• 实现可靠SSL的关键因素 热设计与测试

    与向外辐射热量的白炽灯不同,LED产生的热量必须以传导的方式从这些半导体器件散播出去。如果没有合适的热管理,LED光能输出会减少,主波长和峰值波长则会增加,而色温也会发生变化。对于确保固态照明(SSL

  • 功率器件热设计及散热计算

    引言当前,电子设备的主要失效形式就是热失效。据统计,电子设备的失效有55%是温度超过规定值引起的,随着温度的增加,电子设备的失效率呈指数增长。所以,功率器件热设计是电子设备结构设计中不可忽略的一个环节

    2022-8-16
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  • 工程师热设计中的注意事项

    如果假设电流过载严重,但该部位散热极好,能把温升控制在很低的范围内,是不是器件就不会失效了呢?答案为“是”。由此可见,如果想把产品的可靠性做高,一方面使设备和零部件的耐高温特性提高,能承受较大的热应力

    2022-8-15
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  • 开关电源的热设计方法解析

    开关电源已普遍运用在当前的各类电子设备上,其单位功率密度也在不断地提高.高功率密度的定义从1991年的25win3、1994年36win3、1999年52win3、2001年96win3,目前

    2022-8-15
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  • FloTHERM优化电子设备热设计

    FloTHERM作为电子行业热分析软件的市场领导者,拥有相当广泛的用户群。很多公司都喜欢使用FloTHERM进行热传-流动分析,并对投资回报率信心十足。在最近的一次调查中显示,98%的用户愿意向同行推

    2022-8-7
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  • 浅析高频开关电源的热设计

    浅析高频开关电源的热设计  摘要:阐述了高频开关电源热设计的一般原则,着重分析了开关电源散热器的热结构设计。 关键词:高频开关电源;热设计;散热器 Thermal Design for High-

  • 热设计与测试:实现可靠SSL的关键因素

    与向外辐射热量的白炽灯不同,LED产生的热量必须以传导的方式从这些半导体器件散播出去。如果没有合适的热管理,LED光能输出会减少,主波长和峰值波长则会增加,而色温也会发生变化。对于确保固态照明(SSL

    2022-8-6
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  • PCB电路板的热设计原则解析

    SMT(表面封装技术)使电子设备的安装密度增大,有效散热面积减小,设备温升严重地影响可靠性,因此,对热设计的研究显得十分重要。印制电路板温升因素分析引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电

    2022-8-4
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  • 如何对PCB电路板进行热仿真设计

    一,热设计的重要性电源产品电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设

    2022-8-4
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  • 产生高质量芯片:热设计注意事项须知

    当所设计的芯片需要满足经常不一致的规格要求时,先进的工艺和设计技术也会带来艰巨的挑战。在纳米级设计中,功耗已经成为限制性能的主要因素。纳米工艺中使用的材料和结构极易增加泄漏功率并降低热传导。所有这些效

    2022-8-3
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  • 手机与卡类终端的PCB热设计方法

    随着LTE无线网络的部署,下行的数据速率已经达到并超过了1Gbps,要处理这么高的数据速率,数据终端必需要很高的数据处理能力,同时必然带来功耗的增加。而我们正在研发的几款产品均出现了热的问题,有几款样

    2022-8-3
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