全球缺芯！需求猛增，欧盟拟推出万亿半导体计划，产业链要变天？

还是坐不住了，半导体产业或将迎来变天

之前余承东表示，制裁华为的老美似乎是打开了潘多拉魔盒，一些连锁反应正在上演。国内开始走自研道路，而像台积电、日本的东芝也开始表示要打造属于自己的产业链，因为老美这一 *** 作，触动了别人的敏感神经，也提示着半导体企业：要有自己的核心技术。

或因为制裁华为的原因，也或是因为市场复苏的原因，全球缺芯严重，需求量猛增的超出预料，而这个时候，就是半导体产业迎来变天的时刻，对于国内来说，是个机会。

不仅是华为没有芯片可用，随着市场的复苏，各行各业都开始陆续出现缺芯情况，对于芯片的需求也是超过供应商的预判。

对于为什么出现缺芯这一个问题，有解释说亚洲相关企业对晶圆制造厂的投资不足，也有表示称"全球电子产品因yi情畅销，日本关键半导体工厂火灾，法国工厂接连出现大罢工等，都加剧了全球半导体紧缺状况。"（环球时报信息摘要）。

尤其是5G的到了，各行业对芯片的需求也开始激增，缺芯事情涉及甚广，不仅是手机，还有 汽车 、相机等多个行业。

近期新浪 财经 援引英国《金融时报》最新消息称，老美在禁止其他企业与国内合作的时候，却对美企开了"通道"，这样使得欧洲企业遭受巨额的经济损失。

比如有网友提到意法半导体公司于12月初宣布，本来计划是总值超过120亿美元，无奈这个目标只能延期一年，因为今年4季度来自国内客户的订单几乎为零，这对该企业的销售造成了一定的损失。

那么怎么办呢？于是我们看到欧盟17个国家开始对半导体进行投资，预计在未来的2-3年内投资1450亿欧元（折合约11579亿元人民币）的资金用来发展半导体产业，建立起属于自己的产能和技术。

于是不少人说，华为是迎来了希望吗？毕竟市场在，就一定会有出口。但说实话，希望还是不要寄托在别人身上，唯有自己掌握核心 科技 才最靠谱。

近年来尤其是今年，国内半导体发展迅速，不管是国家层面还是科研院都开始出手。比如国家将集成电路列为一级学科，以此来培养人才；更有消息透露，或在2025年前投资超9.5万亿人民币发展半导体产业以应对外部的限制；而中科院更是直接表示将会把光刻机列为任务清单。

看上去国内造芯来的轰轰烈烈， 但也任重道远，毕竟基础弱，底子弱，这路还有很长一段要走。

但好在是全球范围内的产业链都在发生微妙的变化，这对于我们来说是件好事，毕竟危与机是并存！

虽然目前特朗普已经下台，但是他执政期间颁布的芯片断供政策所造成的影响却仍存在。以目前来说，美国推行的芯片断供政策可谓是“一石四鸟”，当这一政策出台后，率先受到影响的无疑是被美国针对的中国企业；紧跟其后的却是因流失中国买家，导致芯片大量囤积，造成经济损失严重的美国芯片企业；随着该政策的影响的不断扩散，欧洲半导体行业也惨遭波及；此外，近段时间里包括大众、本田、福特在内的8家 汽车 巨头也齐齐发声，由于芯片供应短缺，将暂停部分 汽车 生产线。

诚然，中美间的“芯片贸易战”已经演变成“全球芯片大战”。在这一情况下，为了摆脱对美国芯片的高度依赖，打破美国在芯片领域的垄断，中国及欧盟诸多国家在芯片自主研发方面进一步加大推行力度。据新华 财经 1月25日报道，2021年，上海将争取实现12nm芯片先进工艺的规模量产。现阶段，汇聚在上海的芯片企业有中芯国际、华为海思、紫光等。其中，2000年正式成立的中芯国际的总部就坐落于上海，经过多年来的不断发展，中芯国际已经成为了国内芯片制造的巨头企业。

据了解，中芯国际在12nm芯片工艺方面已经取得了较大突破。去年12月，中芯国际表示，将在2020年底小批量试产第二代FinFETN+1芯片。据悉，第二代FinFETN+1芯片工艺正是达到了12nm，与一代14nm芯片相比，前者的晶体管尺寸进一步缩减，功耗与错误率均降低20%，总体性能则是提升10%。

