中微半导体上市时间

微半导体(深圳)有限公司成立于2001年6月22日。

2021年6月25日，上交所官网显示，中微半导体(深圳)股份有限公司的审核已被上交所受理。[2]

2021年12月29日，科技创新板市委宣布中微半导体(深圳)有限公司首次获批。[3]

2022年6月14日晚间，中国证监会披露科技创新板注册审核结果:核准中威半导体(深圳)股份有限公司首次公开发行股票注册登记[4]

2022年8月4日，据上交所消息，中微半导体(深圳)股份有限公司a股将在科创板上市交易。公司a股股本约4亿股，其中5394.02万股自2022年8月5日起上市交易。[5]公司经营范围包括:一般经营项目为:集成电路、计算机软件产品、电子及电子相关产品的设计、技术开发及销售；经营进出口业务(

中微公司不是国企。中微公司，中微半导体设备(上海)股份有限公司，是一家中外合资企业。中微半导体设备(上海)股份有限公司成立于2004年5月31日，总部位于.上海市浦东新区。中微半导体设备(上海)股份有限公司主要从事集成电路、LED芯片等微观器件的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。

中微半导体设备(上海)股份有限公司的股东:上海创业投资有限公司、巽鑫(上海)投资有限公司、国开创新资本投资有限责任公司、南昌智微企业管理合伙企业等。中微半导体设备(上海)股份有限公司的前身是中微有限公司，由中微亚洲公司出资设立，设立时，中微有限公司是外商独资企业。2018年12月18日，中微有限公司召开董事会，将中微有限公司整体变更为外商投资股份有限公司。中微半导体设备(上海)股份有限公司荣获“第十六届中国国际工业博览会金奖”、“第二十届中国国际工业博览会银奖"等奖项。2018年初，美方涉嫌侵犯中微半导体设备(上海)股份有限公司专利权利的设备。

【拓展资料】

2018年年初，美方涉嫌侵犯中微公司专利权的设备。随着海关介入执法，美方主动与中微公司展开谈判，双方最终达成全球范围相互授权的和解协议。2018年年初，中微半导体公司获悉，美方涉嫌侵犯中微公司专利权的设备即将从上海浦东国际机场进口，随即向上海海关提出扣留侵权嫌疑货物的申请。上海海关及时启动知识产权海关保护程序，在进口环节开展行政执法，根据权利人申请，暂停涉嫌侵权设备的通关，这批设备货值达3400万元。

随着海关介入执法，美方开始正视中微公司的自主研发专利及其在中国的知识产权状况，主动与中微公司展开谈判，双方最终达成全球范围相互授权的和解协议。

芯片已经成了近来的热点，并且不断向更小的制程迈进。 目前，5nm工艺已经成熟量产，台积电、三星还在研发3nm工艺。前段时间，三星还全球首发了一款3nm存储芯片。 近日，芯片行业又迎来了两大重要突破。那么，究竟哪个意义更大呢？

这两天，老牌 科技 巨头IBM公司发布了全球首个2nm芯片的消息突然传来，一下成为了热议话题。不过令人纳闷的是，我们听到最多的， 芯片制造方面全球领先的不是台积电和三星吗，怎么突然是IBM发布了全球首个2nm芯片工艺技术？

IBM是全球最大的信息技术和业务解决方案公司，我国华为曾在1998年与IBM达成了为期10年、学费高达40亿元人民币的咨询项目，因此受益匪浅。 IBM还曾是一家主要的芯片制造商， 但在 2014年退出代工业务，将其晶圆厂出售给格芯。

IBM在半导体发展过程中也曾推出多项突破性技术，目前还保留着一个芯片制造研究中心。 这次宣布的2nm芯片制造技术就是这个研究中心，据说可以容纳500亿个晶体管， 相比于7nm芯片， 预计将提升45%的性能、降低75%的能耗。

然而，我们必须明确一个事实，研发出来了并不代表能够量产。从制造工艺上看，IBM实现了跨越到2nm的进步，但其已没有芯片制造能力 ，现已将其大量芯片生产外包给三星电子，并且现在台积电和三星都还在研发3nm工艺芯片制造技术。

上边说的2nm芯片消息是国外的公司，国内芯片行业也传来了重大好消息。 我国的中微半导体公司成功 3nm 刻蚀机，并且 原型机的设计、制造、测试及初步的工艺开发和评估 均已经完成，更值得一提的是， 3nm 刻蚀机 已经进入到量产阶段。

中微半导体是由归国博士尹志尧带领团队创办的，他可是也不得的人物，曾获得过400 多项各国专利，被评价为“硅谷最有成就的华人之一”。 中微研发的刻蚀机已经处于全球领先水平， 之前的5nm 刻蚀机就已经应用到台积电产线。

这次中微突 破了3nm刻蚀机，再次证明了中国企业的技术实力。中微的很多刻蚀设备已经国际一线的芯片制造生产线及先进封装生产线上应用， 这次的3nm刻蚀机能够应用到更先进的高端芯片制造产业链中，将进一步提高我国的芯片话语权。

IBM发布了2nm芯片制造技术，中微突破了3nm芯片刻蚀机，这两个都是芯片行业的重大技术突破，都将促进芯片行业的未来发展，那么哪个意义更大呢？

首先，从全球的角度来分析。IBM这个2nm只是突破了芯片制造技术，并不能实现量产，还是需要依赖代工厂。 而IBM 与三星和英特尔签署了联合技术开发协议，可以授权使用其芯片制造技术，英特尔7nm还没突破，要代工最大可能是三星。

现在三星还在进行 3nm技术攻坚，即 使联合IBM，实现2nm量产也需要几年时间。看似现在领先于台积电，但台积电 也一直在研发，谁能先量产还不一定，因此IBM的2nm意义并不十分重大。 而中微的3nm刻蚀机已可以量产，等台积电、三星3nm制造技术突破，就可以直接应用到产线，相比之下中微的突破意义更大些！

其次，从国内的角度来分析。 IBM的 2nm芯片制造技术对我们更没有意义，现在我国最先进的中芯国际还在进行7nm量产攻坚阶段。 而中微半导体作为中国企业，率先突破的3nm刻蚀机能够跻身国际一线，大大提高了我国在芯片行业的地位！

中微半导体的技术全球领先，再次证明中国人是有实力突破芯片相关技术的，随着发展中国必将出现更多的中微类芯片先进企业，到那时中国芯必将摆脱国外限制，针对华为的“芯片禁令”将会毫无竟义，中国芯片产业将会腾飞！

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