• X射线焊点图像和缺陷分析

    伴随着元器件封装的迅速发展,电子组装向着密、小、轻、薄的趋势发展,诸如BGA、Flip、Chip、CSP等高新封装技术的出现,使得表面安装电子组装变得更加复杂,也更具有挑战性,当然对于焊点的测试来说也