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DrBlade
技术
英飞凌推出采用创新芯片嵌入式封装技术的新一代DrMOS器件DrBlade
2013年3月27日,北京全新Blade封装技术英飞凌创新的Blade封装技术,采用芯片嵌入概念,使用电镀制程取代标准的封装制程,例如邦线、夹焊以及常见的模制技术。此外,芯片也以叠层薄片进行保护。其结
领智
2022-8-16
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