硅片公司分片工作总结

硅片公司分片工作总结,第1张

产品质量与管理的重要。

没有范文。

以下供参考,

主要写一下主要的工作内容,如何努力工作,取得的成绩,最后提出一些合理化的建议或者新的努力方向。。。。。。。

工作总结就是让上级知道你有什么贡献,体现你的工作价值所在。

所以应该写好几点:

1、你对岗位和工作上的认识2、具体你做了什么事

3、你如何用心工作,哪些事情是你动脑子去解决的。就算没什么,也要写一些有难度的问题,你如何通过努力解决了

4、以后工作中你还需提高哪些能力或充实哪些知识

5、上级喜欢主动工作的人。你分内的事情都要有所准备,即事前准备工作以下供你参考:

总结,就是把一个时间段的情况进行一次全面系统的总评价、总分析,分析成绩、不足、经验等。总结是应用写作的一种,是对已经做过的工作进行理性的思考。

总结的基本要求

1.总结必须有情况的概述和叙述,有的比较简单,有的比较详细。

2.成绩和缺点。这是总结的主要内容。总结的目的就是要肯定成绩,找出缺点。成绩有哪些,有多大,表现在哪些方面,是怎样取得的;缺点有多少,表现在哪些方面,是怎样产生的,都应写清楚。

3.经验和教训。为了便于今后工作,必须对以前的工作经验和教训进行分析、研究、概括,并形成理论知识。

总结的注意事项:

1.一定要实事求是,成绩基本不夸大,缺点基本不缩小。这是分析、得出教训的基础。    

2.条理要清楚。语句通顺,容易理解。

3.要详略适宜。有重要的,有次要的,写作时要突出重点。总结中的问题要有主次、详略之分。

总结的基本格式: 

1、标题

2、正文    

开头:概述情况,总体评价;提纲挈领,总括全文。

主体:分析成绩缺憾,总结经验教训。

结尾:分析问题,明确方向。    

3、落款

署名与日期。

6月3日 15:03 硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片,直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格,主要用来生产集成电路。硅片只是原料,芯片是成品。

半导体就是导电能力介乎导体与绝缘体之间的一类物质。目前用得最多的是硅,还有早期的锗,以及化合物的砷化镓等。

半导体在我们的生活中有着至关重要的地位,我们现在所享受到智能科技带来的生活和便捷都离不开半导体,下面一起了解一下什么是半导体吧。

半导体,顾名思义就是导电性介于导体和绝缘体之间的一类物体。通过杂质的掺入而改变材料的导电性能,这便是半导体技术的底层基础。由此延展,这一特性可以用来制作出各类具备不同IV特性(电流电压特性)的晶体管。将成万上亿只晶体管集成在一起,并实现一定的电路功能,便形成了集成电路。粗略地讲,集成电路经过设计、制造、封装、测试后便形成了一颗完整的芯片,它通常是一个可以立即使用的独立整体。

说到半导体,其实它的发现可以追溯到很久以前,早在1833年,英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属,一般情况下,金属的电阻随温度升高而增加,但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。后来人们又陆续发现了半导体的其他三种特性:光电伏特效应、光电导效应、整流效应。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。

半导体的生产制造流程十分复杂,我们都知道半导体的主要成分是硅,而沙子正好就是硅组成的,由沙子到半导体这俩的跨越难度可想而知。简单来讲,半导体的生产制造流程主要分为硅片制造、晶圆制造、IC封测。

其中硅片制造:硅片制造的原料是硅锭,硅锭在要经历许多工艺步骤才能制成合乎要求的硅片,包括研磨、刻印定位槽、切片、磨片、倒角、刻蚀、抛光、清洗、检测和包装;晶圆制造:晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底。晶圆制造过程主要包括扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、化学机械抛光、金属化七个相互独立的工艺流程;晶圆封测:导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。晶圆封测过程主要包括晶圆电测、切割、贴片、引线键合、封装、老化测试。

半导体是科技发展中必不可少的东西,在当下大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。


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