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奔腾系列cpu发展过程
CPU是整个工控机系统的核心,它往往是各种档次工控机的代名词。CPU的性能大致上反映出工控机的性能,因此它的性能指标十分重要。工控机CPU主要的性能指标有以下几点。1主频:主频即CPU的时钟频率,单位是MHz(或GHz),用来表示CPU的运
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i5 3470 win7评分有多少?
嗯……这个并不是看核心数的问题,其实是看的核心封装,核心制造工艺的问题!i5系列的某些核心,其实也比i3要差的!额……这个还真心不好解释!你去百度查一下有关英特尔的核心制造工艺,你就能明白其中的道理了!电脑型号技嘉 台式电脑 *** 作系统Win
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哪位高手能帮小弟解释一下"二级缓存,前端总线,核心的制造工艺"这些CPU的专业名词啊
几千+,几千+那是AMD的命名方式,他是用CPU的PF值命名的,英特尔是用CPU的主频命名的,其实都一样,他们俩的CPU不能直接比,因为英特尔的对二级缓存依赖比较大,而AMD的不是。选CPU的时候看个人爱好了,喜欢用谁家的就用谁的。以上就是
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i5 6200U低压,的CPU编程用会吃力吗程序设计,学的是JAVA,还有网页制作
cpu低压可能会比标压差些,但是就程序设计 java 跟网页来说,主要不是考虑cpu而是内存跟硬盘。java开发4g内存跟机械硬盘cpu i3 可能会比较吃力,但是i5的cpu 8g以上内存,一般开发是没问题,如果有固态就更好了。另外数据库
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等离子去胶新工艺简介
目前,在国内外半导体器件制造工艺中,用等离子去胶工艺代替常规化学溶剂去胶及高温氧气去胶已获得显著效果,越来越引起半导体器件制造者的重视。由于该工艺 *** 作简便、成本低、可节约大量的化学试剂、对器件参数无影
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电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺
1. 电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低,在电子封装特别是功率电子器件如IGBT(绝缘栅双极晶体管)、LD(激光二极管)、大功率
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特殊的“微波炉”装置实现2nm芯片制造工艺技术突破
芯片是现代工业的大脑,没有芯片很多工业产品就有可能陷入瘫痪当中。而且过去几十年,人类一直在孜孜不倦地追逐芯片工艺的进步,从几十微米到几十纳米,再到10纳米,7纳米,5纳米,3纳米,人类一直在向极限进行
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半导体制造工艺之BiCMOS技术
目前为止,在日常生活中使用的每一个电气和电子设备中,都是由利用半导体器件制造工艺制造的集成电路组成。电子电路是在由纯半导体材料(例如硅和其他半导体化合物)组成的晶片上创建的,其中包括光刻和化学工艺的多
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深度剖析锂电池制造工艺与物料清单成本
锂聚合物电池可说是无所不在,它们出现在手机、平板电脑、笔记本电脑,以及混合动力电动车辆中;我们很少会想到它们,除非讨论到一些消费性电子设备电池寿命似乎不够长的问题。现在的智能手表就像某些笔记本电脑,
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日本科学家研发新型MEMS能量收集器,利用机械振动等环境能源运行
据麦姆斯咨询报道,东京工业大学的科学家开发出了一种新型MEMS能量收集器,与传统的将整个系统包含在单芯片中的驻极体MEMS能量收集器不同,该方案将驻极体和MEMS可调电容放在了不同的芯片中,从而使设计
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硅衬底LED芯片主要制造工艺
目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上GaN基LED专利技术,美国CREE公司垄断了SiC衬底上 GaN基LED专利技术。因此,研发其他衬底上的GaN基LED生产技术成为国际上的一个热点。南昌大学与厦门华
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一文告诉你工厂如何利用大数据
大数据有助于信息综合并向用户提供所需的确切数据,从而做出明智的决策。 开发一个从上到下对工厂中的每个人都有利的流程至关重要。越来越多的信息唾手可得,解剖这些信息的工作量大得无法言说。特别是当信息来源不
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太阳能电池片生产制造工艺
太阳能电池片的生产工艺流程分为硅片检测——表面制绒——扩散制结——去磷硅玻璃——等离子刻蚀——镀减反射膜——丝网印刷——快速烧结等。具体介绍如下:一、硅片检测硅片是太阳能电池片的载体,硅片质量的好坏直
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RoHS指令实施在制造工艺中的应用
制造工艺的无铅是主要技术挑战之一,业界对这方面已有许多研究成果,但要注意,电子组件也不能含有法令要求的镉、汞、六价铬、PBB和PBDE。如图1所示,所涉及到问题包括:技术挑战如工艺更改、可靠性;到供应
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传感器制造工艺有哪些分类
传感器在近现代主要的制造工艺有四种,分别是集成传感器、薄膜传感器、厚膜传感器和陶瓷传感器。1、集成传感器集成传感器的生产工艺,和生产标准硅基半导体集成电路工艺是基本相同的。传感器通过集成方式进行制造后
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3D打印技术在经济性的层面上发展趋势如何?
关于3D打印与产业化应用的结合,曾经做过一个深度的思考与讨论:如今的3D打印技术发展程度,在技术层面上速度远超我们的想像,具备了在很多应用层面颠覆的潜能,而在经济性的层面上发展的到底如何呢?拿汽车产业
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传统半导体工艺微缩将于2024年前告终
电子发烧友早八点讯:根据致力于规划新版半导体发展蓝图的工程师所提供的白皮书,传统的半导体工艺微缩预计将在2024年以前告终。值得庆幸的是,各种新型的组件、芯片堆栈和系统创新,可望持续使运算性能、功耗和
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电源逆变器的制造工艺问答
电源逆变器的制造工艺问答1. 电源逆变器的持续输出功率与峰值输出功率有什么不同? 持续功率和峰值功率因其表达的意义而不同。 持续负载=电流值×220(交流电压) 启动负载=2×功率值 一般而
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SANDISK推出19纳米存储制造工艺单块芯片
SANDISK CorporaTIon 近日宣布推出采用全球领先的19纳米存储制造工艺、基于2-bits-per-cell (X2) 技术的64-gigabit (Gb) 单块芯片。此项技术将令San