此外，报道指出，2020年7月，国家相关部门为助力上海芯片产业的发展宣布投资1600亿元人民币。相信在国家的支持和帮助及中芯国际等巨头企业的助力下，上海实现12nm芯片先进工艺的规模量产目标将指日可待，这也意味着中国国产芯片的发展将有望迈上新的台阶。

同样，与中国一样致力于发展本国半导体产业技术研发的还有欧盟国家。受到美国芯片断供政策的影响，欧盟芯片企业无法正常对华为等中企出售芯片，导致这些公司的销售业绩出现严重下滑。为了在全球半导体产业争取到更多的话语权，包括法国、德国在内的17个欧盟国家在去年12月25日表示，为推动欧洲半导体产业的技术研发进程，将在未来2-3年内投资1450亿欧元（约合人民币1.14万亿元）。

这几天，据报道，俄罗斯制定半导体的国产化战略，预计到2030年总拨款3.19万亿卢布（约2500亿人民币，或393亿美元）用于半导体制造、芯片研发、数据中心基础设施以及人才培养等。

四月初，俄罗斯莫斯科电子技术学院 (MIET)获得了俄罗斯贸工部一个6.7亿卢布（约5100万人民币）用于研发新一代EUV光刻机的合同，行业都觉得用这么少的钱想要研发光刻机不可能，因此引起业界热议，详情请看笔者撰写的《重磅！俄罗斯投资6.7亿研发EUV光刻机！成功率有多大？》。

本文首先介绍俄罗斯半导体国产化的背景、俄罗斯半导体国产化战略，最后简要分析为什么不与中国等进行合作。

2014年3月克里米亚公投入俄后，欧美国家对俄相继出台了多项制裁措施，禁止俄金融机构进入欧盟资本市场、对俄实施武器禁运、禁止对俄出口用于军事目的的军民两用产品以及禁止对俄能源行业出口高技术设备以及高 科技 产品等。

同时，俄罗斯上述领域对国外先进技术产品和国际资本市场融资的依赖程度极高。梅德韦杰夫在2015年4月的俄政府工作会议上指出：俄罗斯机床设备的进口达到90%，民用飞机进口超过80％，重型机械进口达到70％，石油开采设备进口达到60％，农机设备的进口在50％ ~90％之间，受制裁影响，2014年俄罗斯进口国外(包括独联体国家)机器设备的支出减少了12％，为1362亿美元。到2015 年，该数额大幅减少为818亿美元，仅为2014年的40％。

从2014年到2022年的八年间，俄罗斯一直被制裁。2014年俄罗斯央行称GDP约合1.03万亿美元，增长率只有0.6%，到2021年俄罗斯GDP 1.7万亿美元。

不过，普京上任后的俄罗斯非常重视 科技 领域的研发投入。

主要投入在基础研究领域，发明专利，先进生产技术开发和应用方面以及国家 科技 创新优先发展方向的成果方面。

据笔者Challey查询资料，从《2014 ~ 2020 年俄罗斯 科技 综合体优先发展研发方向联邦专项计划》实施的效果来看，基本达到预期目标。在此期间，该专项计划共投入资金1 723亿卢布，其中联邦预算内资金投入1 395亿卢布，预算外资金投入为328亿卢布。

在联邦预算内投入资金中，资本性投入占比为20.4％，应用研发投入占比为61.2％。

在联邦预算外投入的资金中，则大多用于应用研发，比例高达96％，实施该专项计划的成果包括: 2014 ~2019年间共签署了2 812 个合同和协议，合同和协议金额达到1 306亿卢布，其中资本性支出类占比17.6％，科学应用研发类占比64.3％，其它类占比18.1％。

收录在Scopus和Web of Science引文数据库的核心论文7 701 篇，专利申请数量为5038件，参与该专项的科研人员平均年龄为40 岁，而40 岁以下参研人员的比例为61.5％。吸引到预算外资金达605亿卢布，额外的研发经费支出(其中包括预算外资金来源) 金额达1403亿卢布。

