工作内容
:负责全盘设备(半导体器件制造设备)的维护、制造和流程监督;
负责产品生产线上流程设计;
负责半导体生产设备的组装、运行、维护,MES系统的过程的设定、控制;
负责日常生产的安排,保证生产的正常运转。
职业要求:
教育培训:
微电子、物理、材料、机电一体化等相关专业大专以上学历。
工作经验:
有较强的逻辑分析能力和沟通协调能力;熟悉质量管理体系。
薪资行情:
一般月薪范围在5000-10000元左右。
职业发展路径:
半导体行业人才匮乏,中高级人员尤其短缺。作为一名合格的半导体工程师,可以去很多企业展现自己的能力。不论是芯片制造厂商,还是高端的超大规模集成电路芯片的制造、研发企业,都需要具有高水平的半导体工程师。
半导体工艺技术有很多,每种工艺都有其特定的优势和劣势,没有一种工艺能够满足所有的应用需求,因此,选择哪种工艺是根据应用的具体要求而定的。常见的半导体工艺有:晶圆切割、晶圆研磨、光刻、掩膜、熔融清洗、热处理、化学镀、接极等。
其中,晶圆切割、光刻、掩膜、熔融清洗、热处理、化学镀、接极等是半导体八大工艺,这八种工艺是半导体制造过程中最重要的工艺,也是最常用的工艺。
每种工艺都有其优势和劣势,没有一种工艺能够满足所有的应用需求,因此,选择哪种工艺是根据应用的具体要求而定的,没有哪一种工艺是最好的。
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