在pads中对地铺铜时,有以下提示生成,是什么意思啊? 怎么解决?请教高手指点?

在pads中对地铺铜时,有以下提示生成,是什么意思啊? 怎么解决?请教高手指点?,第1张

覆网格形铜皮可能出现的提示,指同网络焊盘与覆铜的连接不完全。比如,一个接地焊盘可能接地的方向有3个,但实际由于其它走线防碍等原因,只有1边与地铜产生连接,就会出现这个提示。覆全铜时无此现象。

(17.67, 4.32) # = 1 表示该焊盘的坐标,数量为1,在底层,是有孔盘。

这个提示对PCB无影响,可以不理会。

按PO命令,隐藏铜,使得显示覆铜线框,shift+双击线框,,在d出的drafting properties的对话框中,点击右上的options,在d出的对话框中,勾选“Flood over vias”

再重新覆铜,过孔即是你要的效果。

至于你说的电容焊盘的问题,那是热焊盘设置,具体设置如下:

tools-options-thermals-non-drilled thermal,在PAD Shape下拉菜单中,选择rectangle-Flood over,即是图一的效果。


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