PCB板中过孔的过流能力是怎么计算的？

是有个公式，是和计算电流-线宽一样的公式，Imax=k

*

Temp_rise^0.44

*

A^0.725

其中k是补偿系数为0.048，Temp_rise是允许温升漏橡拆，一般10摄氏度安全。

A(单位mil^2)的计算我见过三四种：

1.

TI有份guideline用A=pai*（孔内径+孔壁镀铜厚度）*外层线路镀铜厚度，我用这个A算出来的电流偏大一点。

2.

EDA365有个过孔电流工具是和这个算法差不多，也偏大网页链接。

3.

我上家公司的计算表算出来返枣结果比EDA365工具小一点，和TI差不多。

4.

我的算法是算环形面积A=pai*(R^2

-

r^2)，R是孔径/2，r是镀铜后内径/2，这个结果算出来的电流比工具小一点。

5.

最近看到个帖子分析的结果比较清楚，比我的计算值要小一点，取值也很保守。0.8mil镀铜厚度时，可以参考下：

同一面积范围内，数量多的小尺寸过孔，比数量少的大尺寸过孔载流能力强。以上如仿公式都只适用于一般通孔，过孔载流能力与三个变量有关：孔径、镀铜厚度、温升。

我最近在做过孔电流计算表，因此查了一些资料，虽然以上计算在我看来都偏大，但也是种思路。我现在公司默认0.5mm的孔1A，0.4mm的孔0.8A。

自己手打的哦，希望能帮到你。

这个比较难估算

你看你的要求是普通工艺要求

这个就难说了

因为不确定的因素很多运隐毕

要考虑

板厚、过孔的材料是锡、铜还是镀金。。。

还有就是过孔的厚度

这些过电流的能力都是不一样的

还有就是过孔有没有绿油覆携稿盖

没有绿油覆盖的话过电流的能力还要大一些

还有就是要考虑

温升

不同的旁芹温升过电流的能力是不一样的

所以是没办法估算的

只能大概的估算

按照我以前的经验来看

估计0.4mm的过孔 一般能够通过0.5-1A左右

仅供参考哈

------------------------------------------------------------------------------------------------------

过孔一般都是算电感的

过孔的电流一般很少算的

说明一般情况都能能够满足你的要求

我估计是能够达到A以上的

过孔电感的计算公式为：

L=5.08h[ln(4h/d)+1]

L：通孔的电感

h：通孔的长度

d：通孔的直径

其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些，

感抗大，其上面的压降就大些。

对于电流，应该与它的载流截面积有关，截面积越大，载流能力越大。

孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大。

槽孔的计算方式与圆孔的不禅银一样。你可以在CAM软件里看到每个槽的孔数，但这一般与实际钻孔数不一致。在钻孔机上，有个设置，就是槽孔精密度，设的不一样，孔数相差很多。建议以大坦实际机台为贺仿宴主。

---