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450度焊接bga芯片温度高么
温度不高。因为它的密度高，质量高，BGA的芯片焊接温度要高一点，一般是设置在300-500度之间，需要锡充分融化，所以温度不高。集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。结构电路形成于硅基板上，电
温度不高。因为它的密度高，质量高，BGA的芯片焊接温度要高一点，一般是设置在300-500度之间，需要锡充分融化，所以温度不高。集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。结构电路形成于硅基板上，电
