鲁大师测试的温度准确吗？

1、不一定准确。
鲁大师或其他同类软件，并不直接测量设备的温度。CPU内建的温度传感器测出温度之后，将温度值传递到主板I/O芯片的寄存器中。鲁大师等软件只是将这个温度值从I/O芯片寄存器中读出来。
但主板可能采用各种不同型号的I/O芯片，各个品牌（常见的品牌像华邦、ITE等等）的I/O芯片也在不断改进、更新。因此，任何测试软件的数据库不可能包含所有品牌所有型号芯片的信息，从指定寄存器地址中读取出来的数据自然也不可能确保准确。
其他配件，像显卡、硬盘，也是如此。尤其在面对较新的硬件的时候，出现测度测不准确的概率比较大。
另一方面，硬件本身的温度传感器也可能存在误差。
所以，有些设备能较准确地测量温度值，有些设备不能准确测量。
2、几个常见的测试软件，像everest、Rivatuner、鲁大师、fumark等，温度单位都是摄氏度。
题外话：
LS说的60度电子迁移问题，主要是针对铝连接工艺的老CPU、老显卡而言的。因为轻金属原子在受到电子撞击后，会飞逸出去，这种现像叫电子迁移。而现在的连接工艺从02年起，基本上就转为重金属的铜连接工艺，因此，CPU或显卡的耐温值提高了很多，几乎不再出现电子迁移的问题。
我可以说几个数据：
1、NVIDIA给出N卡GPU的安全温度是108度。AMD给出的A卡安全温度是100度。
2、Intel给出Intel CPU的安全温度，根据编号不同，有90度、95度两种。
3、AMD给出AMD CPU的安全温度，根据编号不同，有85度、90度、95度三种。
4、工厂对整机测试，在55度恒温箱中，72小时满载，要求显卡不超过95度（N卡和A卡都一样）。
5、工厂对整机测试，在55度恒温度中，72小时满载，CPU不超过80度或85度（根据不同的CPU有不同的要求）。
所以说，CPU70多度、显卡80多度，在10年前不可能。但在现在是很普遍也很正常的。
至于说机箱高温变形是不可能的。一方面这个温度是芯片内部的温度传感器检测到的核心温度，而不是处理器表面温度。另一方面CPU只是点热源，温度扩散到环境中可以乎略不计。打个比方，你点燃打火机，火焰温度有几百度，比CPU温度高多了。你把手放在距火源10公分的距离，能感受到多大的热量？如果在火焰正上方，可能会觉得温热，在四周，可能没感觉。所以要靠CPU加热机箱使之变形是不可能的事，除非你机箱内风路设计有问题，形成紊流，否则机箱温度不可能太高。
另外，现在的配件都是靠芯片内部的传感器来测温。通过热敏探针测温的最后一代CPU是32位的Athlon处理器，在Socket A插座中有热敏电阻，大约是02、03年的产品。

想必很多朋友都用过鲁大师吧！都会喜欢用鲁大师来做下温度压力测试，因为这个数据相对来说还是比较准确。不过对于很多朋友来说上面的温度压力要怎么看却是不太清楚，比如要温度要测多久，温度压力要多少度才算合格等这都是问题。所以安下小编今天就教大家使用鲁大师温度压力测试要如何看结果，好了不多说了，大家和小编一起往下看吧！
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说法一：鲁大师的温度压力测试不需要你开任何应用程序的。你只需要点击鲁大师“温度检测”里的“进行温度压力测试”，然后它会d出两个动态的窗口，你只需要看温度曲线的走向，如果有上70度的，那就高了，测个5分钟，都在70度下就正常！
说法二：温度压力测试是不会自动结束，他会让你的机子一直满载然后你可以观察温度，关闭那两个窗口就能停止，通常满载10分钟或者以上就能反映问题了，你一分钟不到就能上90度，散热系统已经出了问题，建议先清理灰尘，再不行就换散热吧。
说法三：拿Y480M在鲁大师进行温度压力测试CPU从50度一下子就到90多度，室内有空调，其他配件都正常45度左右，电脑中有自我保护的系统，如果温度过高会出现死机、蓝屏、自动断电等情况，以保证电脑硬件不会由于温度过高而造成损坏，如果您使用过程中都正常，建议放心使用即可。
说法四：温度压力：主要是把cpu利用提升到100%
然后监测个硬件温度。进行压力测试的时候，你可以直接电脑监测里看各硬件的温度信息
,你主要就是注意温度的变化。这个测试是不会自动结束，会让你的机子一直满载然后你可以观察温度，关闭那两个窗口就能停止，通常满载10分钟或者以上就能反映问题了。
以上的教程大家都看完了吧！那大家都应该知道使用“鲁大师温度压力测试要如何看结果”这一问题了吧！要是以后再遇到温度压力测试而不会的话，那可以把这篇文章添加收藏哦！

通过测试CPU的功率来测温。

电脑发热量由CPU的功率决定，而功率又和电压成正比，因此要控制好温度就要控制好CPU的核心电压。

但是电压过低又会不稳定，在超频幅度大的时候这对矛盾尤其明显。很多时候CPU温度根本没有达到临界值系统就蓝屏重启了，这时影响系统稳定性的罪魁就不是温度而是电压了。

检测温度就是通过测试CPU的功率，再转化为温度的形式表示出来。

扩展资料

CPU作为计算机的主要耗能大户，其热量设计功耗（TDP是反应一颗处理器热量释放的指标）一直是测试温度的主要指标。

有专家解释：处理器的功耗=实际消耗功耗+TDP。各款处理器的实际功率似乎没有定论。

根据物理知识，CPU在规定频率、电压、100%满负荷情况下使用：处理器实际电功率会大于或等于电热功率。

CPU在实际使用时，CPU电压、频率设定高低都会明显增减CPU的实际功率（下面显卡也一样），超频则可成倍增加功耗。呵呵，平时待机和上网其实很低，电脑空载和满负荷功率消耗大概为1比16左右。

因此考虑上面的因素在计算电脑整机功率时，为保证系统稳定运行，CPU功率、显卡功率应在下面“热量设计功耗”增加20%左右。

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