? 岗位职责: 1.按需完成目标客户潜在供应商审核工作2.根据分工,参与制定技术体系文件(APQP DFMEA 变更流程 试制流程及产品特性等)3
IMD就是将已印刷成型好的装饰片材放入注塑模内,然后将树脂注射在成型片材的背面,使树脂与片材接合成一体固化成型的技术。EOL (END OF LINE)分为FEOL(FRONT END OF LINE),BEOL(BACK END OF LINE)
具体的含义因对象而不同,对整个半导体来说,制造为前道,测试为后道,但是在芯片制造行业和测试行业里面又分别分了前道后道。
你好:半导体里面的简称较多,你问的如下,希望能给你帮助!
PE:prodction engineer即生产工程师或产品工程师
ME:mechanical &electrical engineer 机电工程师
EE:Electrical Engineer即电子工程师
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