不论企业的产品是半导体、电灯、汽车、鞋、医疗器械还是飞机引擎，产品的可靠性无疑都是影响企业业务的重要因素。如果产品在其生命周期内能够稳定地为客户发挥其应有的作用，这些客户将很可能重复购买企业的产品或者

引言硅片级可靠性（WLR）测试最早是为了实现内建（BIR）可靠性而提出的一种测试手段。硅片级可靠性测试的最本质的特征就是它的快速，因此，近年来它被越来越多得用于工艺开发阶段。工艺工程师在调节了工艺后，

随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，微电子器件中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高。电子

可靠性是一个在产品的设计、制造和使用的每个环节中都存在的问题。简单地说，所谓可靠性就是产品不易发生故障的程度。众所周知，产品在出厂检验时通常都是合格的，但是随着时间的推移，产品的功能和性能会渐渐发生变