1、干膜湿膜基本上功能是类似的，但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况，厂商都可以考虑使用湿膜。如果是有孔的电路板，则干膜就会比较合适。而如果环境不易保持干净，干膜也比较容易控

最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜，随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高，湿膜的缺点也显露出来了，主要聚中在生产周期长、涂膜厚度不均、涂膜后板面针眼和杂物太多、孔中显影困难。导致了湿膜的后续

湿膜的应用分析光成像抗蚀抗电镀油墨，简称湿膜，自九十年代初在我国试制成功，并推向市场。现已经广泛用于电路板行业中，且发展势头很大。湿膜是专门为电路板制图形掩膜和电镀图形掩膜所研制的油墨，凭着它的良好