但是，到今年3月，俄乌冲突以来，“ 科技 无国界”的神话就彻底破灭了。

3月以来，从开源红帽子RedHat，Docker、SUSE、GitHub到微软、苹果、谷歌等，从AMD、Intel等芯片供应商到台积电等半导体制造商，无论是硬件还是软件，无论是开源还是闭源，全部撤出俄罗斯，并对其进行了限制或者制裁。甚至有报道称俄罗斯国内数据存储可用云存储仅够维持两个月。

因此，尽管经济方面依然困难，但俄罗斯还是拿出可观的经费投入半导体的国产化。从3月30日贸工部的6.7亿卢布光刻机研发到现在的3.19万亿卢布完全国产化战略，可见俄罗斯的决心非常大。

俄罗斯政府的国产化战略主要是制定全新微电子开发计划，到2030年投资3.19万亿卢布（取整约2500亿人民币，或393亿美元，2022.4.19日换算，汇率会有所波动），主要用于开发本地半导体生产技术、国内芯片开发、数据中心基础设施、本土人才的培养以及自制芯片和解决方案的市场推广。

这项计划将于2022年4月22日敲定并提交俄罗斯总理梅德韦杰夫正式批复。

计划投资 4200 亿卢布（约 51.77亿美元）用于开发新的制造工艺和后续改进。短期目标之一是在今年年底前使用90nm制造工艺提高本地芯片产量。长期目标是到 2030 年实现 28nm的芯片工艺制造。

不过，台积电于2011年就做到了这点。

俄罗斯现有数据中心大约70个。该计划预计投资4600亿卢布（约56.5亿美元），到2030年预计全国数据中心增加到300个。

预计投资3090亿卢布（约38亿美元），用于开发至少400个新型电子产品原型，并开展 2000多个研究项目。

计划制定者还希望将国内高校毕业生的 “人才转换”比例从当前的 5% 提升到35%。

此外，计划还包括在现有和新成立的高校设计培养中心基础上创建至少1000个设计团队。

在四月初笔者Challey撰写的 《俄罗斯投资6.7亿卢布研发EUV光刻机！成功率有多大？》中提到，俄罗斯贸工部投资6.7亿卢布（现约5300万人民币，或830万美元）委托莫斯科电子技术学院 (MIET)开发新一代X射线EUV光刻机。

在文中提到，其实MIET研发X射线光刻机已经有15年了。

“我们谈论的是长期的研发工作，从好的方面来说，这应该在 15 年前就开始了，” Stimulus 杂志作者 Alexander Mechanik说。”

尽管这笔不到1000万美金的投资很少，但是俄罗斯拥有全球顶尖的数学人才，而且还有后续的投资。现在，后续人才和芯片制造方面的追加投资也即将正式批复。那么这个计划的成功概率要大很多了。

只是，俄罗斯缺乏足够的市场，如果不能联合其他国家/市场实现标准化，那么即使研发出光刻机，也很难推广开来。因此，与中国、印度等国家合作才可能在资金、市场、技术等方面进行互补，从而提高研发的成功率，并取得更快的进度。

那么，为什么俄罗斯要独立进行国产化而不与中国等国家的 科技 力量合作呢？

这个问题可能要从多方面来分析。

首先是技术体系 ，从上面的新制式EUV光刻机来说，俄罗斯研发的是X射线光刻机，尽管中国也进行了试验，但是被证明效率太低，没法大规模使用；另一方面，俄罗斯在半导体的某些应用方面的方式与世界主流有所不同。

其次是市场目标 ，俄罗斯的目标，无论是未来数年还是以往数年，首先是满足国内有限的民用市场和重要的军用市场。从以往来看，俄罗斯还没有完全融入全球半导体市场，所以其目标市场决定了其战略不同。

而 在外部合作方面 ，俄罗斯深知，假如邀请中国企业合作，中国等国家的企业肯定会要求深度参与，而且俄罗斯对自有研发的技术非常保密。这个谈判过程很难又漫长。

同时，中国企业也会考虑要不要与俄罗斯合作，因为这会导致欧美对中国企业的制裁。

因此双方都在考虑。

合作模式方面 ，可能合作时机还未到。譬如俄罗斯的格洛纳斯卫星系统与中国的北斗卫星系统只有在双方技术都成熟的时候才开始进行合作。

未来，可能中俄的 科技 合作也大都会是这种方式。

这或许也是俄罗斯完全国产化的真正含义吧。

作者：Challey

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