产品研发及制造，2006年累计营收146亿元新台币。总部地址：桃园县大溪镇仁和路二段349号。

威盛电子股份有限公司：台塑关系企业。成立于1992年，董事长王雪红女士。是台湾著名的IC设计厂商，主营系统晶片组、网际网路系统整合元件设计、供应，2006年累计营收146亿元新台币。总部地址：台北县新店市中正路533号8楼。

国乔石油化学股份有限公司：成立于1962年，董事长喻贤璋，从事SM(苯乙烯单体)、ABS/SAN塑胶品生产制造，2006年累计营收141亿元新台币。总部地址：台北市松山区南京东路四段1号10楼。

巨大机械工业股份有限公司：成立于1972年，董事长刘金标。从事自行车、健身车、电动脚踏车生产制造，2006年累计营收90亿元新台币。总部地址：台中县大甲镇顺帆路19号。

统一实业股份有限公司：成立于1969年，董事长高清愿，从事马口铁底片、马口铁皮、空罐产销的多角化经营，2006年累计营收202亿元新台币。总部地址：台南县永康市中正北路837号。

文晔科技股份有限公司：成立于1993年，董事长郑文宗，为台湾专业的电子零组件通路商，经销代理的产品线涵盖主机板、笔记型电脑、区域网路、影像产品、工业控制、消费电子等高科技产品，2006年累计营收298亿元新台币。总部地址：台北县中和市中正路738号14楼。

智邦科技股份有限公司：成立于1988年，董事长杜忆民。是一家研发制造全方位乙太网路产品解决方案的世界级公司，产品包括交换器、无线通讯系列、语音数据整合器、VDSL、储域网路、网际网路产品等等，2006年累计营收154亿元新台币。总部地址：新竹市科学工业园区研新三路1号。

春源钢铁工业股份有限公司：成立于1954年，董事长蔡进季。主营钢结构、冷/热轧钢板及钢卷、铜/铝板及卷、矽钢及其冲压件、特殊钢、活动储柜及仓储设备生产制造，2006年累计营收169亿元新台币。总部地址：台北市中山区复兴北路502号7楼。

新光合成纤维股份有限公司：吴火狮创办于1967年，产品涵盖化纤与塑胶两大类，2006年累计营收238亿元新台币。总部地址：台北市中山区南京东路二段123号8楼。

声宝股份有限公司：成立于1936年，董事长陈盛泉，主营电子、电化、通信、电料、信息产品、音响等产品之生产制造，2006年累计营收150亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡大岗村顶湖路26号

精成科技股份有限公司：成立于1973年，董事长蔡其虎。为宝成工业集团之旗下子公司之一，主营印刷电路板(PCB)及印刷电路板组装加工制造，2006年累计营收498亿元新台币。总部地址：台北市松山区敦化南路一段3号8楼。

丰泰企业股份有限公司：成立于1971年，董事长王秋雄。为全球顶尖的鞋制造厂之一，专事运动鞋的生产制造，2006年累计营收110亿元新台币。总部地址：云林县斗六市云林科技工业园区科工八路52号。

台湾玻璃工业股份有限公司：成立于1964年，董事长林玉嘉。主要从事玻璃及玻璃制品制造业，2006年累计营收144亿元新台币。总部地址：台北市松山区南京东路三段261号台玻大楼11楼。

正隆股份有限公司：成立于1959年，董事长郑政隆。为亚洲第四大、台湾第一大工业用纸厂和纸器厂，生产各类纸张、纸箱包装等，2006年累计营收215亿元新台币。总部地址：台北县板桥市民生路一段1号。

中鼎工程股份有限公司：成立于1959年，董事长余俊彦。提供各项工程专业服务，2006年累计营收233亿元新台币。总部地址：台北市大安区敦化南路二段77号22楼。

台湾苯乙烯工业股份有限公司：成立于1979年，董事长张钟潜。主要产品为苯乙烯单体、对二乙苯、甲苯及乙苯等，2006年累计营收128亿元新台币。总部地址：高雄县林园乡工业一路7号。

盛余股份有限公司：成立于1973年，董事长国保善次。主要产品为冷轧钢品、镀(铝)锌钢品、烤漆钢品、特殊钢品等，2006年累计营收189亿元新台币。总部地址：高雄市小港区中林路11号。

复盛股份有限公司：成立于1953年，董事长李后藤。主营各型空气压缩机等附属配备，高尔夫球头等，2006年累计营收84亿元新台币。总部地址：台北市南京东路二段172号1-3楼。

凌阳科技股份有限公司：成立于1990年，董事长黄洲杰。台湾界多媒体单晶片的领导厂商，研发、设计、制造及销售高品质及高附加价值的积体电路产品，2006年累计营收171亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学园区创新一路19号。

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